第一章 行業概況
芯片，有廣義和狹義之分，廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件産品，狹義芯片單指集成電路。集成電路（Integrated Circuit, IC）或稱微電路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、晶片/芯片（Chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常制造在半導體晶圓表面上。
圖 芯片産業鏈全景圖
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind
根據一個芯片上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分爲以下幾類：
▷ 小型集成電路（SSI, Small Scale Integration）邏輯門10個以下或晶體管100個以。
▷ 中型集成電路（MSI, Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或晶體管101~1k個。
▷ 大規模集成電路（LSI, Large Scale Integration）邏輯門101~1k個或晶體管1,001~10k個。
▷ 超大規模集成電路（VLSI, Very large Scale Integration）邏輯門1,001~10k個或晶體管10,001~100k個。
▷ 極大規模集成電路（ULSI, Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個或晶體管100,001~10M個。
▷ 巨大規模集成電路（GLSI, Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。人才的數量與質量直接決定了芯片的發展水平和潛力。目前，全球芯片人才分布不均且短缺。
芯片設計可分爲前端和後端，前端主要負責邏輯實現，後端跟工藝緊密結合。前端技術主要將設計 HDL 編碼轉化爲 netlist 門級網表，並進行一系列的仿真、驗證，使門級電路圖從規格、時序、功能上符合要求；後端主要是將對門級電路圖布局、布線，生成版圖，同時對信號完整性、版圖的合規性、工藝要求 等進行驗證。
圖 芯片設計和生産流程圖
資料來源：資産信息網 千際投行 德勤
圖 中國2004-2018 集成電路銷售額情況
資料來源：資産信息網 千際投行 中國芯片學會
芯片硬件成本占比15%-33%，軟件成本占比近50%。一枚芯片硬件成本包括晶圓成本、掩膜成本、封裝成本、測試成本四部分，占到整體芯片成本的15%-33%，硬件成本具有規模經濟，量産有助于成本的降低；軟件成本主要包括研發、設計成本等，視芯片研發難度而定，平均占總成本的50%，如Intel新一代消費級芯片Lake Crest僅前期研發就投入了3.5億美元；其他人力成本等占6%-8%，市場消費級芯片平均毛利率在34%-39%之間。
圖 芯片定價標准
資料來源：資産信息網 千際投行 Computer Science
截止2021年4月28日，芯片成份板塊滬深成分股個數爲73，在近幾年中呈上升趨勢。企業總市值在近幾年逐年上升，截止2021年4月28日，企業員工總數達340636人。
圖 員工總數、成分股個數及總市值合計
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind
芯片將催生新技術、新産品、新産業、新業態、新模式，實現社會生産力的整體躍升，推動社會進入智能經濟時代。目前中國大型企業基本都已在持續規劃投入實施芯片項目，而全部規模以上的部分企業已將芯片與其主營業務結合，實現産業地位提高或經營效益優化。
第二章 商業模式和技術發展
2.1 産業鏈價值鏈商業模式
2.1.1 芯片産業鏈
芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，芯片産業鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 産業發展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。
圖 芯片産業鏈及上下遊
資料來源：資産信息網 千際投行 同花順iFind
