全球領先的晶圓加工企業格芯正式宣布，新加坡投資超40億美元新晶圓廠正式破土動工
芯研所消息，現階段，半導體芯片産業可謂是供不應求，這也引發了衆多半導體上遊企業加緊投資，占據更多市場份額。
據芯研所了解，全球排名前列的晶圓加工企業格芯正是宣布，在新加坡投資超過40億美元的全新晶圓廠正式破土動工。
據悉此次投資方，除了格芯，另外一個重要的合作夥伴便是新加坡經濟發展局。格芯新聞稿指出，半導體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍；爲滿足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有制造工廠的生産能力，並在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工後，格芯每年將增加450000片晶圓的生産能力，新加坡生産基地的生産能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。
芯研所采編
新晶圓廠將成爲新加坡最先進的半導體制造廠，並提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250000平方英尺（23000平方米）的潔淨室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創造1000個新的高價值工作崗位，例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投産。
格芯首席執行官Tom Caulfield表示，格芯正在加快在全球各地的投資，以應對全球半導體芯片短缺的挑戰。其與客戶和新加坡政府展開了密切合作並率先在這裏取得成功，格芯期望在美國和歐洲複制這種成功。格芯在新加坡的新工廠將滿足汽車、5G移動、安全設備等快速增長的終端市場需求，且已與客戶達成長期協議。
實際上，隨著全球半導體産業需求的不斷倍增，長期來看，供不應求的場景會延續相當一段時間，此時破土動工加緊産業布局，實爲上策。
(作者：martin 責編：martin)
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