1-6月，全區簽約項目140個，計劃投資總額137億元，同比增加70.74%
上半年招商引資“跑贏”全年任務指標
經濟要發展,項目是支撐,招商是關鍵。今年以來，我區緊緊圍繞“強龍頭、聚集群、補鏈條”三條主線，不斷打出政策‘組合拳’、築牢制造‘壓艙石’、按下招商‘快進鍵’，釋放“金”牌店小二的優質服務培育高質量發展新動能。
數據顯示，2020年1-6月，全區內外資簽約項目共計140個，計劃投資總額約137.19億元，同比增加70.74%，完成全年計劃的114.33%。據了解，2020年，我區計劃招商引資簽約額目標是120億元，當前已經超額完成。
強龍頭、聚集群、補鏈條 加快精准招商
7月10日，金山楓泾工業園區，華平金山銀河一號智慧産業園二期工程土地平整的工作已經完成，打樁工作正在緊鑼密鼓的開展。據了解，該産業園總投資預計約15億美元，是金山近年最大外資項目。全部達産後預計年産值將超過200億元。
建成後，園區將著重引進新能源汽車上下遊産業鏈、新能源汽車動力制造，以及汽車零部件研發、檢測和其他配套及技術服務項目。
與此同時，深圳裕同包裝、哈瓦國際航空、天承科技、數據港等一大批重點項目紛紛落戶。舞動龍頭項目，發揮引擎作用。
今年以來，億元以上簽約項目共計25個，計劃投資總額約98.39億元，占比分別爲21.01%和78.91%，同比分別增長31.58%和84.67%。
今年以來，兩大工業區發揮産業主戰場帶動效應，金山工業區和金山第二工業區簽約項目共45個，計劃投資總額約75.71億元，占比分別爲37.81%和60.72%；
與此同時，一大批與金山四大産業集群——新材料、高端智能裝備、新一代信息技術和生命健康高度契合的項目正在落地。
上海日之升科技有限公司計劃總投資14220萬元，擬建年産6萬噸高分子材料生産及研發基地。
6月19日，華通芯電第三代化合物半導體項目正式落戶金山。項目建成後，將成爲擁有自主知識産權並在全球範圍內代表先進水平的化合物半導體芯片制造廠，填補上海在該領域的空白。
“基建＋基金＋基地” 創新招商模式
作爲資本招商的工具，基金産業在加快産業轉型、促進創新驅動等方面發揮著重要的加速器作用。爲加快推進資本招商，金山組建産業發展基金，積極探索“基金＋基建＋基地”的招商模式。
6月19日，華通芯電第三代化合物半導體項目正式落戶金山。此次項目招商通過組建的彙通科創基金爲抓手，據了解，該基金是一只主要投資半導體、人工智能、物聯網等相關産業的科創基金。首個返投項目——華通芯電落地，通過小投入實現大投資，並儲備、帶動、集聚一批産業鏈企業在金山成團成鏈集聚，據悉，該基金已超過原計劃募集金額，目前已儲備20個總規模約80億元的集成電路産業鏈上下遊項目。
據了解，通過與北京廣大彙通研究院合作組建上海金山彙通科技創業投資基金助推項目落地，現基金已經過項目路演、立項、盡調及專家論證、評審等決策流程，組建基金的合作協議已明確關鍵條款，基金總規模4億元，金山區出資1億元。目前，該項目可行性研究報告、商業計劃書等必備文件基本就緒，已啓動項目在金山投資主體的查名、注冊流程。
此外，金山正在完善的基礎設施建設、園區配套服務、良好的産業鏈條和營商環境也成爲吸引各類項目落戶金山的加分項。當前，我區研究制定“十四五”産業發展方向，進一步細化四大主導産業，重點培育産業和生産性服務業的招商方向和招商重點。完善“1+4+8”新型産業體系，重點打造以新型顯示、集成電路、通訊設備爲重點的信息技術産業集群，以生物醫藥、美麗健康、醫療器械、綠色食品爲重點的生命健康産業集群，以無人機、機器人、智慧出行、成套設備等爲重點的高端智能裝備産業集群，以碳纖維、功能性膜材料、電子信息材料爲重點的新材料産業集群，大力提升産業基礎能力和産業鏈水平，努力形成戰略領先的現代産業集群。
與此同時，金山“産城融合”的發展趨勢，以及低價的土地成本也成爲“鳳凰來棲”的重要原因。據了解，2020年1月-6月，我區存量盤活效果作用明顯。1-5月存量土地項目20個，計劃投資總額47.45億元，占比38.06%，同比增長278.38%。
“‘基建＋基金＋基地’模式將成未來招商引資的三大重要抓手。” 上海市金山區投資促進辦公室主任葛鈞表示。
挖存量、引增量，多渠道 人人都是招商主體
7月4日，區委書記胡衛國率隊赴星露科創彙進行考察招商，新加坡吉寶集團、太安堂、國藥健康等一批企業均表達了極大的合作熱情。而此前不久，區委副書記、區長劉健帶隊赴廣州、深圳開展招商活動，推動了多個特色産業項目加快落地。
與此同時，提高招商人員的專業程度，加大對特色産業和新興産業的研究力度。今年，我區委托第三方機構北京華數雲網對生物醫藥、新能源、集成電路、無人機、碳纖維等産業開展調查研究，梳理細分領域重點目標企業名單，形成産業報告及工作專報，爲金山主導特色産業開展精准招商和重點招商提供專業性指導意見，進一步提高招商引資工作實效。
在新冠疫情影響下，我區充分利用“雲招商、雲簽約”的形式確保招商力度不減退。2月26日，我區成功舉辦了金山區半導體行業資源網絡對接會，由40多家企業、行業專家和有關金融機構人士參加，共同探討半導體産業發展的新趨勢、新機遇，謀求新合作，對接意向項目超80億元。