據悉，麒麟1020將采用Arm Cortex-A78內核，並非Arm即將推出的Cortex-A77，暫不知曉海思是否已找到解決Cortex-A78散熱限制問題的方法。
此外，與高通骁龍865不同，麒麟1020還將集成5G調制解調器，這將有助于節省更多空間，以便華爲未來高端手機能容納更多的組件。至于即將在今年年底問世的高通骁龍875是否會采用集成基帶芯片的方式，暫不明確。
按照此前信息，台積電最初計劃在今年下半年大規模量産5nm工藝芯片，其中最大的客戶是蘋果和華爲。蘋果也有望在今年推出其5nm A14 Bionic芯片，預計搭載在iPhone 12系列手機中。
另據MyDrivers的一份報告，華爲海思今年將投入量産兩款5nm SoC，但具體信息尚未透露。
值得注意的是，麒麟1020不一定是華爲下一代麒麟芯片的名稱，官方型號和相關信息或將在今年9月的IFA 2020（2020德國柏林消費電子展）上公布。
台積電5nm量産在即，在今年的旗艦手機“搶位賽”中，誰家的SoC將更勝一籌？我們拭目以待。
文章來源：GSMARENA、WccFtech