5G來了，聯發科急了。

文/《財經國家周刊》記者 李瑤

如果不是在近三個月高調發布了兩款5G芯片，聯發科這個曾經的“山寨機之王”，幾乎要在大衆視野裏消失了。

這個1997年創立于中國台灣的全球第二大商用手機芯片設計方案供應商，在功能機時代，芯片市場份額一度在中國大陸市場處于幾乎絕對壟斷地位。

什麽概念？人們記憶中十幾年前帶著三卡三待、八個喇叭、七個系統的貼山寨機、貼牌機，幾乎都首選“MTK”（聯發科英文縮寫）平台，全國最大手機批發市場深圳華強北的“走紅”，恐怕都要記上它一筆。

因此壯大了體量的聯發科，還在之後的智能機時代初期，征服了彼時的小米、索尼、華爲、聯想、魅族……

不過這都只是遙想最初那些年了，後來的聯發科本想一鼓作氣沖擊中高端市場，擺脫中低端標簽，卻在關鍵時刻掉鏈子，終致铩羽而歸，在2017年年底宣布退出高端芯片市場。

如今5G來了，聯發科突然覺醒般地打出“引領國內5G往前跑”的旗號，包括推出多項“全球第一”的“天玑1000”，以及“將5G帶入中端和大衆市場”的“天玑800”系列芯片。

沉寂兩年後，聯發科這是要再次“逆襲”了？

山寨，只有想不到，沒有做不到

很難說，山寨機和聯發科，是誰成就了誰。

2003年左右，手機市場上開始出現山寨機，聯發科在其他芯片廠商只提供硬件技術資料的情況下，通過提供軟硬件結合且低價的“保姆式”解決方案，打通並幾乎全面占領了山寨機市場。

這套方案簡單來說，就是將主板、芯片、GPRS模塊以及系統軟件捆綁在一起賣給手機廠商。

手機生産制造的門檻由此大幅降低，只需要做個外殼，安上屏幕、攝像頭、鍵盤、電池，最多再加個GPS的導航模塊，一部功能齊備的山寨手機就誕生了，所謂的研發周期也直接從半年以上縮短到三個月之內。

一時間，市面上各式各樣的山寨機都用上了聯發科的芯片，聯發科門庭若市，來求合作的全球客商絡繹不絕。

回憶起當年山寨機的強大功能和酷炫造型，具體有這樣的：

這樣的：

還有這樣的：

公開數據顯示，2006年，采用聯發科芯片的手機已經占到國內銷售手機總量的40%以上。聯發科也被貼上了“低端”“廉價”“山寨”等撕不掉的標簽。

據說當時在山寨手機的大本營深圳華強北，每天都會有3~5款新手機送達，保守估計一年的山寨新機總量可達到1000款以上。

手機生産開始不再是積年大廠的專利，只要市面上出了什麽新東西，華強北很快就能出現幾乎一模一樣的。各種帶著“MTK”的山寨機大行其道，只有想不到，沒有華強北做不到。

到了2007年10月，我國取消手機牌照核准制轉而對手機頒發進網許可證，雖然這項舉措本意是爲了讓整個行業更加公平透明，但理論上也進一步降低了手機制造的門檻，沒牌照的手機生産“黑戶”們從此挺直腰杆，開始光明正大地造手機。

聯發科這個一站式服務的芯片“保姆”，則順勢拿下了內地手機芯片90%的市場份額，出貨量高達1.1億套，跻身世界前三大IC設計廠商，被冠上了 “山寨機之王”的稱號。

關鍵時刻掉鏈子

山寨機的滋養壯大了聯發科的體量，卻也麻痹了它該有的敏感判斷。

2G、3G紅利吃盡，4G時代到來，移動互聯網強勢崛起，智能手機被構畫出更多的功用。一批立志擺脫山寨形象、打響國貨品牌的國産手機廠商崛起。它們通過互聯網渠道，一步步擊潰了深圳華強北、北京中關村大世界這些山寨手機集聚地。

此時，聯發科的技術其實不無優勢。先有2013年發布的MT6592被業內認爲吊打華爲海思同期的K3V2，後有2014年發布的MT6595、MT6752被認爲分別能與高通中高端芯片和華爲海思頂級芯片一較高下。

靠著這些評價優秀的芯片，聯發科接連拿下華爲榮耀、中興V5、酷派大神、紅米等一衆互聯網手機品牌訂單，日子過得頗爲滋潤。

不過，以橫掃中低端手機市場織就的霓裳進入華麗的國際舞池，固然值得揚眉，但尴尬的中低端標簽終究是聯發科的心頭刺。

于是，在多年積累的家底兒上，聯發科推出中高端芯片Helio系列，中文名字“曦力”，寓意Helio處理器將像太陽般帶給全人類力量和動能。

或許是MT6592、MT6595、MT6752都是八核設計且市場反應良好，聯發科似乎認爲，從單核到四核，從六核到八核，不僅消費者會産生“核多就是好”的認知，手機廠商們也更願意買賬。

于是，自第一款高端芯片Helio X10起，聯發科就開始瘋狂堆積SoC（芯片級系統）核心，從八核到十核，甚至還計劃推出12核心的處理器。更有意思的是，這股多核風暴還席卷了整個行業，連高通也未能免俗。

