要知道，三星、小米和OV這四家總共占據了全球智能手機市場將近一半的份額，而另外由蘋果和華爲占據的三成市場並不需要開放市場的SoC。
今年2月高通X60 5G基帶發布會上，高通說還將有70多部5G智能手機將采用骁龍865，而正在設計的基于高通骁龍8系列和7系列芯片的5G智能手機爲275部。
此時疑問不禁浮上心頭：聯發科5G芯片爲何遲遲沒有終端産品落地？
二、天玑1000L是否已經受市場的考驗？
雖然老大哥天玑1000還未有終端産品亮相，天玑1000L卻早已在去年12月的OPPO Reno 3上亮相手機圈。
因此雖然天玑1000L同樣身爲小弟，但在其自家體系內的地位顯然比骁龍765G要來的高。
爲了直觀比較，在下面測試數據對比部分我將用天玑1000L指代OPPO Reno 3，用骁龍765G指代OPPO Reno 3 Pro。
根據主流科技媒體評測數據顯示，在安兔兔測試軟件中，天玑1000L的跑分約爲38萬，骁龍765G約爲32萬。在Geekbench基准測試中，天玑1000L以單核9%、多核48%的優勢領先骁龍765G。
從芯片信息首次公布到終端産品落地，高通用了1年時間。如果聯發科的産品節奏與高通類似，那麽距離天玑1000終端産品的落地可能還剩下一個多月的時間。
值得注意的是，紫光展銳也在2019年2月的MWC大會上推出了自家5G解決方案，目前同樣沒有終端産品落地，第二梯隊5G SoC和基帶芯片玩家的進度可能普遍較慢。
2.産能
要說聯發科不著急，那肯定是假的。但造芯片並不是一廂情願的事情，雖然你設計出來了芯片，但畢竟還要“別人幫你造”。
聯發科的天玑1000和高通骁龍865不約而同都采用了台積電目前較爲成熟、也相對先進的7nm工藝。
衆所周知，台積電是目前全球最大的芯片代工廠商，而他的客戶也都是重量級的。蘋果、華爲、英偉達、高通、AMD和聯發科一樣，都在分享台積電的産能。
而目前雖然5G旗艦手機的價格呈現走低趨勢，但主流産品仍然集中在3500元及以上價格段。