IC封測屬于半導體制造後端制程，爲半導體産業鏈的必要一環。集成電路産業鏈是半導體産業的典型代表。從制造流程上看，IC産業鏈分爲 IC 設計→IC 制造→IC 封測。IC封測爲後端制程，是産業鏈的必要環節，業績好壞與半導體整體景氣程度高度相關。制成芯片之後交付整機廠商應用于廣泛的終端産品，包括PC、手機、汽車電子、物聯網、VR等。。
2.1.2 商業模式
依據 IC 産業鏈設計、制造、封測三環節的不同組裝形式，IC 産業存在兩種生産模式：1）IDM 模式； 2）Fabless+代工模式。早期采用 IDM 生産模式，由一家廠商同時完成設計、制造、封裝環節。這種模式下廠商需投資大額資金建生産線，具有重資産、高風險集中等弊端。然而，隨著行動裝置的流行，下遊終端需求變化加速，IDM 生産模式漸不具備經濟效益。Fabless+代工模式應時崛起，Fabless+代工模式采用專業分工模式，設計、制造、封測三環節分別由專門廠商完成。這種模式規避大額資金建設，同時滿足市場對于微型化、更強功能性、高度定制化的需求。
圖 IC 産業兩大生産模式
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind
2.2 技術發展
對國內芯片行業的各個專利申請人的專利數量進行統計，排名前十的芯片公司依次爲：中興通訊、格力電器、京東方A、比亞迪、四川長虹、海信視像、深康佳A、大族激光、烽火通信、大華股份等。
表 國內專利排名前十芯片公司
資料來源：資産信息網 千際投行 同花順iFind
按照富士電機和三菱電機的標准，目前IGBT芯片經曆了7代：襯底從PT穿通，NPT非穿通到FS場截止，柵極從平面到Trench溝槽，最後到微溝槽。芯片面積、工藝線寬、通態飽和壓降、關斷時間、功率損耗等各項指標經曆了不斷的優化，斷態電壓也å從600V提高到6500V以上。每一代工藝癿提升都是對于材料更高效的利用。從1988年至今，每一代産品的升級需要5年以上時間才能占領50%左右的市場。
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind
第一代 (PT)：産品采用“輻照”手段，由于體內晶體結構本身原因造成“負溫度系數”各IGBT原胞通態壓降不一致，不利于並聯運行，第一代IGBT電流只有25A，且容量小、有擎住現象，速度低。
第二代 (改進PT)：采用“電場終止技術”，增加一個“緩沖層”在相同的擊穿電壓下實現了更薄的晶片厚度，從而降低了IGBT導通電阻，降低了IGBT工作過程中的損耗。此技術在耐壓較高的IGBT上運用效果明顯。
第三代 (Trench-PT) ：把溝道從表面變到垂直面， 所以基區的PIN效應增強，柵極附近載流子濃度增大，從而提高了電導調制效應減小了導通電阻；同時由于溝道不在表面，柵極密度增加不受限制，工作時增強了電流導通能力。國內主要是這一代産品。
第四代 (NPT) ：目前應用最廣泛的一代産品。不再采用外延技術，而是采用離子注入的技術來生成P+集電極(透明集電極技術)，可以精准地控制結深而控制發射效率盡可能低，增快載流子抽取速度來降低關斷損耗，可以保持基區原有的載流子壽命而不會影響穩態功耗，同時具有正溫度系數特點。
第五代 (NPT-FS)：在第四代産品“透明集電區技術”與“電場終止技術”的組合。由于采用了先進的薄片技術並且在薄片上形成電場終止層，大大的減小了芯片的總厚度，使得導通壓降和動態損耗都有大幅的下降，從而進一步降低IGBT工作中過程中的損耗。
第六代 (NPT-FS-Trench) ：在第五代基礎上改進了溝槽柵結構，進一步地增加了芯片的電流導通能力，極大地優化了芯片內的載流子濃度和分布。減小了芯片的綜合損耗。
第七代：英飛淩直接從第四代跳到第七代，因爲第五代和第六代其實是過渡性的産品，不能真正地算一個代系。
圖 全球十大芯片公司2020年研發費用彙總表
資料來源：資産信息網 千際投行 Compass Intelligence
2.3 政策監管
2.3.1 行業監管體制和行業主管部門
芯片行業的主管部門是國家發改委、工信部。
芯片行業的管理體制是國家産業宏觀調控下的市場調節機制，國家主管部門制定産業發展規劃、發展政策，對行業進行宏觀調控，行業協會對行業進行自律規範管理。
2.3.2 行業自律組織
