華虹半導體在昨日下午宣布，集團14nm FinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過25％，2020年將快速推進。作爲華虹在上海之外的第一個制造項目，華虹七廠已經于去年9月17日順利投産，首期1萬片産能的機台順利串線並完成一系列工藝驗證，進入正常生産階段，爲業界同類産線建成投産的最快記錄，成爲中國大陸第一條12英寸特色工藝産線，也是中國大陸第一條12英寸功率器件代工産線。華虹半導體的股票也跟著大漲17％，創下52周新高。
14nm代工訂單的重要性
據台灣《電子時報》報道，中芯此次是從台積電南京廠手中拿下了14nm FinFET工藝芯片的代工訂單，前者擁有內地首條14nm生産線和最先進的芯片生産基地，後者則在2018年正式投入運營。受此消息影響，截至發稿，中芯股價漲至每股14．38港元，漲幅爲5．43％。
那麽，這筆訂單的“變動”對中芯、華爲、台積電三者來說，究竟意味著什麽呢？
實際上，這裏所說的14nm是針對中芯而言的，該訂單在台積電南京廠手上時，采用的其實是台積電16nm制程工藝。根據官方信息，台積電沒有14nm制程，但該公司的16nm與市場上部分14nm同級，均爲節點每平方毫米約有2900萬個晶體管。
而在台積電已發布的2018年第三季度和2019年第二、三季度財報中，16nm制程工藝的營收占比分別爲23％、23％和22％，也就是說，該公司整體營收中有五分之一以上來自于16nm工藝芯片的代工，可見該業務對于台積電的重要性。
中芯方面，作爲晶圓代工大廠，該公司從2015年開始就啓動了14nm制程工藝相關技術的研發工作，到2017年從三星挖來行業領先專家梁孟松後，成功將該工藝芯片良品率提升至了95％以上，並于去年第三季度實現第一代14nm FinFET工藝量産。
按照中芯的計劃，他們將共建兩條月産能均爲3．5萬片的生産線，此次從台積電手中拿下華爲訂單，雖無具體訂單量相關信息透露，但足以說明中芯14nm産線代工能力已達該領域頂尖水平。
具體到中芯14nm制程量産發展進程，該公司將其分爲了三個階段：
成本＞ASP（平均銷售或出廠價格），主要聚焦高端客戶、多媒體應用等；
成本＝ASP，聚焦中低端移動應用，並爲AI、礦機、區塊鏈等應用做准備；
成本＜asp，實現高asp，發展射頻應用。＜ p＝＂＂＞
就目前情況看，這筆訂單應該聚焦在中低端移動應用上。
而對于華爲而言，將重要芯片正在向7nm和5nm制程工藝轉移同時，以及在當前特殊的市場對峙環境下將14nm代工訂單交給中芯，一定程度上保障了該公司在産品代工上的可控性。
中芯入局，江湖在變？
在全球半導體産業馬太效應之下，擁有實際代工産能的廠商少之又少，就連英特爾在10nm制程工藝量産上都一再遭遇波折。
而就目前情況看，28nm産能過剩，7nm成高端産品重要制程，位于二者之間的14nm或16nm則成爲大多數中端芯片的主要應用制程工藝，尤其在工業、汽車電子、物聯網等領域，如在中高端AP／SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA等産品上均有大規模應用，市場依舊龐大。
從市場玩家層面看，16nm之于台積電的重要性上文已經提及，英特爾則因PC客戶的需求超預期不斷提升産能，另一芯片代工巨頭三星則在2015年實現14nm量産後拿到了蘋果和高通的高端手機處理器代工訂單。
與此同時，雖然當前業界目光大多聚焦在7nm制程工藝上，但因僅有台積電、三星兩家具備該制程工藝量産能力，且成本較高、主打高端市場的情況下，14nm在未來一段時間內仍將是芯片代工産業重要業務支撐。
相關消息還稱，中芯的生産線將不僅用于移動應用芯片代工，未來還將在5G、物聯網、車用電子等新興應用領域發力。除此之外，中芯官方稱，他們已經開始了12nm技術的客戶導入，該工藝較之14nm工藝功耗降低達20％、性能提升10％，10nm也正在規劃中。中芯的成功入局，勢必會讓芯片代工市場的競爭更加精彩。
中芯國際能在11個月時間實現14nm的大突破，和“外援”梁孟松分不開。據悉，梁孟松的加盟，爲中芯國際注入了新的工作方法，員工每天加班8個小時，每天工作15、16個小時，上班之前將手機先交出來，下班之後才收回，日常都是在加班加點的趕進程，處理産品線的問題。
梁孟松表示，這種高強度的工作方式並不是中芯國際所獨有的，是整個芯片代工行業的常態，可以說先進的制程都是通過加班加點突破出來的，台積電與三星同樣也是三班倒才能研發出最新制程的。
截至2019年底，中芯國際專利申請總量超1．6萬件，授權總量超1萬件，在制造芯片的同時，也爲後續發展打下基礎。
最新消息稱，華爲旗下的海思半導體已經下單中芯國際新出爐的14nm工藝，從台積電南京廠手中搶下訂單。不過，此次中芯承接的是海思哪一領域的14nm芯片尚不清楚，此前由中芯代工、爲廣大網友熟知的産品是28nm骁龍400系列芯片。
另外，早有傳言美國要將技術封鎖的標准從25％降到10％，阻斷台積電向非美國企業供貨，而台積電最新的5nm與7nm符合標准，但是16nm美國占比技術超過標准，所以這一舉措很有可能影響到16nm訂單的走向，華爲海思此前的16nm訂單主要外委台積電代工，産能主力集中在2018年底投産的南京廠，此次中芯國際是否能夠再拿下16nm有待進一步的消息。
2019年一季度中芯國際宣布了在14nm上的進展，並同時宣布了他們在12nm工藝上的新突破。
中芯國際聯席首席執行官梁孟松表示，目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，産品可靠度與良率已進一步提升；同時，12nm的工藝開發也取得突破。
根據日前上海市召開的會議資料顯示，中芯國際今年將實現14nm芯片的量産。據悉，中芯國際14nm工藝的良品率已經高達95％，尤其在曾于台積電、三星半導體供職的梁孟松加盟並擔任聯席CEO之後，中芯國際的新工藝大大加速並提前實現14nm量産目標。
此外，在最近的一次投資者大會上，梁孟松重申中芯國際正致力于更先進工藝的研發，目前正在全力攻關10nm、7nm工藝。
目前僅有台積電和三星擁有7nm的工藝，其他廠商均是在10nm或以上工藝。但目前10nm以上工藝居于市場主流。
去年年中，中芯國際向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一台EUV極紫外光刻機，單價1.2億美元，將在今年初交付，未來將用于7nm工藝。