兆易創新（603986）2018年年度董事會經營評述內容如下：
一、經營情況討論與分析
2018年，盡管受到中美貿易摩擦、宏觀經濟增速放緩、産能釋放産品價格下跌等多重因素影響，公司經營業績仍實現了平穩增長。2018年度公司實現營業收入224,578.63萬元，比2017年同期增長10.65%,歸屬于上市公司股東的淨利潤40,500.64萬元，比2017年同期增長1.91%。現將2018年公司經營情況總結報告如下： (一)優化産品結構，豐富産品線 公司的業務布局分爲存儲和物聯網兩大方向，2018年公司繼續優化産品結構，不斷進行技術升級和新産品開發，豐富公司産品線。 報告期內，Flash持續開發新産品和技術升級。 (1)NOR Flash産品，累計出貨量已經超過100億顆；針對物聯網、可穿戴、消費類推出業界最小封裝1.5mm x 1.5mm USON8低功耗寬電壓産品線；針對有高性能要求的應用領域推出了國內首顆符合JEDEC規範的8通道SPI産品；針對工控、汽車電子等高可靠性及高性能領域推出256Mb、512Mb等産品；並依據AEC-Q100標准認證了GD25全系列産品，是目前唯一的全國産化車規閃存産品，爲汽車前裝市場以及需要車規級産品的特定應用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。 (2)NAND Flash産品上，高可靠性的38nm SLC制程産品已穩定量産，具備業界領先的性能和可靠性，並將進一步完善小容量NAND Flash産品系列及相應eMMC解決方案。 MCU産品，累計出貨數量已超過2億顆，客戶數量超過1萬家，目前已擁有320余個産品型號、22個産品系列及11種不同封裝類型。報告期內，進一步擴展MCU産品組合，針對高性能、低成本和物聯網應用分別開發新産品。高性能M4 E103系列産品實現量産，在指紋識別、無線充電等新型熱門領域取得廣泛應用。更低功耗和成本的M4和M23系列産品推出，繼續保持M3和M4産品市場的領先優勢。GD32E230系列超值型微控制器新品，以最優異的性能和最經濟的成本向市場推出。面對物聯網發展需求，規劃並開展無線MCU産品的研發。 (二)持續加大研發投入，提升産品核心競爭力 集成電路行業是技術密集型行業，不斷推出和儲備符合市場需求的創新型産品是公司可持續發展的動能，公司高度重視並始終保持高水平研發投入，堅持技術創新。2018年，公司繼續加大對核心技術創新投入，2018年研發投入達22,996.41萬元，占營業收入10.24%,比2017年同期增長37.67%,保證公司技術産品的先進性。公司在推出具備技術、成本優勢的全系列産品的同時，積累了大量的知識産權專利。截止2018年底，在涵蓋NOR Flash、NAND Flash、MCU等芯片關鍵技術領域，截止本報告期末，公司已申請841項專利，獲得355項專利，其中2018年新申請專利123項，新獲得專利94項，2018年新獲專利占比達26.48%。2019年，公司將進一步提升新技術和産品競爭力。 (三)推進産業整合，拓展戰略布局 公司立足現有Flash和MCU業務，積極推進産業整合，拓展戰略布局。 公司繼續推進與合肥産投合作的12英寸晶圓存儲器研發項目。2019年4月26日，公司與合肥産投、合肥長鑫集成電路有限責任公司簽署《可轉股債權投資協議》，約定以可轉股債權方式投資3億元，並繼續研究商討後續出資方案。 報告期內，公司繼續推動收購思立微100%股權的重大資産重組項目，在已有的微控制器、存儲器基礎上，積極布局物聯網領域人機交互技術。本次重組方案已于2019年4月3日獲得中國證監會並購重組委會議審核有條件通過，截至2019年4月26日，尚未獲得證監會正式核准文件。 2018年，公司與美國知名芯片設計商Rambus戰略合作，設立合肥睿科微電子有限公司，以實現電阻式隨機存取存儲器(RRAM)技術的商業化，進一步拓展新型存儲器市場布局。 上述項目的實施，有利于整合産業資源，拓展並豐富公司産品線，爲公司持續發展提供支持和保障，提升公司的核心競爭力和行業影響力。 (四)加強産業上下遊合作，優化供應鏈管理 2018年公司供應鏈進一步優化結構，加深與中芯國際、上海華力微電子、聯華電子等國際一流大廠的合作範圍與合作深度，同時積極開拓與其他資源未來的合作方向。2018年，公司通過與多家晶圓廠在全球各地的工廠、以及多家封裝測試廠商的合作，全年出貨量超過20億顆。與國際一流供應商的深入合作，爲公司提供高品質産品和服務，拓展全球範圍內客戶奠定基礎。 (五)積極開拓海外市場，鞏固和提高市場地位面對日益激烈的市場競爭，公司進一步深化各銷售片區的市場開發和售後服務工作，優化銷售流程，實現以客戶爲導向的市場化運營。報告期內，公司繼續落實國際化戰略，高性能、大容量、低功耗、小封裝新産品不斷推出，搶得了市場先機，成爲越來越多國際著名品牌客戶的供應商，特別是在智能穿戴、智能家居、數據中心存儲、工業電子等一些新興應用領域客戶的新産品中被客戶采用。 2018年，公司在Flash Memory Summit(美國硅谷)、Electronica(德國慕尼黑)等國際展會參展，提升了兆易品牌在國際的知名度。公司與Arrow Asia、Digikey世界兩大電子産品代理商簽署協議，透過和他們的深度合作，進一步加強了對國際客戶的産品推廣和渠道支持。 同時，根據國際電子行業産業鏈的新趨勢、新變化，公司快速行動，新開設了新加坡辦事處，以增強對東南亞和印度市場的滲透，爲開拓潛在高速成長的市場奠定必要基礎。 (六)關注人才隊伍建設，推進實施股權激勵計劃 公司所彙集的一批集成電路領域的優秀人才，是公司的核心競爭力之一。公司重視人才隊伍建設和儲備，不斷加強人才培養機制，陸續引進多位具有國際視野的、有豐富行業經驗和管理經驗的中高層人員。2018年，公司推出了新一期股權激勵計劃，目前兩期股權激勵計劃的激勵對象覆蓋率已超過全體在職員工的70%。同時，爲吸引和留住優秀海外人才，公司積極探討和推進海外員工股權激勵方案。股權激勵計劃的順利實施完成，激發了員工積極性和活力，增強了公司凝聚力，助推公司持續快速發展。
二、報告期內主要經營情況 報告期內，公司實現營業收入224,579萬元，比2017年同期增長10.65%;歸屬于上市公司股東的淨利潤40,501萬元，比2017年同期增長1.91%。
三、公司關于公司未來發展的討論與分析 (一)行業格局和趨勢 集成電路産業及公司所處的集成電路設計細分行業，是一個高度市場化的行業，面臨著國際、國內充分的市場競爭。目前國內集成電路産業正處于全力追趕世界先進水平的階段，也正處于快速發展階段。 在NOR Flash産品上，目前旺宏電子股份有限公司、華邦電子股份有限公司、賽普拉斯半導體(Cypress)、美光科技股份有限公司爲主要競爭對手。旺宏電子2017年在全球NOR Flash市占率達到第一，除了NOR Flash,旺宏也已經建立了低密度SLC和MLC NAND産品線，並在2018年重點著眼SLC NAND市場。基于串行NOR的價格上漲以及對SLC NAND和特種DRAM的需求，華邦正在台灣高雄籌建新工廠。美國的賽普拉斯半導體尋求成爲物聯網解決方案提供商，業務重心進行轉移，NOR市場份額相應降低。美光則將研發重點放在三項主要的存儲和內存技術部署：DRAM、3D NAND和3D XPoint。除了這幾家台灣地區和美國的企業，大陸在最近幾年興起了一些NOR Flash芯片設計企業，這些企業的産品主要集中在低端市場。面對這樣的行業格局，公司將持續強化公司品牌，精進技術、優化成本結構、提高運營效率，保持産品競爭力。 在NAND Flash産品上，廠商主要有三星電子、東芝、海力士、美光科技等企業，供應了全球市場絕大部分的NAND芯片産品，主要産品爲面向大容量存儲的3D NAND産品。但是在低容量尤其SLC NAND領域，整體市場規模較小，並不能發揮國際主要大廠工藝節點先進的特長，適合兆易創新等後進入公司切入，並且通過差異化産品實現局部應用領先。比如在串行NAND産品，兆易創新在技術、産品以及市場應用方面都處于領先地位，有利于後續持續擴大和擴展在並行NAND産品的開發和市場推廣，未來在串行NAND Flash以及小容量並行NAND等産品領域取得一定市場份額。 在MCU領域，目前海外大廠瑞薩、NXP、TI、ST等廠商占據主導地位，並且迅速進入到物聯網、汽車、AI等新興應用中。