行業自律管理機構爲中國半導體行業協會以及各地方芯片行業協會。中國半導體行業協會（CSIA）是芯片行業的自律規範組織，北京、上海、江蘇等芯片産業發達地區均成立了相應的芯片行業協會，其主要爲區域性芯片行業的單位提供指導、協調和服務等。協會將會員分爲六類，包括集成電路類、集成電路設計類、封裝與測試類、半導體分立器件類、半導體支撐類、MEMS類。隨著我國經濟的持續高速發展，芯片制造行業對國民經濟增長的推動作用越來越明顯，芯片技術的發展及廣泛應用極大地推動了科學技術進步和社會經濟發展，爲國家重點支持的行業。近年來，國家相關部委出台了一系列的關于支持芯片制造行業結構調整、産業升級、促進下遊應用市場消費、規範行業管理以及促進區域經濟發展的政策法規。主要包括稅收優惠、五年計劃、發展綱要、重點領域指南等。
圖 相關政策
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind
第三章 行業估值、定價機制和全球龍頭企業
3.1 行業綜合財務分析和估值方法
圖 行業表現
資料來源：資産信息網 千際投行
圖 指數市場表現
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind數據整理
圖 指數趨勢比較
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind數據整理
芯片行業估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市淨率估值法、市現率、P/S市銷率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估淨資産估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現金流折現估值法、NAV淨資産價值估值法等。
3.2 行業發展和驅動機制及風險管理
3.2.1 行業發展和驅動因子
中國芯片發展曆史
(1) 1965-1978年 創業期
1965年，第一批國內研制的晶體管和數字電路在河北半導體研究所鑒定成功。
1968年，上海無線電十四廠首家制成PMOS（P型金屬-氧化物-半導體）集成電路。
1970年，北京878廠、上無十九廠建成投産。
1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川一四二四研究所制。
1976年，中科院計算所采用中科院109廠（現中科院微電子研究所）研制的ECL（發射極耦合邏輯電路），研制成功1000萬次大型電子計算機。 [5]
(2) 1978-1989年 探索前進期
1980年，中國第一條3英寸線在878廠投入運行。
1982年，江蘇無錫724廠從東芝引進電視機集成電路生産線，這是中國第一次從國外引進集成電路技術；
國務院成立電子計算機和大規模集成電路領導小組，制定了中國IC發展規劃，提出“六五”期間要對半導體工業進行技術改造。
1985年，第一塊64K DRAM 在無錫國營724廠試制成功。
1988年，上無十四廠建成了我國第一條4英寸線。
1989年，機電部在無錫召開“八五”集成電路發展戰略研討會，提出振興集成電路的發展戰略；
724廠和永川半導體研究所無錫分所合並成立了中國華晶電子集團公司。
(3) 1990-2000年 重點建設期
1990年，國務院決定實施“908”工程。
1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。
1992年，上海飛利浦公司建成了我國第一條5英寸線。
1993年，第一塊256K DRAM在中國華晶電子集團公司試制成功。
1994年，首鋼日電公司建成了我國第一條6英寸線。
1995年，國務院決定繼續實施集成電路專項工程（“909”工程），集中建設我國第一條8英寸生産線。
1996年，英特爾公司投資在上海建設封測廠。
1997年，由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建上海華虹NEC電子有限公司，主要承擔“909”主體工程超大規模集成電路芯片生産線項目建設。
1998年，華晶與上華合作生産MOS 圓片合約簽訂，開始了中國大陸的Foundry時代；由北京有色金屬研究總院半導體材料國家工程研究中心承擔的我國第一條8英寸硅單晶抛光生産線建成投産。
1999年，上海華虹NEC的第一條8英寸生産線正式建成投産。
(4) 2000-2011年 發展加速期
2000年，中芯國際在上海成立，國務院18號文件加大對集成電路的扶持力度。
