作爲A股半導體封裝測試龍頭，長電科技(600584)2020年業績迎來大爆發，淨利潤同比增長近14倍，推高至13億元。值得注意的是，長期以來的“盈利包袱”星科金朋在2020年業績大逆轉，首度實現盈利。
進入2021年，長電科技一季度繼續保持快速增長，淨利潤將同比增長近2倍，增至將近4億元。
證券時報·e公司記者注意到，在前十大股東中，一季度中，長電科技被國家集成電路産業基金減持，而陸股通持續增持，並新進成爲上市公司前十大股東。當日晚間，同行封測上市公司通富微電(002156)也帶來了最新一季報，實現淨利潤1.56億元，實現扭虧爲盈。
長電科技調整業務模式成本下降37億
4月28日晚間，長電科技披露2020年報，報告期內，該上市公司實現營業收入264.64億元，同比增長12.49%；淨利潤13.04億元，同比增長1371.17%。
進入2021年，長電科技延續增長勢頭，今年一季報，該上市公司實現營業收入67.12億元，同比增長17.59%；實現淨利潤3.86億元，同比增長188.68%，幾乎是同期營收增速的10倍。
值得注意的是，長電科技調整了封裝産品購銷業務模式，在生産銷售産品過程中，不再對産品的主要原料承擔存貨風險。根據收入准則的相關判斷原則，報告期對該部分收入依照會計准則相關規定按淨額法列示，使報告期營業收入與營業成本均下降36.99億元。
另外，2020年長電科技扣非淨利潤近10億元，相比上年同期尚且虧損近8億元。對于這項逆轉，長電科技指出，得益于上市公司進一步深化海內外制造基地資源整合、提高營運效率、改善財務結構等一系列措施，大幅度提高了經營性盈利能力。
2020年，長電科技海外並購的新加坡星科金朋實現扭虧，淨利潤從2019年的虧損5431.69萬美元到2020年的盈利2293.99萬美元；在收購完成後，長電科技子公司長電國際利用星科金朋韓國廠的技術、廠房等新設立的長電韓國工廠（JSCK）去年淨利潤也同比增長超過6倍。
目前，長電科技在中國、韓國及新加坡擁有兩大研發中心和六大集成電路成品生産基地。通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的FlipChip和引線互聯封裝技術，長電科技的産品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。
在車載電子領域，長電科技成立有專門的汽車電子BU，進一步布局車載電子領域。其中，應用于車載安全系統（安全氣囊）、駕駛穩定檢測系統的motionsensor的QFN方案已驗證通過並量産。
在半導體存儲市場領域，長電科技的封測服務覆蓋DRAM，Flash，USB，SSD等各種存儲芯片。其中，星科金朋廠擁有20多年NAND和DRAM産品封裝量産經驗，16層芯片堆疊已量産。在AI人工智能/IoT物聯網領域，長電科技也擁有全方位解決方案。
通富微電5G芯片訂單需求旺盛
4月28日晚間，同行封測上市公司通富微電也披露了2021年一季報，報告期內，該上市公司實現淨利潤1.56億元，2020年一季度爲虧損1172.83萬元，實現扭虧爲盈。
在近期的業績交流會上，通富微電高管介紹，預計2021年全年營收增長約37%，未來仍將高速增長。
另外，通富微電下屬子公司通富超威蘇州、通富超威槟城作爲AMD最主要的封測供應商，其業務規模也將呈現高速增長。在5G方面，聯發科、紫光展銳、卓勝微、彙頂科技、聖邦、矽力傑、艾爲等國內5G通訊、物聯網産業相關客戶也訂單需求十分旺盛。
對于近期半導體行業貨源短缺情況影響，通富微電高管表示，該上市公司封測所需主要原材料爲引線框架/基板、鍵合絲和塑封料等，國內外均有供應，建立了穩定的供應渠道。
目前，集成電路封測産能出現了長時間供不應求的局面，通富微電可利用這個時機同客戶一起溝通、協商，調整成本結構和價格，提升産能利用效率，提升公司盈利能力，保持與客戶的良性可持續發展。
市場表現來看，通富微電股價自今年1月下旬以來持續下行，累計跌幅約30%，近期出現企穩；同期長電科技股價也累計下跌超過20%。
一季度前十股東持股顯示，陸股通與華夏國證半導體均減持了通富微電，轉而增持了長電科技，其中陸股通已經新進成爲第8大股東，而大基金減持了長電科技，持股比例降至17%。