公司目前依靠精准的市場定位和靠近市場快速響應等優勢在部分細分領域已經取得不錯的進展，持續推出性價比高，低成本、低功耗、高集成、高精度、高穩定性的MCU産品，同時將針對物聯網需求集成安全特性及聯網功能，未來也將進軍汽車電子領域發展高端的MCU産品。 在DRAM産業，三星、海力士、美光占據了全球市場的95%以上，中國大陸目前基本沒有DRAM産業技術積累。公司將加大投入，繼續推進與合肥政府的産業合作的DRAM項目。 集成電路作爲信息産業的基礎和核心，是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性産業。2018年3月，十三屆全國人大一次會議政府工作報告中，集成電路被列入加快制造強國建設需推動的五大産業首位。目前集成電路已經成爲中國第一大進口商品，每年進口額超過2000億美金，依據國家海關總署公布的2018年全國進口商品量值表，2018年集成電路進口額第一次超過3000億美元。這一方面說明我國集成電路市場起步較晚，與國際大型同類公司有較大差距，同時也說明了集成電路産品國産替代大有可爲。 從應用領域來看，集成電路涉及計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等領域，在幾乎所有的電子設備中都有使用。對于未來包括5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等，集成電路都是必不可少的基礎，同時這些新應用也將給集成電路帶來新的增長動力。 (二)公司發展戰略公司將抓住中國集成電路産業發展的大好機遇，以成爲全球領先的芯片設計公司爲目標，致力于給客戶提供一站式解決方案，滿足客戶多樣化的市場需求。通過自主創新和並購重組等多種途徑，以市場爲導向，聚焦産品研發，拓展及豐富産品線，優化産品結構，改善産品性能，降低成本，強化品牌，提升産品全球競爭力，實現公司的快速、健康、持續、長遠發展。 在NOR Flash産品上，一方面開發成熟制程的新産品，尤其是針對市場新型應用、物聯網、汽車應用等領域的産品線，同時持續投入推進更先進工藝技術節點的開發，在不同的應用領域對産品進行特性優化，擴大産品市場份額，鞏固行業地位。在NAND Flash産品上，推出中低容量的高性能、高可靠性産品，進一步拓展市場渠道、提升市場影響力，同時推進更先進工藝技術節點的開發，力爭在嵌入式NAND Flash市場上成爲領先的芯片設計企業。在MCU産品上，提供兩種平台方案：系統級封裝(system in package-SiP)和單芯片集成。SiP把現有的芯片封裝在一起來滿足産品功能；單芯片集成則是把不同的功能設計集成到一塊芯片上。針對這兩種方案的特點，有側重地發展不同的功能，每個主要功能模塊又可以進行更加細化的延伸，使得MCU解決方案相輔相成更加靈活全面。在DRAM産品上，公司將加大投入，繼續推進與合肥産投合作的12英寸晶圓存儲器研發項目。 在已有存儲器、微控制器基礎上，公司積極布局傳感技術，形成完整的系統解決方案。並購進程中的思立微，一直致力于新一代移動智能終端生物傳感技術的自主技術創新。在指紋識別方向，從移動智能終端市場不斷向物聯網，車聯網市場拓展。光學指紋方向，集中開發屏下指紋解決方案。同時積極開發超聲技術，聚焦在生物識別、無線辨別、體征監測和物聯網應用。未來戰略規劃拓展到高速低功耗超高速無線傳輸和智能化人機互動在AI中的應用。 公司將進一步與上遊産業鏈加強合作，建立戰略夥伴關系，協同推進技術、産品開發以及客戶和市場開拓；同時與下遊渠道和客戶密切協作，構建應用生態。 (三)經營計劃 2019年，公司將繼續圍繞發展戰略和方向，積極應對國際環境及競爭環境變化，立足現有基礎和優勢，持續加大技術和産品研發投入，提高存量市場占有率，不斷尋求增量市場入口，積極推動公司穩定持續發展。具體情況如下： 1、強化技術和産品的核心競爭力 在NOR Flash産品方面，公司致力于成爲具有全系列NOR Flash産品的領導廠商，持續擴大經營規模和市場占有率。基于成熟55nm工藝平台，針對市場新型應用、物聯網、汽車應用、工業控制等領域持續推出具有競爭力産品。