2002年，中國第一款批量投産的通用CPU芯片“龍芯一號”研制成功。
2003年，台積電（上海）有限公司落戶上海。
2004年，中國大陸第一條12英寸線在北京投入生産。
2006年，設立“國家重大科技專項”；無錫海力士意法半導體正式投産。
2008年，中星微電子手機多媒體芯片全球銷量突破1億枚。
2009年，國家“核高基”重大專項進入申報與實施階段。
2011年，《關于印發進一步鼓勵軟件産業和集成電路産業發展若幹政策的通知》。
(5) 2012年-2019年高質量發展期
2012年，《集成電路産業“十二五”發展規劃》發布；韓國三星70億美元一期投資閃存芯片項目落戶西安。
2013年，紫光收購展訊通信、銳迪科；大陸IC設計公司進入10億美元俱樂部。
2014年，《國家集成電路産業發展推進綱要》正式發布實施；“國家集成電路産業發展投資基金”（大基金）成立。
2015年，長電科技以7.8億美元收購星科金朋公司；中芯國際28納米産品實現量産。
2016年，大基金、紫光投資長江儲存；第一台全部采用國産處理器構建的超級計算機“神威太湖之光”獲世界超算冠軍。
2017年，長江儲存一期項目封頂；存儲器産線建設全面開啓；全球首家AI芯片獨角獸初創公司成立；華爲發布全球第一款人工智能芯片麒麟970。
2018年，紫光量産32層3D NAND（零突破）。
2019年，全球首款5G SoC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先進的7納米工藝；64層3D NAND閃存芯片實現量産；中芯國際14納米工藝量産。
(6) 挑戰
2020年8月7日，華爲常務董事、華爲消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上的演講中說，受管制影響，下半年發售的Mate 40所搭載的麒麟9000芯片，或將是華爲自研的麒麟芯片的最後一代。
從封裝發展曆程看，封裝結構主要沿著DIP→QFP→BGA→CSP→SIP→3D-SIP方向演進。封裝結構演進過程中封裝材料、引腳形狀、裝備方式以及鍵合方式也相應發生變化。
自 2009 年以來，全球銷售量穩步增長，CAGR 爲 6.53%。從下遊終端應用場景看，當前産品下遊應用廣泛，包括手機、計算機、消費電子、汽車、醫療等領域，其中手機和計算機市場份 額最高，合計占比達 57%。智能手機與 PC 出貨量可以側面論證應用場景需求切換的帶動效應。2010 年之前芯片銷售依賴 PC 銷售增長，而 2010 年之後，PC 銷售放緩，半導體銷售主要依賴智能手機普及使用。 當前，智能手機出貨量斜率平緩，帶動效應減慢。IC insights 數據顯示汽車電子以及物聯網市場的快速發展 將成爲芯片産業未來增長的主要拉動力。
國內的芯片企業從2014年開始大批量湧現出來，尤其是在國家將芯片上升爲國家戰略的2017年更是新注冊芯片企業數量達到了192家。同時，在股權投資的一級市場，在政策頻發的2015-2017年，芯片領域的投資頻次一級投資金額規模也呈現出快速增長態勢：2015-2017年投資頻次分別達到了214、308、352次；投資規模2015-2017年也出現了大幅躍升，分別達到了450.7、760.7、754億元，行業景氣度很高。
從目前國內企業技術開發實力和水平來看，視覺識別、語音識別技術已經處于國際上遊，百度、騰訊、阿裏等巨頭均活躍在“芯片”領域
政府設立國家産業投資基金，並支持設立地方性集成電路産業投資基金，鼓勵社會各類風 險投資和股權投資基金進入集成電路領域。截止 2017 年 9 月，僅國家大基金直接投資 50 個項目 40 家企業，承諾投資額達 961 億元，實際出資 649 億元，投資規模已達 68%。截止 2017 年上半年，地方政府設立 的集成電路投資基金規模超過 3000 億元。
驅動因素
(1) 國家産業政策的推動
産業政策助力本土IC企業大膽創新
中國正處于世界第三次半導體産業轉移浪潮中，每一次産業轉移都離不開相應國家的政策支持。雖然産業在轉移，但我們依舊可以看到這條半導體産業轉移鏈上的國家依舊是當今世界的半導體強者。因此另一層面上理解這並不是産業轉移，而是全球化帶來的産業分工重構。每一次産業分工的變化背後無疑都因爲相應國家政府政策的推動，産業政策的推動作用如下：
優化投資環境，資本是逐利的，良好的營商環境和獲利空間可以吸引産業公司大量投資；
良好的政策也可以引導人才逐步進入鼓勵發展的産業。
