昨日高通宣布，包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在內的衆多領先OEM廠商將采用其射頻前端（RFFE）。高通擁有豐富的射頻前端平台解決方案組合，這將幫助OEM廠商規模化地提供先進的移動終端，並加速産品商用。同時，高通在射頻前端設計上的實力，還支持其實現從調制解調器到天線解決方案的價值。
據悉，Qualcomm Technologies是首家向OEM廠商提供完整的調制解調器到天線系統級解決方案的硬件和軟件技術供應商，包括全新的QPM26xx系列砷化镓（GaAs）功率放大器模組（PAMiD）（含雙工器）、包絡追蹤器、天線調諧器、天線開關以及獨立和集成式濾波模組。
高通總裁克裏斯蒂安諾·阿蒙表示：“只有Qualcomm Technologies能提供可靠的端到端射頻前端與調制解調器解決方案，面向各個層級終端定制，能夠解決目前千兆級LTE及未來網絡中日益複雜的射頻需求。這在我們極爲強勁的射頻前端設計上得到證明。我們先進的射頻解決方案提供了卓越的連接性能，支持靈活的終端外形設計，同時我們很高興能與Google、HTC、LG、三星和索尼移動等客戶合作，爲全球消費者帶來在兼具外形與功能的終端。”
高通射頻前端被三星等多家廠商爭相采用
HTC高級副總裁Adrian Tung表示：“消費者十分注重可靠一致的蜂窩連接性能，而Qualcomm Technologies的端到端解決方案不僅能加速我們的産品商用時間，還可簡化我們的供應鏈。”
LG電子移動通信公司硬件平台主管Min Kyung-ho表示：“通過采用Qualcomm Technologies緊密集成的調制解調器和射頻前端解決方案，LG在性能和複雜的智能手機設計方面獲得了獨特優勢，同時也有助于我們打造適合全球市場的智能手機。借助Qualcomm Technologies面向包絡追蹤進行優化的平台，加速對600 MHz的支持和高功率用戶設備（HPUE）的開發，使我們的産品能爲全球客戶提供超快的數據傳輸速度、高質量語音服務和可靠的語音連接。”
三星移動通信業務研發副總裁Yeonjeong Kim表示：“三星能打造出當下具有行業領先LTE連接性能的先進移動終端，這歸功于Qualcomm Technologies先進的完整射頻前端解決方案。”
索尼移動通信公司董事兼産品業務執行副總裁Izumi Kawanishi表示：“Qualcomm Technologies的射頻前端系統級方案助索尼移動實現了重大的性能提升，該方案通過調制解調器和射頻前端的緊密配合，在消費者所期望的精致産品外形中提供了出色的信號表現。此外，我們的終端可通過包絡追蹤實現更低功耗，而縮短設計和測試周期有助于我們在更短時間內實現極高性能産品的商用。”
射頻前端對終端用戶期望的移動體驗以及推動移動行業的未來發展至關重。Qualcomm Technologies的射頻前端産品組合與其領先的調制解調器技術相得益彰，提供支持突破性技術的行業領先移動解決方案，例如千兆級LTE、4×4 MIMO和LTE Advanced，同時也對2019年5G技術的演進和商用至關重要。
Qualcomm Technologies強勁的射頻前端設計，代表了公司在開發和商用覆蓋從數字調制解調器到天線的完整移動解決方案這一業務戰略上持續取得進展。繼2017年2月，Qualcomm Incorporated和TDK株式會社成立合資企業 RF360控股新加坡有限公司之後，Qualcomm Technologies推出了一整套完整的射頻前端産品，在其産品組合中增加了重要的全新功能，其中包括：其首批砷化镓（GaAs）功率放大器模組、下一代 TruSignal天線調諧解決方案、頂級功率放大器（PAMiD）模組、全面支持600 MHz Band 71的低頻PAMiD模組、溫度補償表面聲波（TC-SAW）分集接收濾波器與雙工器、將Band 71功能擴展到砷化镓多模功率放大器（GaAs MMPA）、以及面向Band 71優化的孔徑調諧器。此外，在2017年11月于新加坡舉行的動工典禮上，RF360控股公司舉行了在其重要制造生産基地擴大産能的簽約儀式，該生産基地專用于制造射頻前端表面聲波架構晶圓，以及最先進的聲學薄膜封裝。
Qualcomm Technologies擁有射頻前端完整的核心技術，並能向生態系統提供真正的綜合解決方案，擁有應對4G與5G所帶來的快速增長的複雜度和挑戰的獨特優勢。