加強與上下遊産業鏈協作，協同保證産品品質和産能供應，提高整體運營效率。 在NAND Flash産品上，抓住産業形態的轉化機遇，豐富中低容量的SLC NAND産品，進一步拓展市場渠道、提升市場影響力，同時持續提升先進工藝節點24nm工藝平台良率，布局下一代産品技術。公司將基于自研NAND Flash提供小容量eMMC解決方案，同時也將持續加強外部合作推出中高容量解決方案，滿足移動終端、智能化産品及大容量市場需求。 在MCU産品規劃，公司將繼續沿著高性能、超低功耗兩條主線布局，將充分調研市場的需求和開發應用方案，以領先的工藝水平、高集成度、高性價比應對多元化的應用挑戰，針對高性能市場將推出集成嵌入式Flash通用MCU,針對物聯網市場將推出集成無線互聯含wifi模塊的聯網MCU,同時將針對特定領域需求做針對性優化，提高産品在特殊領域競爭力。在豐富産品線同時，將進一步開發各種應用方案，配合完善各種軟件算法，完善開發者軟硬件平台，提供完整開發者生態系統。 2、積極開拓市場 結合新開發的NOR Flash、NAND Flash和MCU産品，實現公司産品在智能手機、平板電腦、工業、汽車電子等高端應用領域的滲透。在加強市場拓展力度和擴大銷售隊伍的同時，公司將進一步細化營銷管理，優化整個營銷網絡系統的資金流、物流與信息流，使公司更及時地了解市場動態，高效率地管理企業的營銷資源，提高企業的服務能力、客戶滿意度和市場美譽度。 公司將持續開拓海外市場，擴大在歐美、東南亞等地區的市場影響力，並進一步落實在汽車、工業等領域的戰略布局，爭取更多的市場份額。公司將通過境內境外市場的拓展，鞏固和增強公司市場地位。 3、推進行業並購和産業整合 繼續推動收購上海思立微電子科技有限公司100%股權的重大資産重組項目，在公司已有的微控制器、存儲器基礎上，補齊人機交互傳感器技術和産品，形成完整的系統解決方案，加快進入物聯網及汽車電子等新增市場。公司將在內生式發展的基礎上，通過外延式産業並購，實現公司跨越式發展。 4、注重知識産權保護工作 隨著國際化發展，公司將更加注重知識産權保護工作。在設計與産品開發上，對于商業秘密嚴格把關，對內管控流程並采取維安措施，以達到符合商業秘密的安全基准，進而保護公司的商業秘密。新産品開發過程中，及時在國內外知識産權局申請授權，保護研發過程中産生的知識産權。公司將積極應對高科技企業激勵的國際、國內競爭，加強核心技術專利的布局，爲公司持續發展打下穩固基石。 5、加強人才隊伍建設和公司文化建設公司將繼續增強人才儲備，完善梯隊建設，擴展招聘渠道，並積極推進幹部年輕化，引進具有國際方法論的優秀人才，加強對員工的持續培訓，保證公司員工隊伍的穩定和能力持續提升。 同時，梳理企業文化，在公司拼搏、創業、使命必達的現有企業文化上，建立足以支撐公司邁向新台階的企業文化。 (四)可能面對的風險 1、行業周期性風險 公司的主營業務爲集成電路存儲芯片的研發、銷售和技術支持，屬于集成電路産業的上遊環節，與集成電路生産及應用環節緊密相連。全球範圍內，集成電路産業規模一直保持穩步增長趨勢，隨著新的技術進步導致舊技術産品逐漸淘汰，作爲集成電路行業不斷地追求新技術發展的特征，産品周期越來越短，以此産生了集成電路行業特有的周期性波動特點，且行業周期性波動頻率要較經濟周期更爲頻繁，在經濟周期的上行或下行過程中，都可能出現相反的集成電路産業周期。如果集成電路産業出現周期性下行的情形，則公司的經營業績可能受到負面影響。報告期內，存儲器行業受到了市場周期下行的影響，産品售價出現了不同程度的下降。公司將繼續強化技術和産品核心競爭力、挖掘差異化，積極開拓新的應用領域，爭取關鍵客戶、深挖中小客戶，減小行業周期波動的沖擊。 2、人才流失風險 公司作爲集成電路設計企業，受過專業高等教育及擁有豐富行業經驗的人才隊伍是促成擁有行業領先地位的重要保障。目前，公司擁有穩定的高素質管理及設計團隊，其産品和技術得到業內和市場的一致認可。經營管理團隊和核心技術人員能否保持穩定是事關公司發展的重要因素。 隨著公司未來的經營活動以及市場環境的變化，如管理團隊和核心技術人員在工作積極性、研發創造性等方面出現下降，或産生人員流失，會對公司産生經營運作不利、盈利水平下滑等不利影響。