産業政策扶植往往包含財政補貼或稅收優惠等，可以促進企業進行針對性的研發自主創新。
(2) 資本投入引導芯片産業正向循環
芯片産業作爲戰略科技産業，具備投資門檻高、回報周期長等特點，引導資本進入該領域有利于激發該行業的創新活力。
集成電路大基金：大基金一期總投資額1387億元已投資完畢，公開投資公司爲23家，未公開投資公司爲29家，投資範圍涵蓋設計、制造、封裝、設 備、材料多個環節，基本是全産業鏈覆蓋。二期募資已完成，預計規模超過2000億元，繼續促進各環節發展壯大。
地方政府基金：在政策推動下，北京、上海等十幾個省市地方政府也相繼成立集成電路産業基金，截止2019年5月，由大基金撬動的地方集成電路産業投資基金已達5836億元。
科創板：科創板的設立豐富了上市渠道，並且上市標准多樣化可以讓更多半導體科技企業獲得資本市場支持，獲得企業擴張動力，同時科創板增加資本退出渠道，進一步引導民間資本進入半導體産業。
集成電路大基金在支持産業發展的同時，也獲得了豐厚回報，從持有上市公司的市值來看，已經遠優于上證指數的長期趨勢，其中近期上市的安集微電子，從最新市值來看，大基金獲利已高達9倍。
(3) 事件驅動
圖 新聞指數
資料來源：資産信息網 千際投行 同花順iFind
3.2.2 行業風險分析和風險管理
表常見行業風險因子
資料來源：資産信息網 千際投行
其中本行業常見的風險如下：
(1) 業務創新風險
芯片改變世界的過程，需要在一個又一個的領域來進行應用的創新。爲把握芯片産業機遇，適應行業技術迅速發展需要，各大企業紛紛加大研發投入，用于新技術與新産品開發，但技術産業化與市場化具有較多不確定性因素，存在著研發投入不能獲得預期效果從而影響公司盈利能力和成長性的風險。在一些探索性方向，風險與機遇並存，芯片公司，不可能在所有探索性方向都做前期風險投入。
應對措施：進行有益探索和成功實踐，通過內部創業機制或者戰略合作機制，提高需要探索的應用業務創新成功概率，同時降低上市公司的經營風險。。
(2) 核心技術人才流失的風險
芯片行業是人才密集的行業，行業內對于核心技術人才的需求旺盛、人才競爭非常激烈。核心技術人才是公司能夠不斷提升核心競爭力，實現長期快速發展的關鍵資源。面臨激烈的行業競爭，可能出現核心技術人員的流失，從而在競爭中處于不利地位，影響業務的發展。
應對措施：持續完善各種激勵約束機制，做好核心技術人才的保護工作，努力采取有效的薪酬體系和激勵政策吸引和保留優秀人才。
(3) 客戶相對集中的風險
全球芯片行業的競爭格局以及芯片公司的業務模式和大客戶戰略，決定了公司的客戶結構相對集中，來自于少量核心客戶的業務收入在整體營收中占據了較大份額。如果主要客戶因各方面因素的影響而導致其企業經營活動出現波動，則有可能爲芯片公司業務帶來相應的波動和風險。
應對措施：努力提升競爭力優勢和市場地位，與核心客戶保持長期穩定的合作關系。
(4) 渠道結構變革帶來的風險和挑戰
芯片渠道結構正在經曆變革，新的渠道結構和發展趨勢對芯片公司現有的渠道優勢提出挑戰。
應對措施：適應新渠道結構的變化，一方面要鞏固強化現有的渠道優勢，另一方面也要發展新興渠道，開拓創新渠道，使各渠道協同發展。
(5) 管理風險
近年來，芯片公司業務規模顯著擴大，産品種類不斷增多，員工規模也快速增長，對整體經營管理能力提出了更高的要求。如果管理水平不能夠與業務成長和規模擴張相匹配，不能夠迅速提升以滿足發展的需要，將可能影響戰略規劃的落地和經營管理目標的達成，從而面臨一定的管理風險。
應對措施：緊跟核心客戶的戰略布局，持續拓展新的業務發展機會，同時管理層具有卓越的判斷力、執行力和經營管理能力。
3.3 競爭分析
表 全球十大芯片公司2020年財報營業收入
資料來源：資産信息網 千際投行 中科院
三星電子排名第一，營業總收入爲2136.94億美元；英特爾和台積電位列第二和第三，營業總收入分別爲778.67億美元和454.84億美元。
中國大陸無公司上榜，僅有中國台灣地區台積電一家企業上榜。
國際範圍來看，芯片行業呈現美國、韓國相對領先的競爭局面。同時全球各國針對芯片領域的發展均出台政策大力支持，其中又尤以中國和美國的支持力度較大，上升到國家戰略層面。
圖 台積電、三星、海力士、英特爾、中芯國際等加大産能擴張（億美元）
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind
圖 全球 IC 封測企業並購情況
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind
