實際上，小米和華爲在自研芯片這條道路上，已經逐漸走出了各具特色的道路。如果說華爲是通過對自研核心技術的研發，優化自身技術結構，以長線布局半導體産業供應鏈。那麽小米在造芯路上“吃癟”後，則通過對半導體産業鏈的投資，以不斷平衡産品性價比和研發成本之間的利潤空間。
事實上的確如此，因爲在2020年開篇不久，“投資公司”小米又開始有所行動了。
巴菲特說：“別人貪婪時我恐懼，別人恐懼時我貪婪”，在全球經濟陷入危機邊緣的時刻，雷軍的小米産業基金已經開啓貪婪模式。
從1月16日起，小米集團通過旗下的湖北小米長江産業基金合夥企業（有限合夥），簡稱小米長江産業基金，在短短兩個多月內，先後投資了帝奧微電子、靈動微電子和翺捷科技等八家半導體公司。
這一波操作，距離2019年11月19日，小米第一次投資速通半導體才過了不到半年。至此，小米供應鏈投資版圖一隅，半導體布局已擴展至19家，覆蓋Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器和FPGA等多個領域。
小米的造芯夢並未停止。
去年10月，智東西曾針對小米的供應鏈投資情況進行了調查報道，圍繞小米的生態鏈和供應鏈投資戰略，尤其是半導體領域進行了梳理。（《小米突圍戰：兩年投資12家供應鏈企業的布局與厮殺，雷軍還有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度財報中透露，截止2019年6月30日，其共投資公司超過270家，總賬面價值287億人民幣，同比增長20.8%。與此同時，截至8月20日，它已投資12家供應鏈公司，覆蓋半導體到智能制造領域。
其中，它所投資的8家半導體公司，不僅在短期內爲自身的“AI+AIoT”雙引擎戰略提供了續航動力，同時也爲它長期沖擊芯片研發市場，打通産業鏈“經脈”埋下了技術伏筆。
而這些，都是小米在澎湃S2芯片流産後，針對半導體領域所進行的産業鏈“自救”與新打法。
隨著小米在2020年以來的一系列投資動作，智東西決定再次聚焦小米的半導體投資規劃，在探究小米在半導體領域的布局與進展的同時，也從中摸清它隱藏在背後的戰略思路和變化。
與此同時，小米的産業鏈投資戰術是否真能開創出新的技術布局玩法？長路漫漫，小米的造芯之路又體現了雷軍的哪些野心和期待？
但與小米自研芯片進程緩慢相反的是，小米的半導體投資動作正逐漸加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米科技和雷軍合夥創建的順爲資本，對從事集成電路（IC）研究和設計的半導體公司——南芯半導體進行了A輪投資，交易金額數千萬人民幣，打響小米踏足半導體投資戰場的第一槍。
隨後兩年裏，小米投資“引擎”不斷加速，相繼入股了雲英谷科技、樂鑫科技、芯原微電子等19家半導體公司，覆蓋顯示驅動芯片、MCU傳感器、Wi-Fi芯片和射頻芯片等多個領域。其中，聚辰半導體、樂鑫科技和晶晨半導體3家公司，已成功在科創板上市。
而小米的這股沖勁兒也延續到了2020年，並在市場展現出更猛的勢頭。
自1月16日以來，小米旗下的湖北小米長江産業基金合夥企業（有限合夥），簡稱長江小米産業基金，在兩個月內共投資了8家半導體公司，新增投資7家，遠遠超過以往頻率。
據公開信息統計，這8家半導體公司分別爲帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翺捷科技、靈動微電子和瀚昕微電子。
3、芯百特微電子
相比于小米投資的其他半導體公司，成立于2018年10月的芯百特則顯得尤爲年輕。
據了解，該公司創始人兼CEO張海濤從清華大學微電子專業碩士畢業後，赴美求學獲得了加州大學微電子系博士學位，並在高通、TriQuint和RFaxis公司有著十余年工作經驗。同時，他也曾帶領研發團隊負責蘋果iPhone5/6和德州儀器WiFi射頻終端項目。
芯百特主要利用高性能射頻芯片技術，進行無線通訊射頻器件的設計和研發，産品布局5G、Wi-Fi和IoT等領域，面向通訊設備、消費電子、汽車電子、醫療電子和智能設備等多個市場。
目前，該公司已研發出Wi-Fi 5前端模塊（FEM）、5G通訊功率放大器和射頻開關等産品，與小米、聯想、中國移動和中國電信等公司達成合作夥伴關系。
今年1月21日，芯百特也披露其第一筆股權融資情況，長江小米産業基金投資56.03萬人民幣，持股占比4.33%，成爲該公司第七大股東。
4、峰岹科技（Fortior）
成立于2010年5月的峰岹科技，是一家較爲低調的IC設計公司，主要研發電機驅動控制專用芯片。
據調查，創始人兼CEO畢磊在2012年曾入選國家中組部的第八批“千人計劃”，而CTO畢超在2015年同樣也入選了第十一批“千人計劃”，這是我國針對引進歸國人才方面，所實行的一項重要人才政策。
與此同時，畢超擔任新加坡國立大學博士後導師、IEEE高級會員，並曾擔任新加坡科技局資深科學家，在電機技術領域有著豐富的研發經驗。
