日前，外媒報道華爲海思將開始大量對外銷售自研芯片，且認爲該策略將導致海思不再是華爲專屬的芯片設計公司。

事實上，這樣的訊息內含了一些誤解，因爲海思有非常多的芯片早已對外銷售，主要是以非手機芯片爲主，這類芯片與消費者的直接關聯度較低，因此比較少受到關注，誤以爲海思所有的自研芯片都只專門供應華爲。

不過，海思是否會 “擴大” 對外銷售自研芯片，尤其是手機相關芯片，更具體的說，未來海思的 5G 芯片是否可能會對外銷售？這確實是一個值得關注的問題。

“大海思”和 “小海思” 的概念

長久以來，華爲海思的自研芯片並不是一個完全封閉的生態，可以分爲 “大海思” 和“小海思”兩個概念。“大海思”的芯片是專供華爲內部使用，而 “小海思” 的芯片一直都是對外銷售，這樣的策略不是這 1、2 年才有，而是行之有年了。

大海思：

麒麟（Kirin）：手機處理器芯片

巴龍（Balong）：手機基頻芯片

天罡（Tiangang）：5G 基站芯片

昇騰（Ascend）：AI 芯片

鲲鵬(Kunpeng)：服務器芯片

小海思：

視頻監控芯片 IPCam

MobileCam 芯片

機頂盒 STB 芯片

TV SoC 芯片 / 時序控制器 Timing Controller(TCON)

NB-IoT 芯片

如果要說近期海思在芯片外銷的策略上，有什麽已落槌的重大變化？那就是在 2019 年公開表示，將首次對外銷售 4G 通訊芯片 Balong 711，面向的客戶以物聯網行業爲主，但並非手機客戶。

海思的 4G 通訊芯片 Balong 711 是最早開發的 4G Modem 芯片之一，首次問世約在 2014 年。Balong 711 整套件包含基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片等，初步估計，Balong 711 在全球累積的出貨量已經超過億套，應用在許多行業，像是工業領域、車聯網、零售、共享經濟（如共享單車）等。

業內人士分析，由于這塊面向物聯網應用的市場非常分散，海思將 Balong 711 開放出去，協同客戶一起做，可以把市場縫隙都填補起來，開放外售是對的策略，但這塊市場與手機無關。

手機芯片重兵區，牽一發而動全身

海思在手機芯片的銷售策略上，目前並沒有表示進一步要對外開放銷售，也沒有任何策略上的轉變，但整個行業內對于海思，仍是緊迫盯人的注意著。

因爲，全球政經局勢變化太快，華爲可能會以更靈活的策略來做反應，而華爲的所有一舉一動，對于整個科技産業的影響，絕對是牽一發而動全身。

針對海思未來是否會擴大外售芯片，尤其是核心的手機芯片産品線，以下是問芯 Voice 觀察到的兩個面向。

第一，海思若對外銷售手機芯片，可能會面臨的挑戰爲何？

第二，未來若海思對外銷售手機芯片，受沖擊最大的是誰？

海思所積累的手機芯片研發實力，早是一線 IC 設計公司之列，這幾年更給高通非常大的壓力，但因爲海思的手機芯片沒有對外銷售，所以和高通的關系不算是正面競爭對手。

再者，海思的芯片長期協助華爲品牌手機，已經登上全球第二大手機品牌廠的寶座，只僅次于三星，也超越蘋果 iPhone 出貨量。

沖突點與相容性

若是海思要對外銷售手機芯片，要面臨的第一個挑戰，恐怕是手機客戶能不能接受。

以 OPPO、Vivo 爲例，一旦用了海思的手機芯片，華爲成了供應商，但華爲的品牌手機又和自己在終端市場上競爭，這既競爭又合作的關系會十分微妙。

關于這一點，如果海思是開放外售低端的 4G 手機芯片，那矛盾會較小。因爲低端芯片非常價格導向，只是售價夠漂亮，基本上沒人會跟錢過不去，加上海思的産品有一定的性能保證，在性能、價格都好的情況下，手機客戶不會有太多掙紮和疑慮。

像是之前華爲、三星的低端手機芯片解決方案也采用過展銳和聯發科的産品，畢竟這些手機大廠的采購部門都有一定的評比流程，只要價格和性能達標，都是會被采用的。

如果是 5G 芯片，客戶要考慮之處會較多，畢竟 5G 手機是未來的主要戰場，大家會衡量價格、供貨持續性和穩定性等面向，需要思考的利益沖突點將更爲細致。

除了與客戶之間的關系，海思的手機芯片若是對外銷售，還會面臨第二個挑戰。

因爲海思的手機芯片長期都是基于華爲手機的需求來做設計和優化，這也是華爲當初投入大量資源在扶植芯片設計業務的關鍵因素之一。

當手機芯片只基于一家客戶做設計和優化，會比開放外售後，要去適應各個不同品牌的手機，較容易達到追求的標准值。因此，可能的相容性問題，也會是開放外售手機芯片所需要考慮到的。

聯發科和展銳的目光緊盯

未來若海思對外銷售手機芯片，誰會受到最大沖擊？這答案顯見是聯發科和展銳，這假設前提當然是認爲開放低端芯片的可能性高于高端芯片。

別以爲只有 5G 芯片競爭激烈，低階手機芯片市場的競爭也是風起雲湧。

像是 2017 年，有高通投資背景的新手機芯片設計公司瓴盛的成立，就受到各界議論，被質疑這樣的合資，對國內的芯片技術發展沒有太大幫助，但瓴盛卻成爲高通在低端芯片市場的代理人，形成惡性競爭。

在手機芯片市場上，從低至高端的供應商分別爲展銳、聯發科、高通 / 海思，開啓 5G 時代，大家都想參加越級賽，讓地位有所提升。

展銳當初錯過 4G 時代最大的紅利期，這次對于 5G 寄予厚望; 聯發科剛推出的 5G 手機芯片天玑 1000，則是挾漂亮的價格、整合 Modem 芯片、台積電充足産能支援等優勢，瞄准高通的 5G 芯片狂打。

在早之前，更傳出三星考慮外售 5G 芯片給中國手機客戶，而三星過去和海思一樣，手機芯片是自用不外售，這樣的傳言也是因應 5G 時代下的可能策略大轉變。

目前，海思的芯片産品線策略維持過去 “大海思” 的手機芯片自用，“小海思”的産品外售，在策略上並沒有改變。

手機芯片的部分，確實大家都緊緊盯著任何可能的變數，要穩守 4G 市場，又要開拓 5G 市占率，任何一個供應商的策略轉變，都牽動著競爭者、手機品牌廠的競爭版圖，因此需要格外注意。