但結果更像是一場無情的“打臉”——Helio X10很快就出現了“一核有難，七核圍觀”的尴尬場面，搭載Helio X10的手機出現了不同程度的發熱、卡頓情況。

技術層面上來講，多核心通常用來降低CPU工作中的功耗，但過猶不及，核心過多容易導致系統分配不當。

高通可能是最早懸崖勒馬的。在八核的骁龍810因發熱問題嚴重被戲稱爲“火龍”後，高通很快在下一代處理器上改進了工藝。

聯發科的反應則相對遲緩許多。不僅Helio X20、Helio X25保持了十核的設計，“一核有難，九核圍觀”的結果也未出意外地“沿襲”了下來。

在中高端市場一戰成名的關鍵時刻，卻如此掉鏈子，聯發科毀的不僅是Helio X10／20／25的出貨量，還有自身的品牌形象。時至今日，但凡江湖上提及 “一核有難，多核圍觀”，衆人都掩面低頭，暗笑間心意相通。

5G時代能翻身嗎

隨著我國進入5G商用時代，手機市場眼看要迎來換機熱潮。各手機廠商爲了在第一時間搶占用戶心智，皆爭先恐後推出5G産品。這意味著，5G芯片市場也隨之開閘。

聯發科決定抓住這個機會。“天玑1000”是其交上的第一份答卷：全球第一支持 5G 雙卡雙待、全球首個集成 Wi－Fi 6 的 5G SoC、全球跑得最快的 5G 單芯片……十來個“第一”的名頭彰顯著聯發科“全力進入5G，決不落後”的決心。

2019年11月，在“天玑1000”的發布會上，聯發科總經理陳冠州還表示，天玑是北鬥七星之一，指引著5G時代的科技方向。“我們以此命名5G解決方案，象征我們是5G時代的領跑者，是技術、産品的領先者，是標准制定的積極參與者，更是5G産業生態的推動者。”

今年1月，“天玑800”也宣布面市，業內陸續傳出聯發科訂單暴漲的消息。

另一邊，華爲海思的麒麟990/820、三星Exynos980系列5G芯片業推出在即，5G芯片的戰火一觸即燃。

但聯發科這場“翻身仗”能打得像口號一樣漂亮嗎？這裏還得畫一個大大的問號。

爲什麽？一方面是，從2G、3G到4G、5G，聯發科總是擺脫不了吃時代紅利的嫌疑。

從山寨機大行其道的人口紅利到新型智能手機的換機紅利，聯發科都憑著“性價比”大殺四方。但隨著4G時代國産手機品牌開始走向中高端市場，性能表現就越過性價比成爲消費者的更高追求。

這意味著，縱然手機廠商爲攤平整體成本壓縮芯片采購成本，也繞不開消費者的剛需，只能走品質路線。

但聯發科卻自打退堂鼓，自始至終未能真正走上品質引領的道路。

另一方面，這場5G芯片混戰誰都無法預測最後贏家。就算不說芯片實力積累深厚的華爲、三星，如今就連展銳也已宣布，搭載春藤510和虎贲T710的5G樣機已經通過了中國信息通信研究院泰爾實驗室的全面驗證，達到商用水平。算上已在場內的高通，沒有誰會對聯發科手下留情。

給聯發科的建議是：戰略上可以時刻保持跟進前瞻，戰術上則要腳踏實地。

首先，認清局勢，即除了高通、華爲、三星、聯發科、展銳五霸爭雄外，手機廠商向芯片研發靠攏的趨勢也不可忽略，比如，vivo與三星結盟共推5G芯片Exynos980，蘋果收購英特爾智能手機基帶業務之後自研5G基帶芯片……

其次，改變“舊酒裝新壺”，不再主打“性價比”，找到一個新的行銷策略，提高品牌形象，避免高開低走。

科技行業的較量本質上是技術實力的較量，一路走來一次次的商業對戰教訓表明，首發搶占客戶心智、搏個頭彩確有效果，但更需要的是細水長流、節節進步。

比如聯發科和其老對手高通，前者是從中低端切入中高端，後者則是從中高端下切入中低端，這場較量注定是一場持久戰，一時之得失在整個商業戰爭曆程中會被無限縮小。

最後，磨利最重要的刀刃——專利。

根據《通信産業報》全媒體整理自德國IPlytics報告的數據，截止到2019年4月，全球5G專利能力及5G標准必要專利族數排行如下：

在此公開信息裏，聯發科的5G專利積累並不靠前，要走向中高端，聯發科還需加快創新的步伐。而對于最新5G專利更新數量和相關問題，《財經國家周刊》記者向聯發科發去采訪函詢問，截至發稿，未獲回複。

當然，聯發科未來也並非沒有勝算。諸如華爲這樣的芯片後起之秀已是老生常談的案例，能不能“翻身”，就看聯發科整個企業的思維和行動力了。科技革命的浪潮席卷而來的時候，可不會有絲毫憐憫之心，不苦練功夫，它能把你拍下去第一次，就能拍第二次、第三次……