（報告出品方/作者：信達證券，程遠）
投資聚焦
1、爲數不多在全球高端模擬 IC 市場，直面海外競爭的國內模擬 IC 廠商。我們認爲，作爲 國內少數從高端市場著手，逐鹿全球高端模擬 IC 市場的公司，希荻微成長路徑與國內同業 公司普遍從低端向高端滲透的方式不同，一開始便高舉高打，所推出的 DCDC 芯片進入高 通、聯發科平台參考設計，並率先于國內推出電荷泵芯片等，所聚焦均是價值量高、壁壘 高、天花板高的産品，于藍海市場與海外龍頭直面競爭，其成長曆程頗似 MPS。目前，公 司已于手機 DCDC 領域建立一定知名度，而憑借領先的團隊基礎技術實力，目前正向 TWS、筆電等其他消費電子市場及汽車市場延伸。並且，公司不止 DCDC，充電管理芯片、 端口保護芯片、ACDC 等品類持續擴張。
2、手機等消費電子市場依舊爲模擬 IC 公司成長的基本盤，我們看好公司在該廣闊領域的 高速成長。由于步入 22 年手機需求不佳，且長期出貨量趨于飽和，市場普遍擔憂國內模擬 IC 公司成長空間，同時，由于 TI 擴産新聞，更爲擔心擠占國內公司國産替代市場。我們認 爲，手機等消費電子依舊爲模擬 IC 公司成長基本盤，統計海外 TI、ADI 等 10 大模擬 IC 龍 頭廠商 2020 年消費類營收，合計可達 150 億美元，意味著消費電子模擬 IC 市場依舊有充 足的替代空間。且公司憑借在三星等新客戶的導入，及 TWS、筆電等市場的初步布局，擁 有著廣闊的成長空間。而對于 TI 擴産，公司成長之初便直面 TI 等海外龍頭競爭，因此也無 需擔憂 TI 等擴産會對公司成長有阻力影響。（報告來源：未來智庫）
一、希荻微：快充全解決方案供應商，逐鹿全球高端市場
1、技術爲本，産品爲先，跻身模擬IC行業新秀
希荻微創立于 2012 年，是國內領先的模擬芯片設計公司，憑借技術領先優勢，公司創業前 期便高舉高打，2015 年便已率先進入美國高通骁龍 810 平台和高通車機平台參考設計， 2016 年末和高通簽署全球戰略合作協議。2017 年，希荻微 DC/DC 芯片搭配于高通套片中， 充分驗證希荻微的技術能力和可靠性。此後公司更是于國內領先研發出電荷泵産品，並于 2019 年率先進入 Mate30 頂級旗艦機。此後公司持續拓展龍頭客戶，2020 年進入聯發科、 小米、榮耀等；2021 年，希荻微直供三星，並進入 vivo 和汽車奧迪。公司陸續得到多家國 際知名主芯片平台廠商和終端客戶的認可，逐步豐富下遊客戶群體，形成完善的客戶梯隊， 爲公司形成強大護城河。
目前，公司主要産品涵蓋 DC/DC 芯片、充電管理芯片（超級快充、锂電池快充）、端口保 護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域。 DC/DC 方面，公司的消費類 DC/DC 芯片已實現向 Qualcomm、MTK、三星、小米、傳音 等客戶的量産出貨，具備與 TI、ON Semi、Richtek 等企業競爭的實力；車規級 DC/DC 芯 片達到 AEC-Q100 標准，進入高通全球汽車級平台參考設計，已實現向奧迪、現代、起亞 出貨。
充電管理芯片方面，锂電池快充芯片已進入 MTK 平台參考設計，並且在超級快充芯片領域， 公司創新推出的高壓電荷泵産品有效推動了高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向 發展，目前被應用于華爲 mate30 Pro、一加 9 Pro 等旗艦機，與 TI、NXP 等國際龍頭廠商 同台競爭。 端口保護和信號切換芯片方面，公司可提供包括音頻和數據切換芯片、負載開關芯片、 USB Type-C 接口保護芯片等，主要客戶包括華爲、小米、VIVO、OPPO、榮耀等，突破 海外龍頭 ON semi、TI、Maxim 等壟斷。
