目前，全球半導體制造的重心已經落在東亞，具體來說，就是中國台灣、大陸、日本和韓國這四大地區，特別是晶圓代工和封測，以及與之緊密相關的産業鏈上遊的半導體材料和設備，全球大部分相關消費和交易都在這裏完成。而在這四大地區之中，中國台灣和大陸又是重中之重，因爲這兩個“雙子星”的晶圓代工，封測、半導體材料、設備等的消費額、規模和占比幾乎都處在全球前兩位，充分體現出中國台灣和大陸半導體制造的綜合實力和活力。
材料
昨天，SEMI發布了最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS），2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。但是，中國台灣已連續10年穩座全球最大半導體材料消費地區。
數據顯示，全球晶圓制造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，晶圓制造材料、制程化學品、濺鍍靶材與CMP的銷售金額較2018年下降2%；去年，封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元；去年只有基板與其他封裝材料這兩個類別的營收實現了增長。
作爲晶圓代工和先進封裝重鎮，中國台灣半導體材料消費總額達113億美元，比2018年的116億美元小幅下滑。韓國仍排名第二位，韓國去年半導體材料消費金額爲88.3億美元，也略低于2018年的89.4億美元。
中國大陸排名第三位，去年半導體材料消費額爲86.9億美元，大陸也是去年唯一一個半導體材料消費同比正增長的市場，較2018年的85.2億美元增長了1.9%。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌狀態。
可見，在全球半導體材料消費市場，中國台灣存量排第一，而大陸的增量排第一。
設備
去年12月，SEMI指出，全球半導體制造設備銷售額將從2018年的曆史峰值644億美元下降至2019年的576億美元，但2020年會複蘇並在2021年創下新高。
SEMI認爲，因爲領先的設備制造商投資于7nm、5nm及更先進制程設備，特別是用于foundry（以台積電爲代表）和邏輯，設備銷售額到2020年將增長5.5％，達到608億美元，2021年將達到668億美元的新高。
SEMI的統計顯示，晶圓廠設備的銷售額（包括晶圓加工設備和掩模設備）在2019年下降9％，至499億美元。預計2019年封裝設備部門將下降26.1％至29億美元，而半導體測試設備預計將下降14.0％至48億美元。
中國台灣將取代韓國成爲最大的設備市場，並以53.3％的年增長率領先于世界，其次是北美，增長33.6％。中國大陸將連續第二年保持第二的位置，而韓國在削減資本支出後將跌至第三。
SEMI表示，先進的邏輯和代工廠、中國的新項目以及內存將推動2020年設備市場的複蘇。預計2020年中國台灣仍將是第一大設備市場，其銷售額爲154億美元，中國大陸第二，爲149億美元，韓國第三，爲103億美元。
預計到2021年，所有追蹤到的部門都將增長，內存支出的恢複將全面邁進。預計中國大陸將以超過160億美元的設備銷售額升至首位，其次是韓國和中國台灣。
以上數據是SEMI于去年12月給出的，但今年1月突如其來的疫情打亂了全球半導體業的發展節奏，設備業自然難以避免。疫情的爆發使中國大陸2020年晶圓廠設備支出受到影響，因此，SEMI更新並向下修正了預測報告。盡管有疫情影響，中國大陸今年的設備支出較去年同期仍將增長5％左右，超過120億美元規模。中國市場投資動力主要來自三星西安廠、SK海力士無錫廠、中芯國際和長江存儲等。
目前來看，東亞的中國台灣、大陸、日本和韓國的疫情控制在全球範圍內是最好的，相應地半導體生産恢複狀況也相對樂觀，這對設備的消費起到了保障。另外，全球半導體設備廠商主要集中在美國和日本，而美國疫情嚴重，設備供給在一定時期內受影響較大，但日本的疫情控制相對較好，設備供給有保障。這樣，無論是需求側，還是供給側，東亞的四大地區在天災突發情況下，其規模和活力相對于其它地區很可能比以往增加了。這爲中國台灣和大陸的半導體設備消費能力又增添了砝碼，前兩名的位置更加穩固。
晶圓代工
在不久前的3月中旬，拓墣産業研究院發布了2020年第一季度全球晶圓代工前十廠商的排名、營收和同比增長情況，具體如下圖所示。
從圖中可以看出，營收同比增長排在前四位的廠商，都是中國台灣和大陸地區的。
頭名自然是台積電，營收同比增長了43.7%。該公司7nm節點接單狀況穩定，受疫情影響，即便出現部分投片調整，後續的訂單需求也能填補缺口，産能利用率依然維持滿載；12nm/16nm節點整體産能利用率可維持在9成；成熟與特殊制程也在穩定貢獻營收。
排在第二的力積電營收同比增長了41.2%。這一業績主要受惠于CIS、DDIC需求增加與客戶庫存回補。
排在第三的是聯電，營收同比增長了32.2%。該公司22nm/28nm産品線增加了新訂單，另外，其日本新廠帶來的新客戶與産品組合，也將使産能利用率逐季提升。
排在第四的中芯國際營收同比增長了26.8%。受惠于中國內需市場在CIS、PMIC、指紋識別與嵌入式存儲器應用等産品的需求，産能利用率接近滿載，營收喜人。
當然，以上只是拓墣産業研究院對全球主要晶圓代工廠第一季度營收的預估，實際數據還要看公司財報，不過，這些預測數據也能基本反應出産業狀況和格局。另外，第一季度的營收主要來自于去年的訂單，而疫情將對第二季度的營收産生明顯影響。大家恐怕要過一段苦日子了。
不過，就像前文說的，東亞四區受疫情的綜合影響在全球來看是最小的，這反過來提升了中國台灣和大陸地區晶圓代工業的規模和市占率。
封測
根據ChipInsights在2019年12月的預估，2019年全球封測前十的企業，根據總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國台灣有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技、京元電子、颀邦Chipbond)，市占率爲43.9%，較2018年的41.8%增長2.1個百分點。中國大陸有三家(長電科技、通富微電、華天科技)，市占率爲20.1%，較2018年20.2%下降0.1個百分點。另外，美國一家(安靠Amkor)，市占率爲14.6%，新加坡一家(聯合科技UTAC)，市占率爲2.6%。
可見，在全球封測市場，中國台灣和大陸的優勢更加明顯，幾乎包攬了全球封測業。
IC銷售額
3月中旬，IC Insights發布了一份研究報告，主要分析了全球六大地區芯片元器件的營收市占率，以及同比增長情況，統計內的每個地區企業包括IDM和Fabless這兩種。
從圖中可以看出，2019年全球的芯片元器件銷售額同比減少了15％，原因主要有兩個：2019年全球半導體業進入多年未見的低迷期，以及美國對華爲的出口限制。
在六大地區中，只有中國大陸同比增長了10%，其它地區都顯現出了不同程度的負增長。這也充分體現出中國大陸芯片元器件市場的強大活力和巨大發展空間。
而中國台灣在所有負增長的地區中，衰減幅度僅比歐洲多一個百分點。在這一榜單上，中國台灣和大陸占據了前三位，再一次印證了“雙子星”的市場影響力和活力水平。
結語
綜上，從與半導體制造緊密相關的五個維度可以看出，在全球半導體制造業務方面，中國台灣和大陸地區的存量和增量水平名列前茅，多數是前兩位，最起碼也是前三，而綜合起來的水准都是排在第一的。
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