8月20日，高德（江蘇）電子科技有限公司增資擴能項目簽約儀式在新加坡舉行。
此次高德集團擬通過實施並購整合，將高德（江蘇）電子科技有限公司作爲主體上市，增加注冊資本1.5億美元，總投資增加4.5億美元，用于對外並購及擴大現有産能。擴能項目達産後，預計年銷售將超30億元。
新加坡高德集團成立于1988年，是全球PCB市場的關鍵性企業和全球性供應商，通過創新設計和樣品開發，高德集團持續與跨國客戶合作，爲全球客戶提供汽車、電腦周邊、消費電子、通訊、醫療和儀器與控制等方面的解決方案。公司于1997年3月在新加坡證券交易所自動報價市場上市，2000年7月轉爲新加坡證券交易所第一股市。
1997年7月，高德集團進入中國大陸投資，在蘇州設立高德（蘇州）電子有限公司。後經過多輪比選，于2003年10月落戶錫山，在錫山經濟技術開發區注冊設立高德（無錫）電子有限公司，注冊資本3000萬美元，提供從設計、制造高密度、高質量、多層次電路板一條龍的服務。
2010年11月，爲進一步擴大規模，高德集團在錫山經濟技術開發區設立獨資企業高德（江蘇）電子科技有限公司，注冊資本4000萬美元，主要從事新型儀表元器件及新型電子元器件的設計、研發及生産。
來源：無錫企業信息
2019年8月22日 微信日報
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