爲此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向員工提供業內有競爭力的薪酬，積極推進員工股權激勵，與員工共享企業發展紅利。通過這些措施，公司員工一直保持穩定，2018年度員工離職率爲6.6%。 3、供應商風險 公司采用無晶圓廠(Fabless)運營模式，作爲集成電路設計領域內通常采用的經營模式，專注于集成電路芯片的設計研發，在生産制造、封裝及測試等環節采用專業的第三方企業代工模式。 該模式于近十多年來全球集成電路芯片産業中逐漸得到越來越多廠商的運用，符合集成電路産業垂直分工的特點。雖然無晶圓廠運營模式降低了企業的生産成本，使集成電路設計企業能以輕資産的模式實現大額的銷售收入，但同時也帶來了在産品代工環節中，由供應商的供貨所産生的不確定性。目前對于集成電路設計企業而言，晶圓是産品的主要原材料，由于晶圓加工對技術及資金規模的要求極高，不同類型的集成電路芯片産品所能選擇的合適晶圓代工廠範圍有限，導致晶圓代工廠的産能較爲集中。在行業生産旺季來臨時，晶圓代工廠和封裝測試廠的産能能否保障采購需求，存在不確定的風險。同時，隨著行業中晶圓代工廠和封裝測試廠在不同産品中産能的切換，以及産線的升級，可能帶來采購單價的變動。若代工服務的采購單價上升，會對毛利率造成下滑的影響。此外，突發的自然災害等破壞性事件，以及原材料及生産設備的進口依賴性等，也會影響晶圓代工生産和封裝測試廠的正常供貨。爲避免過度依賴單一供應商的風險，公司在穩固主要供應商外，也引進了多家其他供應商，並隨著公司業務規模的增長以及募投項目的實施，適時增大對其他供應商的采購，進一步減少對單一供應商的依賴。 4、彙兌損益風險 公司境外銷售占比較高，且主要以美元結算。一方面，彙率變動具有不確定性，彙率波動有可能給未來運營帶來彙兌風險；另一方面，隨著人民幣日趨國際化、市場化，人民幣彙率波動幅度增大，以及公司美元銷售額的增長，公司存在彙兌損益的風險。公司將結合自身實際情況，關注彙率變動，通過合理使用金融衍生工具等方式規避彙率風險。
四、報告期內核心競爭力分析 1、技術和産品優勢 公司NOR Flash繼續保持技術和市場的領先，提供了從512Kb至1Gb的系列産品，涵蓋了NOR Flash市場的大部分容量類型，電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓産品，針對不同應用市場需求分別提供高性能、低功耗、低成本、高可靠性等多個系列，産品采用領先的工藝技術節點和優化的設計，性能、成本、可靠性等在各個應用領域都具有顯著優勢。報告期內，公司推出全新小封裝尺寸系列産品，是業界首款采用1.5mm×1.5mm USON8最小封裝，支持1.65V至3.6V的低功耗寬電壓産品，爲物聯網、可穿戴、消費類及健康監測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應用提供了優異的選擇。目前公司NOR Flash産品工藝處于行業內主流技術水平，工藝節點爲55nm,産品容量涵蓋1Mb-1Gb。2019年公司將繼續在55nm先進技術節點推出系列産品。公司針對32Mb以下容量産品進行成本優化，保持中低端市場持續競爭力，加大研發力度推進高性能、高可靠性産品，提高高端産品市場占有率，持續提高公司在NOR Flash市場競爭優勢。 在NAND Flash産品方面，目前SLC Nand主流工藝結點在19nm-38nm,公司成熟工藝節點爲38nm,産品容量從1Gb至8Gb覆蓋主流容量類型，電壓涵蓋1.8V和3.3V,提供傳統並行接口和新型SPI接口兩個産品系列，提供完備的高性能、高可靠性嵌入式應用NAND Flash産品線。 公司將基于自研NAND Flash提供小容量eMMC解決方案，同時也將持續加強外部合作推出中高容量解決方案，滿足移動終端、智能化産品及大容量市場需求。 1該指標爲存儲容量，NOR Flash芯片具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優勢，是中低容量閃存芯片市場的主要産品。 