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上周台積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元，其中80%將投向先進産能擴增，包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上台積電沒有公布3nm工藝的情況，因爲他們4月份會有專門的發布會，會公開3nm工藝的詳情。
台積電的3nm工藝技術最終選擇什麽路線，對半導體行業來說很重要，因爲目前能夠深入到3nm節點的就剩下台積電和三星了，其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝，明確會放棄FinFET晶體管，轉向GAA環繞柵極晶體管技術。
三星計劃在2030年前投資1160億美元打造半導體王國，由于在7nm、5nm節點上都要落後于台積電，所以三星押注3nm節點，希望在這個節點上超越台積電成爲第一大晶圓代工廠，因此三星對3GAE工藝寄予厚望，最快會在2021年就要量産。
至于台積電，在3nm節點他們也大舉投資，去年宣布斥資195億美元建設3nm工廠，2020年會正式開工，不過技術細節一直沒有透露，尤其是台積電是否會像是三星那樣選擇GAA晶體管或是會繼續改進FinFET晶體管，這兩種技術路線會影響未來很多高端芯片的選擇。
三星想超車台積電？台高官回應回：無法比
南韓拼在3納米超車台積電，對此，台灣科技負責人陳良基認爲，南韓産業策略無法與台灣比，他說，南科是全世界上最領先的半導體聚落，且台積電5納米已經量産，台灣半導體産業生態系稱世界第一，而南韓單打獨鬥的發展策略無法比擬。
南韓政府提供大量資源，扶植三星電子發展晶圓代工産業，拼在3奈米就要超車台積電，陳良基分析，産業發展方面，南韓與台灣差異甚大，台灣的優勢是靠打群架的方式成長，而南韓則是集中大企業集團，目前看起來，以産業的擴散力、能量而言，台灣走的比較穩健。
陳良基指出，台灣整體策略與南韓不一樣，成效在科學園區更明顯，南科現在是「全世界最領先的半導體聚落」，且台積電的5奈米今年已經量産，全世界沒有人趕得上；此外，不論是3納米、5納米，絕不是單一一家半導體公司可以做得到，台灣靠的是整個産業生態系的成長。
陳良基說，台灣在半導體分工的封裝測試也是世界第一，未來封測在半導體産業的角色只會越來越吃重，透過強力封裝，將來異質整合與先進制程都具有同樣重要性，而這樣的産業生態系統，是南韓無法比的。
陳良基強調，半導體確實是台灣的「鎮島之寶」，科技部已經構思半導體人才與技術的戰略，但各項跨部會事宜仍須等行政院協調核定；主要內容將建置多個「半導體創新研究中心」，設定不同優勢型態，透過平台加強半導體人才培訓，讓群聚效應放大，充足人才供應鏈。
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