由星橋騰飛集團（Ascendas-Singbridge Group)和三菱地所株式會社（Mitsubishi Estate）合作發展的新加坡杭州科技園第三期項目，昨天舉行動土儀式。
該期項目總投資額達3億零400萬元，總樓面面積達23萬平方公尺，含多租戶辦公樓、單一租戶辦公樓，以及社區和休閑設施如零售店面、六幢高層寫字樓、餐飲店和健身中心等
項目的辦公空間從150平方公尺至2000平方公尺不等，能符合不同規模公司的需求，特別是文化創意、生命科學和人工智能領域的業者，以及相關的研發活動。第三期項目預計在2021年完工。
新加坡杭州科技園占地43公頃，位于杭州的核心創意和科技樞紐。它也緊鄰浙江最大的大學城和地鐵站。
科技園首期和二期項目已完工，總樓面面積達30萬平方公尺，並取得超過95％的租用率。