華虹集團以“建好‘909’工程，推動信息産業發展”爲使命，秉承“知難而進、奮發圖強” 的企業精神，致力于在8英寸特色工藝芯片制造、集成電路工藝研發公共平台、AFC和RFID系統應用、 集成電路設計服務等領域發揮國有産業集團的主力軍作用。華虹集團是中國2010年上海世博會的高 級贊助商，成功實現了RFID技術在門票領域全球範圍內最大規模的一次應用，獲得了各方一致好評。當前，華虹集團正在積極推進“909”工程升級改造 ——12英寸集成電路生産線項目建設。
2019年9月17日，華虹無錫集成電路研發和制造基地（一期）（華虹七廠）生産線投片，首批12英寸硅片進入工藝機台，開始55納米芯片産品制造。這標志著項目將由工程建設期正式邁入生産運營期。作爲長三角一體化聯動滬蘇兩地的重大産業項目，總投資100億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目，在華虹新二十年發展戰略中具有極爲重要的標志性意義。華虹無錫項目的建成投産，將成爲全國最先進的特色工藝生産線、全國第一條12英寸功率器件代工生産線、江蘇省第一條自主可控12英寸生産線。
華虹六廠自2018年10月18日投産以來，産能爬坡順利，目前已經完成月産2萬片的裝機産能；華虹五廠實現連續兩年盈利，年度出貨量、單日作業量屢創新高；華虹宏力8英寸特色工藝制造平台（華虹一、二、三廠）在産能規模、營運效率方面持續保持領先，並連續9年實現盈利。
不出意外的話，華虹將在2022年前後實現14nm客戶導入。在先進工藝上，華虹將和中芯國際一起扮演大陸集成電路制造的“雙驕”。在武漢弘芯主攻14nm工藝後，加上中芯和華虹，中國大陸已經有3家企業研發工藝。
不久前，華虹集團總工程師趙宇航表示，集團14nmFinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過25%，2020年將快速推進。這也是華虹集團初次對外發布 14nm 工藝的詳細良率狀況，SRAM 芯片的 25%良率對出産來說必定不可，可是對研制、試驗來說現已是一大前進。
在2019年四季度，中芯國際無論是在營收還是在淨利潤及毛利率方面均表現強勁，其中淨利潤同比大幅增加2.35倍。然而，同爲晶圓代工廠的華虹半導體業績不盡人意。根據業績報，于2019年四季度，華虹半導體實現銷售收入2.43億美元，同比下降2.5%；母公司擁有人應占溢利2620萬美元，2018年同期爲4900萬美元，同比下降46.53%。
值得欣喜的是，華虹半導體12寸規格的無錫工廠在2019年四季度貢獻了740萬美元的收入。隨著智能卡芯片、MCU等5G手機市場需求在2020年加速增長，將帶動無錫12寸廠的研發和代工需求，今年無錫廠的産能及産能利用率預計帶動公司的全年業績走回正軌。