衆所周知，在全球智能手機市場中，高通骁龍處理器一直都處于行業中的壟斷地位，在手機芯片領域具備絕對的影響力，不得不說，高通一直以都是全球領先的芯片制造商，從過去的3G、4G時代，在到如今的5G網絡時代，表現確實也是非常的強勢，所以高通骁龍處理器也更是成爲了國內衆多手機廠商的禦用芯片廠商，而近日，高通正式在其美國總部聖地亞哥舉辦了一場新品發布會，正式對外發布了高通第三代5G芯片解決方案—高通X60 5G基帶細膩盤，而在今天，高通官方更是直接對外官宣：“今年將會有超過70款智能手機將會搭載高通骁龍865 5G芯片，同時也列出了衆多即將發布或者已經發布的高通骁龍865旗艦手機。”
或許也是因爲國産手機很依賴溝通，所以高通似乎也有點肆無忌憚起來，這個時候開始“秀肌肉”，高通CEO在骁龍865發布會上表示，他認爲毫米波的5G骁龍新品才最爲領先，同時也解釋了爲什麽骁龍865外挂芯片實力更強，潛台詞就是集成麒麟990 5G芯片不一定有我高通骁龍865+X50基帶更強，並且在高通骁龍865發布會上，也更是直接放出了一加全家福，從圖片中，我們能夠看到，高通骁龍5G芯片處于絕對C位，暗示著衆多國産手機廠商都必須以高通爲核心，對此很多網友也紛紛表示：“這張圖無疑成爲了國産手機的一塊遮羞布。”即便是目前聯發科、紫光展銳均有相關的5G芯片推出，但國産手機依舊還是太過于依賴高通芯片，確實成爲了國産手機的最後一塊遮羞布；
當然除了華爲以外，其他國産手機三巨頭小米、OPPO、vivo也已經紛紛開始打造“備胎芯片”，以防止未來被美國“斷供芯片”技術，而不得不面對“無芯可用”的尴尬局面，小編也是在此希望，小米、OPPO、vivo都能夠擁有自己的“備胎芯片”，希望衆多國産手機廠商能夠擁有自研芯片和自研系統，能夠爲中國科技奉獻力量，同時也能夠讓自己避免遭受到“斷供”的尴尬局面，讓國産手機也能夠保留一絲“最後的尊嚴”