同時，公司充實在電源管理、端口保護和信號切換等細分領域的芯片産品布局，進軍通信、 存儲、服務器、汽車電子等領域，並進一步拓展 AC/DC 産品等領域，實現從端到端的完整 電源管理和信號傳輸方案，滿足客戶多樣化的應用需求。
股權結構多元化，業務全球化布局。公司第一大股東爲戴祖渝（董事長陶總母親），持股比 例爲 23.44%（上市後），其中戴祖渝和 TAO HAI（陶海）爲母子關系。戴祖渝、TAO HAI （陶海）、唐娅共同控制公司 40.33%股份（上市後），爲公司共同實際控制人。此外，持股 較多的有甯波泓璟（持股 10.86%），重慶唯純（持股 9.47%），深圳辰芯（持股 5.17%）等。 公司業務遍及全球，並在全球多個城市設立研發中心，擁有上海希荻微和成都希荻微 2 家 境內子公司，香港希荻微、美國希荻微、新加坡希荻微 3 家境外子公司。
2、持續高研發投入，産品線不斷豐富，奠定成長根基
重研發投入侵蝕前期利潤，後續利潤率望逐步提升。公司營收穩健增長，自 2018 年的 6816.32 萬元增長至 2021 年的 4.63 億元，年複合增長率 89.37%。淨利潤方面，公司于 2021 年成功實現扭虧爲盈，歸母淨利潤達 2557.43 萬元。分析近年來公司利潤表現不佳原 因，我們認爲主要由于前期公司營收規模體量較小，但持續加大研發投入，並且市場推廣 需要驗證及試用周期，導致公司在 2018-2020 年持續虧損，其中 2020 年受到貿易戰和股 份支付的影響，歸母淨利潤同比下降達 1412.99%，而加回股權激勵之後，淨利潤爲580.18 萬元。同樣的，21 年加回股權激勵 4259.6 萬元後，則淨利潤可達約 6800 萬元。
而從毛利率來看，希荻微 2022 年 Q1 毛利率爲 51.27%，超過電源管理 IC 同行業公司平均 水平，體現公司産品強大競爭力。我們預計，隨著公司營收規模將持續擴大，研發費用率 有望逐步下降，利潤水平有望大爲提升。
産品品類持續豐富，營收結構將持續優化。2018 年-2019 年，DC/DC 芯片占主營業務收入 比例分別爲 66.06%、22.96%。2020 年-2021 年，由于産能緊俏，公司優先向高通聯發科 大客戶供貨 DC/DC 芯片，DC/DC 芯片占比大幅提升，分別爲 59.90%、71.37%，除 DCDC 外，近年來公司持續豐富産品，緊跟行業發展前沿，陸續發布超級快充芯片、端口 保護和信號切換芯片，成爲公司收入增長的新動力。
受益 DCDC、超級快充占比提升，毛利率逐期上升。公司 DC/DC 芯片、超級快充芯片、 端口保護和信號切換芯片三大産品線，由于技術難度高、競爭對手較少，毛利率相對較高，而锂電池快充芯片由于技術相對成熟或競爭較爲激烈等原因毛利率相對較低。受益于規模 效應以及超級快充、DCDC 等高毛利率産品占比提升，公司整體毛利率從 2018 年的 29.10% 提升至 2021 年的 54.01%。其中 2019 年，由于規模效應及毛利率較高的超級快充快速起 量，毛利率同比增長達 13.60 個百分點。
並且 2021 年，公司 DC/DC 芯片、超級快充芯片、锂電池快充芯片等産品受益于行業需求 旺盛、産品結構升級等因素銷售價格有所上漲，所以整體毛利率同比增長 6.55 個百分點。（報告來源：未來智庫）
重點發力超級快充芯片，毛利率有望進一步提升。 超級快充芯片方面，2021 年實現營收 7196.08 萬元，同比增長 21.93%，增長幅度較小的 原因是 2020 年下半年公司推出新的産品型號，産品定價和毛利率水平相對較高以及受到産 能緊張的影響。但隨著 2022 年産能逐漸緩解，公司超級快充芯片將有望迎來快速增長。且 長期來看，筆記本電腦等消費電子未來同樣推升大量超級快充芯片需求，憑借領先技術積 累，公司有望提前卡位，將極大帶動公司超級快充芯片快速增長，超級快充芯片市場潛力 巨大。