台灣封測代工實力最強，中國市場份額位居前三。依據 IC Insights 數據，2016 年全球 IC 封測環節各區域産能占比台灣 54%、美國 17%、中國 12%、新加坡 12%。台灣連續多年封測代工市場占比過半，穩居 第一。國內封測産業經過收購整合之後，市場份額位居前三。
圖 全球封測細分市場占比
資料來源：資産信息網 千際投行 Gartner
▷ IC設計領域國內少數企業走向國際一流舞台
DIGITIMES數據顯示，全球領先公司有大陸地區的華爲海思上榜，華爲海思跻身前五，34.2%的增速是所有廠商中最高的，這也使得其超過AMD，成爲全球第5大Fabless IC設計公司。這也表明大陸IC設計産業已經具備追趕國際領先公司的能力，未來將湧現更多的大陸公司。
雖然國內有海思這樣的優秀企業，但整體IC設計産業依舊以美國公司爲主導，美國占了全球IC設計份額的53%，中國占比11%，差距明顯。
▷ 大陸IC設計業發展迅速但自給率偏低
中國大陸IC設計業伴隨國內經濟快速發展和政府大力支持發展迅速，2018年中國大陸IC設計類企業銷售收入合計已超2500億元，連續4年保持兩位數以上的增速。隨著近幾年政策推動以及産業資金的推動，自2016年以來中國IC設計企業數量有了顯著增加，2018年已有1698家IC設計企業，同比增長超20%。雖銷售收入和企業數量都在保持高速增長，但半導體芯片自給率仍然偏低，我國芯片進出口差額依舊在繼續擴大。
3.4 中國企業重要參與者
中國主要企業有中芯國際[688981.SH]、隆基股份[601012.SH]、韋爾股份[603501.SH]、卓勝微[300782.SZ]、三安光電[600703.SH]、中環股份[002129.SZ]、兆易創新[603986.SH]、北方華創[002371.SZ]、瀾起科技[688008.SH]、華潤微[688396.SH]、中芯國際[0981.HK]、信義光能[0968.HK]、華虹芯片[1347.HK]、保利協鑫能源[3800.HK]、ASM PACIFIC[0522.HK]、新特能源[1799.HK]、上海複旦[1385.HK]、高偉電子[1415.HK]、京東方精電[0710.HK]、中電華大科技[0085.HK]、廣芯電子[871366.NQ]、恒坤股份[832456.NQ]、海潤1[400074.NQ]等。
(1) 中芯國際[688981.SH] 是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要爲客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務,在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量産的晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平；在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長,除集成電路晶圓代工業務外，中芯國際亦致力于打造平台式的生態服務模式，爲客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，並促進集成電路産業鏈的上下遊合作，與産業鏈各環節的合作夥伴一同爲客戶提供全方位的集成電路解決方案。
(2) 隆基股份[601012.SH]是全球最大的單晶硅生産制造商。公司始終專注于單晶硅棒、硅片的研發、生産和銷售，經過十多年的發展，目前已成爲全球最大的太陽能單晶硅光伏産品制造商。産業覆蓋隆基單晶硅、隆基樂葉光伏、隆基新能源、隆基清潔能源光伏全産業鏈。自創立以來，始終秉承“可靠、增值、愉悅”的企業文化理念，持續爲社會提供優秀的能源與服務，依托長期積累形成的規模化生産優勢、全産業鏈優勢、創新優勢、品牌優勢和人才優勢，致力于領先的光伏發電技術和産業，促進光伏發電“平價時代”的早日到來，從而改變人類利用能源的方式，改變世界能源的格局，改變人類的生活方式，實現世界文明可持續發展。
(3) 韋爾股份[603501.SH] 是一家以自主研發、銷售服務爲主體的芯片器件設計和銷售公司，主要從事設計、制造和銷售應用于便攜式電子産品、電視、電動車、電表、通信設備、網絡設備、信息終端等領域的高性能集成電路，主要産品包括開關器件、信號放大器件、系統電源及控制方案、系統保護方案、電磁幹擾濾波方案、分立器件。公司逐步引進大量人才，重點加強研發、品質等方面人才儲備，同時建立了先進的可靠性實驗室、EMC實驗室，在産品的研發、試産、量産過程中，對産品質量層層把關，並爲合作夥伴提供大量的EMC測試，在得到合作夥伴認可的同時，公司正逐步成爲國際知名的芯片器件廠商。。
