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據《中時電子報》3月4日報道，近日全球芯片代巨頭台積電對外宣布，已完成5納米芯片代工到後段封裝測試的一條龍制程，將在2020年成爲全球唯一量産5納米芯片的半導體廠。眼看著台積電全球首條5nm芯片生産線迎來新進展，中芯國際也在加速追趕。
據媒體3月4日晚消息，我國芯片制造商中芯國際發布消息，將向美企應用材料集團和日本東京電子集團發出總規模約11億美元（折合約76億元人民幣）的半導體設備采購訂單。其中，從應用材料購買設備規模爲5.43億美元（約人民幣37.9億元），東京電子爲5.51億美元（約人民幣38.49億元）。據透露，此次采購是打算將這兩大供應商的産品用作生産半導體晶圓。
報道指出，眼下中芯國際在北京與上海兩地的工廠均在努力擴大産能。與此同時，2月27日當天，中芯國際有關代表還對外透露，萬衆期待的7nm芯片有望在今年第四季度小規模生産。目前已經在推進7nm工藝的低功耗、高性能版本——N+1、N+2代工藝的研發，並且已有小部分客戶選擇導入中芯國際的N+1 FinFET工藝用于芯片生産。