锂電池快充方面，近年來锂電池快充芯片收入略有下滑，2021 年锂電池快充芯片收入僅爲 248.87 萬元，主要因公司進行戰略調整，重點發力毛利率較高的超級快充芯片、端口保護 和信號切換芯片。不過就 ASP 來看，公司锂電池快充價格穩中有升，自 2018 年的 0.84 元 到 21 年 1H 的 1.37 元，主要因 21 年産能緊俏，公司産品價格略有調漲。
DC/DC 與端口保護和信號切換芯片業績增長，營收結構戰略調整效果顯著。DC/DC 方面，近年來公司營收穩定增長，且 21 年上半年更是超 20 年全年營收水平。就 ASP 來看，公司整體單價穩中有升，其中 2020 年主要因公司應用逐漸向 5G 手機領域拓展， 單價自 2019 年的 0.81 元提升至 2020 年的 0.89 元，且 2021 年單價進一步提升至 0.99 元。
端口保護和信號切換方面，公司端口保護和信號切換芯片自 2019 年起開始量産，2020 年 受益于 Type-C 端口的廣泛應用銷售收入從 2019 年 33.67 萬元大幅提升至 2348.7 萬元。 且隨著公司産品覆蓋主要手機品牌廠商，采購需求的大幅增長，使得 21 年上半年端口保護 和信號切換芯片便實現營收 2050.34 萬元，同比增長達 420.11%。就價格來看，單價由 2018 年的 2.14 元下降至 2021 年的 1.75 元，原因是産量上升規模效應逐漸凸顯，主要型 號的單位生産成本下降，公司相應適當下調産品價格。
3、下遊客戶優質，高通、聯發科、三星等護航長期成長
供應商結構穩定，保持長期合作關系。公司供應商體系較爲穩定，且不存在對單個供應商 過度依賴的現象，且主要供應商均爲工藝先進且成熟度高的主流晶圓制造、封裝測試企業。 公司晶圓主要供應商爲東部高科、Synic solution Co.,LTD；封裝測試的主要供應商爲宇芯 （成都）、華天科技（昆山）、嘉棟科技、上海天芯電子等；光掩模和軟件主要供應商分別 爲 Synic solution Co.,LTD 和上海國際科學技術有限公司。
高通、三星等優質大客戶賦能長遠發展。公司的主要客戶基本穩定，多數爲經銷商，公司 前五大客戶分別台灣安富利、高通、合肥速途貿易、首科電子與深圳前海首科科技、 SHENG MING。2021 年 1H，公司向前五名客戶的銷售收入占比分別爲 53.82%、14.91%、13.65%、6.41%和 4.44%。
手機端覆蓋全安卓系客戶，汽車進入奧迪等國際知名車系供應。公司最終品牌客戶覆蓋三 星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL 等國內外知名消費電子品牌，覆蓋包括中高 端旗艦機型在內的多款移動智能終端設備，多款産品進入 Qualcomm、MTK 平台參考設計， 同時也車規級芯片實現了向 YuraTech 等汽車前裝廠商的出貨，並最終應用于奧迪、現代、 起亞等品牌的汽車中。優質的客戶端是公司的競爭優勢來源之一，在高質量客戶嚴苛的認 證流程和技術需求下，公司的研發能力及芯片品質得以持續提升。
4、核心團隊實力突出，爲公司成長保駕護航
以公司創始人 TAO HAI（陶海）博士爲代表的公司研發團隊和以 NAM DAVID INGYUN 先 生爲代表的核心管理團隊均畢業于境內外一流高校，具備國際國內多家業內知名企業從業 經曆。截至 2021 年，公司共有研發人員 115 人，占其員工總數量的 61.50%，其中有 12 名研發人員擁有博士學曆、35 名研發人員擁有碩士學曆。
公司董事長、創始人之一 TAO HAI（陶海）先生，中國科學技術大學物理系學士學位、美 國哥倫比亞大學物理系碩士學位、電子工程系碩士學位、電子工程系博士學位。專注模擬 芯片研發工作二十余年，曾擔任朗訊技術微電子部混合超大規模集成電路設計工程師；BigBear Networks（貝爾實驗室是晶體管、蜂窩移動通信設備等重大信息通訊技術的誕生地） 項目帶頭人、高級設計工程師；Fairchild Semiconductor International Inc.（仙童曾是硅谷 最早的半導體公司，被譽爲半導體行業的“黃埔軍校”）設計總監、高級設計總監。目前在 公司主要負責公司核心技術路線規劃、整體業務統籌管理及長期發展戰略制定等工作。