3.5 全球重要競爭者
全球非中國主要企業有台積電[TSM.N]、英偉達(NVIDIA)[NVDA.O]、阿斯麥[ASML.O]、德州儀器[TXN.O]、應用材料[AMAT.O]、美光科技[MU.O]、超威芯片(AMD)[AMD.O]、拉姆研究(LAM RESEARCH)[LRCX.O]、英飛淩科技[IFX.DF]、DIALOG SEMICONDUCTOR[DLG.DF]、德國世創[WAF.DF]、AIXTRON[AIXA.DF]、SMA SOLAR TECHNOLOGY[S92.DF]、ASML[0QB8.L]、英飛淩科技[0KED.L]、意法芯片[0INB.L]、ASM INTERNATIONAL[0NX3.L]、AIXTRON[0NP9.L]、東京電子[8035.T]、愛德萬測試[6857.T]、SUMCO[3436.T]、意法芯片[STM.PA]、意法芯片[STM.BSI]、SK HYNIX[000660.KS]等。
(1) 英特爾[0R24.L]是美國一家研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。該公司爲計算機工業提供關鍵元件，包括：微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件等，這些産品是標准計算機架構的重要組成部分。公司微處理器包括Itanium, Xeron, Pentium III及Celeron等著名的品牌。英特爾公司設有多個運營部門：數字企業事業部、移動事業部、數字家庭事業部、數字醫療事業部和渠道平台事業部。
資料來源：資産信息網 千際投行 Wind
(2) 台積電[TSM.N] 台灣積體電路制造股份有限公司主要從事研究,開發，制造和集成電路（IC）的相關産品經銷。該公司的代工部門從事制造、銷售、包裝、測試和集成電路等芯片器件的計算機輔助設計，以及面具制作服務。它的其他部門還從事研究、開發、設計和提供系統級芯片（SoC），以及研究、開發、設計、制造和銷售固態照明設備和太陽能相關的技術和産品。其産品和服務應用于電腦，通訊和消費電子産品等等。
(3) 英偉達(NVIDIA)[NVDA.O]公司是一家以設計智核芯片組爲主的無晶圓IC芯片公司，是圖形處理技術的市場領袖，專注于打造能夠增強個人和專業計算平台的人機交互體驗的産品。公司的圖形和通信處理器已被多種多樣的計算平台采用，包括個人數字媒體PC、商用PC、專業工作站、數字內容創建系統、筆記本電腦、軍用導航系統和視頻遊戲控制台等。。
第四章 未來展望
以下是芯片發展的三個趨勢：
1. 並購是獲得全球優質資産和技術的捷徑
首先，從海外全球龍頭公司的發展曆程來看，也是在做穩主業的同時，不斷進行並購擴張，逐步穩固自己的陣地和擴張疆土，從而實現強者恒強的芯片格局。其次，從大陸過去的曆程來看，並購可以顯著加強大陸産業或公司的競爭實力。
芯片産業屬于贏家通吃的領域，市場和人才資源往往向龍頭集中，從而進一步擴大龍頭廠商的份額和競爭力，在這種邏輯下我們認爲通過並購優質資産構築的芯片龍頭具備長期投資價值。
2. 新貿易形勢下的自主可控市場未來可期
華爲、中興事件表明中國唯有發展自主技術才能抵禦海外突然技術禁運帶來的風險。國內大部分領域均存在自主替代市場，但只有具備真正技術實力的企業才能享受進口替代帶來的紅利。
3. 順應科技大趨勢，新應用催生新需求
科技是第一生産力，也是推動消費升級的重要力量。科技發展過程中會産生較多新産品，往往也對應著新需求的爆發，緊跟市場需求的芯片企業將從市場快速增長中獲得收益。
▷ 5G應用：5G通信會帶來新一輪終端設備（手機、AR/VR）的升級和物聯網、智能駕駛等新應用生態的形成。
▷ AI應用：人工智能高算力高准確度，在圖像識別、智能語音等領域應用日漸普及，未來AI還會賦能更多的産業。
▷ 大數據：新世紀是計算的時代，大量信息均將數據化。以大數據爲基礎，智能計算將實現多領域的人性化服務。
▷ 能源管理：能源智能化管理爲産業降低能源成本，實現更高效的輸出。
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