5G一直是近兩年來的行業新風口，自從2019年6月初，工信部正式向中國移動、中國聯通、中國電信、中國廣電發放5G商用牌照後，我國就正式進入了5G商業元年。5G帶來了更多場景的應用，改變最大的不僅是智能手機，還有萬物聯網的物聯網時代。
爲了迎接新一代風口，龍頭企業爭先推出5G産品，比如華爲和小米的5G手機、三大運營商業推出了5G資費套餐。然而，萬地高樓平地起，軟件的發展離不可核心硬件的支持，如果非要算目前爲止誰是5G最大的贏家，恐怕不是華爲、小米、蘋果，而是生産芯片的台灣積體電路制造股份有限公司（下稱“台積電”）。
目前，在5G基帶芯片研究和開發中，名氣就最大的莫過于高通、聯發科和華爲三大廠商。5G基帶芯片對于5G技術來說非常不可或缺，要知道，甚至是連蘋果都不惜向高通繳納巨額和解金，以至于在5G時代能夠獲得高通5G基帶芯片的支持。但是，目前市面上的的5G芯片，諸如巴龍5000、高通X50(X55)、聯發科M70以及展訊的春藤510等均是由台積電所代工生産。數據顯示，在全球市場份額上，台積電幾乎包攬全球90％的5G芯片訂單！