公司研發總監、創始人之一範俊先生，清華大學電子工程學士學位、微電子學碩士學位。 曾擔任仙童半導體(上海)設計經理。在模擬電路設計，尤其是電源控制類芯片設計方面具有 豐富的經驗。創立公司後，範俊先生帶領團隊進行模擬芯片産品開發工作，涵蓋了公司所 有産品線的産品設計、測試分析和可靠性分析等。
公司創始人之一郝躍國先生，在芯片設計領域擁有近二十年工作經驗。創立公司後，郝躍 國先生先後負責參與了超級快充芯片的研發設計、産品定義、應鏈管理、實驗室驗證、量 産測試程序開發、技術支持等多項工作，目前主要帶領工程團隊從事供應鏈管理、測試工 程、産品工程和質量保障工作，致力于保持産品的高質量、可持續安全出貨。郝躍國先生 親自領導建設了公司的質量管理體系和項目質量管理，爲公司産品開發流程向規範化體系 化的方向發展演進奠定了堅實的基礎，爲公司向客戶提供持續的産品服務能力提供了強有 力的組織管理保證。 除了三位創始人員外，另多位核心人員在 19 年陸續加入了公司：硅谷管理型人才 David 先 生、曾任 Maxim 首席工程師的劉銳先生、擔任 Futurewei Technologies 主任工程師的楊松楠先生。
二、領先技術構築護城河，多産品布局開啓高成長
希荻微現有産品主要覆蓋 DCDC 芯片、超級快充芯片、锂電池快充芯片、端口保護和信號 切換芯片、AC/DC 芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能，目前應用于手機、 筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子領域。此外，公司新推出的高性能集成 GaN (氮化镓) 功率器件的快充解決方案達到行業領先標准，已形成了以旅行適配器、音頻數據開關和保 護、負載開關、升壓轉換器、系統 I/O 電源、無線充電發射器、無線充電接收器、雙電池 快速充電器、單電池快速充電器、開關充電器等爲主的端對端锂電池快充産品解決方案。
此外，依托于已有品類，公司下遊市場進一步拓寬，正發力汽車電子、通信及存儲等領域， 2021 年公司車規級低壓 DCDC 芯片實現出貨接近 100 萬顆，不斷建立新的收入增長點。 此外高壓 DCDC 和其他車規産品目前在研且已有樣品，將是公司未來發展重點。 公司産品競爭力突出，在 DCDC 芯片方面，公司産品具有更高的調節精度、更低的系統損 耗，更好的負載瞬態響應、相對更小的輸出紋波且車規級芯片達到 AEC-Q100 標准。 在充電管理芯片方面，公司的锂電池快充芯片性能與競品大致相似，超級快充芯片在充電 效率、充電功率上表現優秀、且具備更好的電路保護功能和更小的芯片面積。 端口保護和信號切換芯片方面，公司信號保真程度、信號傳輸速度均與國際競品相近。
1、DCDC佼佼者，國內唯一進入高通、聯發科平台供應
DCDC 是將一種直流電轉換成另一種固定的或者可調的直流電壓的轉換芯片，在電源管理 IC 中應用最爲廣泛。DCDC 通常可分爲線性穩壓電源（LDO）和開關穩壓電源，其中開關 穩壓器可分爲電感式 DCDC 和電容式 DCDC（電荷泵）。另外，按是否有隔離，又可將電 感式 DCDC 分爲非隔離型（降壓 Buck、升壓 Boost、升降壓 Buck-Boost）和隔離型 （Forward 正激、Flyback 反激等）。常見的 DCDC 芯片大都是非隔離型。
（1）電感式 DCDC：是一種開關穩壓器，通過按照一定的調制方式（PWM）控制開關元 件（MOSFET）開斷的占空比，從而實現電壓轉換。DCDC 可降壓、升壓、升降壓，效率 高，可以輸出大電流且不易發熱。但需外接電感器和濾波電容器，設計較爲複雜，開關噪 音較大，體積較大。不過隨著開關頻率的提高，可使用尺寸較小的電感器和電容器，並降 低成本。（報告來源：未來智庫）
