來源：內容由半導體行業觀察（ID:icbank）編譯自「epsnews」，謝謝。
根據行業組織SEMI的數據，由于英特爾公司預測半導體短缺將持續數年，芯片制造商將在2022年底前建造29座新晶圓廠。這些計劃對當前的短缺影響不大，這種短缺已經遠遠超出了汽車行業。
盡管晶圓廠計劃對設備制造商來說是一個福音，但這並不意味著大量芯片將進入市場。據彭博社報道，半導體交貨時間已增加至18周——與制造芯片所需的時間相同。專家表示，交貨時間的延長表明芯片制造商滿足需求的能力正在惡化。
根據LevaData的數據，在2021年1月至2021年4月之間，半導體交貨時間平均增加了75%。對于某些組件，增長幅度更大：
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可編程邏輯：12到33周（增加175%）
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微控制器：16到44周（增加175%）
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網絡接口IC：12到40周（增加233%）
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串行IO控制器：9.5到39周（增加311%）
今年1月，當半導體短缺首次變得明顯時，專家表示芯片公司應該重新考慮他們對資本支出和産能的長期做法。
“一般而言，芯片公司正在根據需求和可用産能進行建設，”商業咨詢公司埃森哲半導體全球負責人兼董事總經理Syed Alam表示。“對半導體的需求不會下降。更多的應用正在使用更多的芯片——例如，芯片行業是由PC驅動的，然後是移動和消費産品。現在有汽車、AR/VR和雲。所有這些應用都將使用芯片。[行業]不應將此視爲2021年的短缺——這種情況可能會再次發生，或者可能會持續更長時間。”
看來業界聽到了。據SEMI稱，Globalfoundries本周在新加坡的一座新300毫米晶圓廠破土動工，這是預計到今年年底建造的19座新的大批量晶圓廠之一。另外10座預計將于2022年建成。
台積電(TSMC)和其他台灣芯片制造商預計來年將建造6座新晶圓廠，2022年還會有2座投産。台積電表示計劃在未來三年內投資約1000億美元以增加代工能力。
預計中國制造商將在未來18個月內跟上步伐，計劃在明年年底前在北美新建六座晶圓廠。
SEMI表示，將生産300毫米晶圓的晶圓廠占新産能的大部分。不少于15條300毫米生産線正在建設中，2022年計劃再增加7條。SEMI表示，這7條生産線將包含200、150和100毫米的混合生産線，旨在滿足汽車、5G和物聯網組件。
SEMI預計的29座新晶圓廠中有15座將每月生産超過30,000片晶圓。一個關鍵驅動因素是內存部門，在未來18個月內，該部門將至少占到四個專用晶圓廠。
雖然代工建設進展順利，但SEMI預計芯片制造商要到2023年才能開始安裝光刻機和其他設備，“因爲在破土動工後需要長達兩年的時間才能達到那個階段。”
當然，當前的困境始于預測，再多的晶圓廠也無法解決。由于Covid-19大流行，OEM預計市場疲軟，因此在2020年末縮減了對芯片的需求。相反，在人們計劃購買新車的同時，對消費電子和家用電子産品的需求激增。
很明顯，企業認識到了這個問題。電子行業正在推動可見性——來自更多層次供應商的更多信息。例如，材料或基板短缺會顯著影響組件生産計劃。
可見性正在推動對數字化的需求，這將加速供應鏈數據的收集和分析。實時溝通延遲使公司能夠更快地做出響應。
此外，汽車和芯片行業已同意共同努力改進預測。SEMI和汽車研究中心(CAR)簽署了一份諒解備忘錄，以促進兩個行業之間的合作。諒解備忘錄通過推動兩個行業的計劃和活動，爲將微電子制造和設計利益相關者與汽車和移動生態系統聯系起來奠定了基礎。
畢馬威(KPMG)報告稱，汽車行業可能在2021年損失1000億美元。
一些咨詢公司建議供應鏈攜帶更多庫存。准時制(JIT)、按訂單生産(BTO)和精益生産減少了管道中的零件數量，幾乎沒有上升需求的回旋余地。
但是組件的生産仍然與預測密切相關。二十年前，芯片行業面臨著一個截然不同的問題：互聯網繁榮的肆無忌憚的樂觀情緒助長了零件供過于求。半導體公司注銷或減記了價值130億美元的庫存。
JIT、BTO和精益是爲避免類似的過度而實施的措施。現在，公司正在尋找緩解短缺的方法。建造晶圓廠是答案的一部分，但除非原始設備制造商和供應鏈能夠提高他們預測的准確性，否則芯片行業的下一個問題可能是産能過剩。
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