8、瀚昕微電子
成立于2017年3月的瀚昕微電子，是一家快充協議芯片公司，包括數模混合芯片、電源芯片等。目前，該公司已擁有LDO（low dropout regulator）、電壓檢測、锂電池充電、快充接口識別和USB充電協議端口等多條業務産品線，廣泛覆蓋玩具、智能電表及快速充電等領域。
據了解，瀚昕微電子不僅與TCL、SK海力士在2017年達成了數千萬戰略投資合作，同時還是高通、華爲和展訊等公司的快充協議供應商，快充協議芯片的累計出貨量已將近1億顆。
就在一周前的3月10日，長江小米産業基金宣布新增對外投資，正式入股瀚昕微電子，認繳出資30.86萬人民幣，持股占比9.92%，成爲該公司的第四大股東。
與此同時，瀚昕微電子的注冊資本也從原來的277.78萬人民幣，增長至311.21萬人民幣，增幅12.04%。
二、小米沖擊半導體的重要武器：長江小米産業基金
不難看出，小米的半導體産業布局和雷軍慣用的“一手生態鏈，一手産業鏈”投資路徑相同，也將“雞蛋”放在了兩個籃子裏，一個是自研芯片，一個是産業鏈投資。
但從實際情況看來，小米的自研造芯路走的並不順暢。
據了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一顆64位處理器，采用28nm制程工藝和八核心設計，並包含了4顆2.2GHz主頻A53內核、4顆1.4GHz主頻A53內核，以及4核Mali-T860 GPU。
對于互聯網起家的小米來說，澎湃S1的誕生雖然已很不容易，但雷軍將小米半導體研發的第一槍打在了移動智能終端市場，那麽這顆芯片與其他競爭對手相比，在性能、工藝和功耗等方面卻仍顯疲軟。
隨著坊間傳言澎湃2芯片因無法突破功耗性能瓶頸，以及高管團隊無力承擔芯片研發和流片等環節巨額開銷，小米原本聲勢浩大的自研造芯計劃漸漸悄無聲息。
雖然隨著松果電子公司的重組，大魚半導體在2019年與平頭哥聯合推出了NB-IoT SoC芯片，但卻表現平平，未能真正刷新行業和市場對小米“造芯能力不足”的標簽。
那麽，雷軍磕磕絆絆的自研造芯夢該醒了嗎？目前看來，這個答案仍然是否定的。
在産業鏈投資領域熟能生巧的小米，在過去兩年多的時間裏，漸漸開辟出了一條具有“小米特色”的半導體供應鏈投資路，從側面彌補了自身半導體研發實力不足的短板。
據智東西梳理發現，在過去兩年小米投資的19家半導體公司中，其通過的投資主體除了雷軍合夥創建的順爲資本外，還包括湖北小米長江産業基金合夥企業（簡稱長江小米産業基金）、江蘇紫米電子技術有限公司（簡稱紫米科技）、天津金星創業投資有限公司、武漢珞珈梧桐新興産業投資基金合夥企業和People Better。
而在小米徐徐鋪開的半導體投資版圖背後，長江小米産業基金則發揮了最爲重要的作用。
據了解，該基金成立于2017年，基金目標規模120億人民幣，主要用于支持小米以及小米生態鏈企業的業務擴展。但與其他重點投資物聯網企業的基金不同，這一基金的對外投資則主要聚焦在半導體領域。
今年2月13日，小米發布自願性公告公開了最新收入及研發費用。截至2019年12月31日止年度，小米的研發費用預期約爲70億人民幣，並計劃加大在5G+AIoT領域的重點投入，進一步擴大公司在IoT方面的優勢。
與此同時，截至2020年12月31日止年度，小米的研發費用預計將超過100億人民幣，比雷軍在2019年承諾的5年內達到100億研發投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研發費用僅爲31.51億，占總營收2.75%。
從另一角度看，小米更傾向于走“投資雙贏”的造芯路。簡單地說，小米即是那些半導體公司的“金主”之一，同時也是它們的重要客戶。
以小米在2018年11月投資的晶晨半導體爲例，該公司以研發多媒體智能終端應用處理器芯片爲主，包括亞馬遜、谷歌、阿裏巴巴、百度和小米在內的公司均爲其客戶。其中，2018年晶晨半導體對小米的銷售金額約2.62億人民幣，占同期營收11.06%。
正是基于這一戰略關系，小米的AIoT業務在2019財年中亦拿下了不錯的成績。
據小米2019年Q3財報數據，截至2019年9月30日，小米IoT平台已連接的IoT設備（不包括智能手機及筆記本電腦）數達到213.2百萬台，同比增長62.0%。
除此之外，小米的IoT與生活消費産品部分營收156億元，同比增長44.4%。其中，據奧維雲網統計數據，小米電視在2019年第三季度中，以16.9%的市場占有率穩居國內出貨量第一。
由此看來，小米正以不斷加速的半導體投資布局，彰顯它在AIoT與造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是僅僅不夠的。在半導體投資版圖的背後，小米仍在忍受著“缺芯”和“缺技術”軟肋的刺痛。就目前看來，小米要真正站上行業制高點，成爲如雷軍所說的一家“偉大的公司”，它依然缺少一顆“芯”。