（2）電荷泵：電容式 DCDC（電荷泵）通過控制泵電容及調節開關來保持穩定的輸出電壓， 具有電路簡單，可小型化，轉換效率高，低噪聲、低電磁幹擾 EMI 等優勢。可以使輸出電 壓減半、輸出電流加倍，轉換效率可以達到 95%以上。適用于倍壓應用（快充充電，LED 背光驅動、相機閃光驅動等），或者集成于 EEPROM、RS232 電壓轉換芯片內部（如 EEPROM 內部存儲數據電壓需 12V，而供電電壓僅 5V）。其中手機快充充電開始大幅使用 電荷泵産品。
DCDC 按電壓可分爲 5V-40V 等中低壓，及 40V 以上高壓。5-12V 中低壓主要應用于手機、 筆記本、TWS 等智能穿戴機頂盒、電視機等，24V 及 40V 以上主要應用于工業、汽車等。 根據芯洲科技預估， DCDC 市場中，工業占比達 26%，其次是計算機和數據中心占比 23%，第三是消費占比 16%；而無線、有線和汽車分別位列第四至第六。隨著新能源汽車的不斷推廣、5G 手機的普及和手機單機攝像頭增加將帶動 DCDC 芯片需求量增長。
公司的 DCDC 芯片涵蓋了 Buck 降壓型芯片和 Boost 升壓型芯片，在手機、筆記本電腦、 可穿戴設備、智能家居等消費電子終端中具備廣泛的應用，同時部分型號還能應用于汽車 電子領域。 公司消費電子類客戶覆蓋高通、聯發科，並進入奧迪、現代等汽車客戶。公司的 DCDC 芯 片服務于手機和車機平台，主要給核心處理器供電，包括 AP、CPU、GPU、DRAM 等。 在手機消費電子領域，公司的 DCDC 芯片在國際一流主芯片平台廠商供應鏈中實現了突破， 于 2015 年和 2020 年分別通過了高通骁龍平台和聯發科平台的測試驗證並應用于其“芯片 組”産品並以套片的方式出貨，實現了與頭部主芯片平台廠商的深度綁定。汽車電子領域， 車規級芯片通過 AEC-Q100 認證，進入高通全球汽車級平台參考設計並順利實現出貨，已 進入奧迪、現代、起亞等歐洲及日韓車企的供應鏈體系。
瞬態響應、輸出紋波、系統損耗等核心指標領先國內廠商，具備與國際龍頭競爭實力。如 前所述，公司核心出貨的 DCDC 産品主要應用于核心處理器供電環節。一般而言，越先進 的數字處理器對供電的要求越嚴格，其中電源管理芯片起到關鍵作用。電源管理芯片作爲 數字處理器的供電來源，其供電能力越強，則數字處理器處理能力越強，電壓稍低處理器 會死機，電壓稍高則會將處理器燒壞，其中輸出紋波、負載瞬態響應、系統損耗三者是衡 量 DCDC 芯片性能的關鍵指標，三者的值越小，産品的可靠性越高。
輸出紋波即輸出電流的雜波。核心處理器在工作時需要充足的供電，過大的雜波會對 電子元件精密度造成影響，嚴重情況下會對硬件性能造成損傷，所以越小的輸出紋波 意味著電源本身輸出的電流越純淨，設備的可靠性也就越高。 負載瞬態響應指當負載電流在極微小的時間內（納秒）發生變化時，輸出電壓的瞬時 響應時間，負載瞬態響應時間直接影響輸出電壓的質量，較快的響應速度有助于減少 輸出電壓偏差，所以越小的負載瞬態響應，電壓越穩定，設備的可靠性也越高。 系統損耗指電流在電路中産生的損耗，系統損耗越小，設備可靠性越高。
在工作頻率、最大輸出電流、輸入電壓等基本參數大致相同的前提下，與競品相比，公司 産品在相同的可靠性指標條件下具備更好的負載瞬態響應和相對更小的輸出紋波，以及實 現更優的系統損耗、輸出精度及穩定性表現。 例如，在消費電子方面，以公司 2014 年推出的 HL7503 芯片爲例，其各項指標已經達到或 超過了 On Semi、Richtek、TI 和 MTK 的同類産品標准，在輸出紋波和負載瞬態響應上領 先同類産品。
2、充電管理芯片：國內率先推出電荷泵，産品系列齊全