2該指標爲工藝技術節點指標，技術節點以晶體管之間的線寬爲代表，線寬越小意味著在同樣面積的晶圓上，可以制造出更多的晶圓顆粒；或者同樣晶體管規模的晶圓顆粒會占用更小的面積。技術節點是芯片最重要的成本決定因素，因此能夠設計出更高技術節點的芯片是芯片設計公司最重要的核心競爭力之一。 公司是國內32bit MCU産品領導廠商，GD32 MCU已經擁有320余個産品型號、22個産品系列及11種不同封裝類型，也是中國首個ARMCortex-M3及Cortex-M4內核通用MCU産品系列，不僅提供了業界最爲寬廣的Cortex-M3 MCU選擇，更以領先的技術優勢持續推出Cortex-M4 MCU産品。GD32 MCU所有型號在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面支持各種高中低端嵌入式應用與升級。融合了高性能、低成本與易用性的GD32系列通用MCU采用了多項自主知識産權的專利技術並爲日益增長的多元化智能應用需求提供助力。報告期內，公司推出基于120MHz Cortex-M4內核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，面向工控物聯等主流型應用。推出主頻高達72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，以最優異的性能和最經濟的成本向市場推出。目前主流MCU廠商工藝節點集中在55nm-130nm工藝，公司産品采用業界領先的55nm工藝制程。公司在通用MCU領域一直保持技術創新性和市場先進性，基于Cortex-M23、M3、M4內核推出不同處理性能産品系列，以持續增強的資源配置、持續優化的成本價格、不斷完善的軟硬件開發平台，爲客戶提供更多産品選擇及開發便利。 2、經營模式和管理運營優勢 公司采用靈活的Fabless輕資産經營模式。對IDM模式企業而言，隨著存儲芯片的工藝水平不斷提升，晶圓制造設備所需投入的資金量越來越大，IDM企業價值數十億美元的晶圓生産線、封裝測試線均爲自建，只有維持高速增長和較高的市場規模，才能負擔起高價值設備帶來的巨額維護費用和折舊，同時IDM企業需要不斷投入巨資新建生産線，以應對日新月異的技術進步。公司采用Fabless生産模式，可以充分利用國內完整的半導體産業鏈，從而公司可以把主要精力集中于芯片的設計和開發，確保在激烈的市場競爭中能夠快速調整、快速發展。 公司的運營管理堅持市場化和國際化路線，現有主要管理技術團隊來自美國、加拿大、韓國、台灣等國家和地區，具備在國際先進産業地區和公司任職多年經驗和先進經營管理理念，産品研發、運營和銷售區域直接面向全球，客戶包括Intel、三星、佳能等國際一線廠商，對于公司業務拓展提供了良好的前景。同時運營堅持市場化方向，産品以客戶爲導向，緊緊圍繞客戶現在和未來潛在需求定義開發産品及運營。同時公司堅持規範化管理，運營流程實現系統化管理，降低人爲風險、提高效率，能夠實現可追溯性和可預警性流程。 3、人才優勢 公司彙集和培養了一批在半導體存儲器領域尤其是技術、産品和管理領域的優秀人才。技術研發核心成員來自清華、北大、複旦、中科院等國內微電子領域頂尖院所，主要年齡分布在80後。公司技術人員中，碩士及以上學曆占比超過60%,主要年齡在35歲以內(占比達75%),處于具備創造力和精力的良好階段。同時，公司引進在國際先進公司有豐富經驗的專業人才，跟蹤最先進技術發展方向，保證公司技術産品的先進性。公司主要管理技術團隊來自美國、加拿大、韓國、台灣等國家和地區，具備在國際先進産業地區和公司任職多年的經驗和先進經營管理理念，保證了公司運營的規範性、前瞻性。 4、知識産權優勢 公司多年技術研發不僅推出了具備技術、成本優勢的全系列産品，而且積累了大量的知識産權。截止本報告期末，公司已申請841項專利，獲得355項專利，其中2018年新申請專利123項，新獲得專利94項，2018年新獲專利占比達26.48%。此外，公司還擁有集成電路布圖設計權8項，軟件著作權19項。上述專利涵蓋NOR Flash、NAND Flash、MCU等芯片關鍵技術領域，體現了公司在技術研發上的領先地位。