在19年這個5G元年，雖然多家品牌發布5G手機，但整體價格都偏高，直到紅米K30 5G以最低1999的價格闖進了市場。想必有和小e同樣好奇，K30會不會爲控制成本，而”偷工減料”呢？
主板蓋與揚聲器通過螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在主板和電池位置，利于散熱。在揚聲器正面固定有塊天線板。
隨後取下主板，前後置攝像頭，副板等部件。
可以看到內支撐對應主板處理器&內存位置，不僅塗有散熱硅脂，還與散熱銅管接觸。在攝像頭軟板上也有銅箔和起保護和散熱作用。其次副板上耳機孔和USB接口處套有硅膠套用于防水。
取下按鍵軟板，聽筒，傳感器軟板等。側邊指紋識別傳感器軟板和按鍵軟板設有硅膠墊進行保護，傳感器軟板也套有硅膠套。
Redmi K30 5G采用三段式設計，整體設計較爲嚴謹，並不遜色。整機的防水設計，在SIM卡托處，USB接口處和耳機孔處都套有硅膠圈用于防水。散熱方面通過石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進行散熱。並且主板和電池位置也貼有大面積石墨片用于散熱。
1：Qualcomm-QPM5677-射頻功率放大器芯片
2：Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片
3：Qualcomm-SDR865-射頻收發芯片
4：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
5：Qualcomm-WCD9385-音頻編解碼器芯片
6：Samsung-KM8V8001JM-8GB內存+128GB閃存
7：NXP-SN100T-NFC控制芯片
8：Qualcomm-SM7250-高通骁龍765G處理器芯片
9：Qualcomm-PM7250B-電源管理芯片
主板背面:
當然在紅米 K30 中整機BOM中還有更多的意想不到的”秘密”，在eWisetech搜庫中等你發掘。不僅如此在eWisetech搜庫還有……（編：滿丹）
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