在手機用模擬芯片中，快充芯片是價值量較高，且最易快速起量的一環，也是目前國內廠 商重點發力方向之一。隨著手機硬件的升級，帶來手機耗電量的大幅提升，在電池容量提 升幅度整體較慢的情況下，通過快速充電技術提高手機續航能力已成爲手機廠商首選方案。 一套完整的充電系統包括從充電器端經由充電器 ACDC 整流降壓或無線發射芯片後，再經 過電荷泵降壓，並由充電芯片給電池充電。此外，部分手機還配備無線充電，無線充電包 括接收端和發射端芯片，手機無線充電常用電磁感應式，發射線圈中産生的交流電通過磁 場感應在手機接收線圈中生成交流電，然後再經過整流、穩壓輸往電池。目前僅高端機型 配置無線充電芯片，未來隨無線充電技術普及需求量將持續上升。
公司的快充芯片包括超級快充芯片（電荷泵芯片）和锂電池快充芯片（充電管理芯片）及 無線充電芯片。
超級快充（電荷泵）芯片：超級快充芯片主要指充電功率在 30W 以上的産品，主要搭載于 手機等消費電子終端設備中。與普通锂電池快充芯片相比，超級快充芯片的充電速度更快， 其利用電容而非電感作爲儲能元件，能夠實現更安全、更高效率的功率轉換。傳統快充技 術主要包括高壓低電流方案和低壓高電流方案。高壓低電流方案在手機內部有一個降壓過 程，功率轉換效率較低，且有可能導致局部溫度過高；低壓高電流方案對線材的要求較高， 手機廠商需要專門定制特殊線材，從而導致成本增加，而基于電荷泵的快充技術有效解決 了傳統快充技術的痛點，其電能轉換效率較傳統快充方案更高，轉化爲熱能的部分明顯降 低，目前手機行業所用産品的電能轉換效率普遍超過 95%，遠高于普通充電 IC。
全球電荷泵産品市場由國際大廠占據主導地位，公司首位突破國外壟斷。電荷泵最早由 NXP、TI 等海外龍頭研發並占據了絕對優勢市場份額，而希荻微于 2019 年研發出第一顆 國産量産 4:2 電荷泵芯片，首次突破國外壟斷，並通過華爲産品認證，實現銷售出貨。目 前公司在高壓電荷泵核心技術占據相對領先地位，並已應用于華爲、OPPO 等品牌的高端 機型中。 超級快充芯片相關的核心技術是能夠實現更高的充電效率、更好的電路保護及更小的芯片 面積。與競品相比，公司産品在充電效率、充電功率方面均具有良好的表現，且具備更好 的電路保護功能和更小的芯片面積。
以 19 年推出的單相高壓電荷泵爲例，其充電效率達到 96.7%@3A 高于安森美同類産品的 96%@2A，且充電功率領先安森美同類産品較多；而其低壓大電流電荷泵充電效率達到 97.4%，與海外競品相當，但公司芯片具備更好的電路保護功能且面積更小，擁有成本優 勢。
锂電池快充芯片：锂電池快充芯片主要功能包括充電過程中的電壓轉換、快速充電過程控 制、電池保護、電量顯示及電池數據通信等。公司的充電管理芯片涵蓋了單節、多節電池， 低壓、高壓，微電流、大電流等多種應用場景，主要搭載于手機、筆記本電腦、可穿戴設 備等消費電子終端設備中。 锂電池快充芯片的核心指標是最高輸入電壓、最高耐壓、最大充電電流、反向升壓輸出電 流。其中是最高輸入電壓、最高耐壓、最大充電電流體現了開關充電芯片所支持輸入電壓 及充電電流的範圍。因爲設備充電時電流是在一個範圍內波動,但是安全電流值基本恒定,如果充電過程中電流超過二極管安全電流會出現燒毀電器元件現象,充電器損壞無法工作，所 以其值越大，代表設備的安全性越高。
公司锂電池快充（開關控制芯片）性能達到國內外領先水准。以公司 18 年推出的産品 HL7019D 爲例，在充電電流、工作頻率、最高輸入電壓、最高耐壓和最大充電電流等指標 和國內外競品相近的情況下，在反向升壓充電支持能力方面有較大優勢。2022 年公司新推出了行業領先的高性能集成 GaN (氮化镓)功率器件的快充解決方案 （HL95xx / HL97xx 系列），産品集成了氮化镓器件、驅動、控制、保護電路、無損檢測電 路等功能，具備成本低、充電功率高、體積小巧便攜等優勢。
3、端口保護和信號切換：已進入全球主要手機品牌，成就公司成長新主驅
端口保護和信號切換芯片主要承擔對移動終端設備充電接口的過溫保護、過壓保護等充電 保護功能，並實現音頻、數據等信號的切換，能夠應用于各類電子設備中。公司提供包括 音頻和數據切換芯片、負載開關芯片、USB Type-C 接口保護芯片等，主要應用于手機、筆 記本電腦等消費電子設備中。
推出集成音頻和數據切換功能的 Type-C 産品，覆蓋頭部品牌客戶。端口保護和信號切換 芯片系列從 2019 年開始貢獻收入，受益于 Type-C 端口的廣泛應用，手機及其他消費電子 客戶對端口保護和信號切換芯片的需求量快速增長，憑借公司領先的技術優勢和可靠的供 貨能力，公司産品迅速放量，目前已覆蓋小米、VIVO、OPPO、榮耀等主要手機品牌廠商。 近期，公司 SIM 卡接口電平轉換芯片 HL5301 憑借傑出的性能指標再次拿下高通平台參考 設計認證。 在同類産品供電電壓、音頻信號擺幅、直流耐壓能力、過壓保護等基本參數大致相同的前 提下，公司端口産品的信號保真程度、信號傳輸速率均達到國際競品水平。（報告來源：未來智庫）
三、盈利預測
公司主要産品包括 DCDC 芯片、充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、ACDC 芯片等， 我們分業務對公司的盈利情況進行預測：
1、DCDC 芯片：我們預計，未來公司受益于高通、MTK 份額提升，及 NFC 模組、攝像頭 電機等供電新品類的放量，營收將迎來高速成長。此外，隨著新能源汽車電動化、智能化 趨勢，公司車用電源管理芯片也有望占據一席之地。我們預計 2022-2024 年公司 DCDC 芯 片營收爲 4.54/6.45/9.62 億元，同比增速 37%/42%/49%。 毛利率方面，21 年由于晶圓緊缺，産品價格及毛利率有所上漲，預計 22 年隨著晶圓産能 爬出，毛利率略有下降，但未來隨著新品持續上量，仍將高于 20 年水平。預計 2022-2024 年 DCDC 芯片毛利率爲 51%/51%/52%。
2、充電管理芯片：公司的快充芯片包括超級快充芯片（電荷泵芯片）和锂電池快充芯片及 無線充電芯片。公司作爲國內率先推出電荷泵的公司，目前産品覆蓋全系列電荷泵，技術 實力領先，且已進入 OPPO 等品牌高端機型，隨著手機品牌快充機型的持續推出，公司電 荷泵將迎來快速成長。我們預計 2022-2024 年公司充電管理芯片營收 1.46/2.37/3.94 億元， 同比增速 93%/62%/67%。 毛利率方面，前期公司充電管理芯片規模較小，毛利率偏低，21 年受益于産能緊缺産品價 格調漲，毛利率躍遷至 59%，我們預計 22 年由于嚴重緊缺略有緩解，毛利率略有下降， 但 23 年之後隨著公司營收起量，毛利率相較于 20 年將有明顯提升，預計 2022-2024 年充 電管理芯片毛利率爲 54%/55%/56%。
3、端口保護和信號切換芯片：公司主要提供音頻和數據切換芯片、負載開關芯片、USB Type-C 接口保護芯片等，未來手機和電腦接口會統一成 type-c，所有的音頻的數據、通訊 和電流數據都會從此口輸出和輸入，産品門檻非常高，公司爲國內率先推出該産品的公司， 産品已進入小米、VIVO、OPPO、榮耀等主要手機品牌廠商。21 年受制于産能緊張，出貨 有限，預計隨著 22 年之後産能嚴重緊張有所緩解，公司將迎來快速放量。我們預計 2022- 2024 年公司端口保護和信號切換芯片營收 0.99/1.83/3.38 億元，同比增速 80%/86%/84%。 毛利率方面，預計 2022-2024 年分別爲 47%/48%/48%。
4、ACDC 芯片：2021 年，公司推出 AC/DC 芯片，産品應用方向爲高性能手機充電器用 AC/DC 芯片，實現營收 209.54 萬元。後續公司將進一步提升功率，市場也由消費級向工 業級、汽車級市場延伸。我們預計 2022-2024 年公司 ACDC 芯片營收 1250/2501/5002 萬 元，同比增速 497%/100%/100%，毛利率預計爲 52%/52%/52%。
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