從服裝業、機械設備到消費電子，從越南、泰國到馬來西亞，今年以來，對制造業從中國轉移至東南亞的話題，各界有諸多的擔憂與討論。
在新一輪討論中，人們把眼光轉向了印度，盯上了一個更爲關鍵的産業——芯片。最近，不少知名芯片制造商向印度主動“示好”：日本瑞薩電子和印度最大集團塔塔公司結成戰略合作夥伴，新加坡科技公司IGSS Ventures宣布將在印度建立半導體高科技園區。
前不久，塔塔公司曾表示，在當前地緣形勢和自然環境之下，印度是芯片制造商的目的地，甚至揚言稱，印度將成爲中國的“替代目的地”。
在國際局勢動蕩、全球價值鏈變動的大風大浪中，我們應該警惕印度嗎？中國又該如何突出重圍？爲此，天目新聞記者專訪半導體行業專家、北京大學信息科學技術學院教授周治平。
圖源：新華社
強設計輕制造 印度芯片的“長短板”
中國人對印度既熟悉又陌生。印度是人口大國，有著豐富的勞動力和廣闊的市場，也是衆多企業紮堆投資地，從小米華爲，再到OPPO和Vivo，這些頭頂光環的廠商湧入印度，既受到過熱捧，也遭遇了挫折。
趁著信息時代的紅利，半導體成了“命脈”行業，印度也踩上了這一個風口。而它最擅長的“打法”是：向外學習，引入外資外企。
20世紀90年代初，印度就著手芯片産業發展，但1998年核試驗遭受美國制裁，讓印度芯片發展化爲泡影；2012年印度制定國家電子激勵政策再次發力芯片産業發展。莫迪政府2014年上台以來，通過差額關稅、財稅補貼等政策，大舉吸引外資投資重點領域制造業産業，隨著蘋果、華爲等企業入駐，手機和電子元件行業迎來了春天。
疫情以來，印度芯片制造的緊迫感更爲強烈。2020年5月，印度政府宣布計劃成立芯片生産部門，同年12月，印度政府批准對三星在印工廠的財政激勵措施；2021年12月，印度政府批准一項約100億美元的激勵計劃，旨在吸引全球芯片制造商進入印度，政府將向符合條件的企業提供高達項目成本50%的財政支持。
衆所周知，微電子芯片行業分爲兩個大部分，一個是設計，一個是制造。
“印度半導體具有很大潛力，但也有明顯的長短板。”周治平介紹，印度的優勢在于芯片設計方面，起步早、實力也很強勁。印度的高科技城市班加羅爾，是世界上最主要的芯片設計中心之一，聚集了許多全球半導體設計服務公司，比如美國的高通公司、英國的ARM公司等。
“而在芯片制造方面，目前中國比印度要超前，但是超前程度也不大。和中國相比，印度的芯片制造廠不多，幾乎沒有高端制造，多是産業鏈低端的生産制造。”周治平解釋。中國是全球最大的制造業國家，制造業規模大、種類完善，再加上勞動力優勢，由此吸引來不少外商來華投資建廠。
而近年來，隨著一些不可抗力因素出現，此前不少投資于中國資産的芯片企業，開始尋求“Plan B”，印度就是其中之一。
今年6月，印度表示將斥資300億美元，打造65nm至28nm制程的芯片供應鏈，正與台積電、英特爾、富士通、聯電等半導體廠商進行討論。隨後，日本芯片制造商瑞薩電子和印度塔塔表示，將共同設計、開發和制造半導體解決方案。
“從國際環境角度來看，目前大環境對中國並不利。西方對中國是制裁和打壓的態度，尤其在高端芯片的儀器設備和關鍵技術領域。”周治平說，當下國際環境對印度比較支持，政府支持力度也很大，且印度很注重培養芯片電路領域人才。如果國際環境未能改善，在芯片産業鏈上，印度替代中國並非沒有可能。
危機感並非空穴來風，但業界也有聲音說，如果從研發、生産到應用，中國形成一套自己的芯片系統，應用于本國國內，就能免受他國影響。周治平表示：“如果中國能自成體系，獨立于西方的一套系統，那便不存在替代的問題。但要實現這一目標，還有很長的路要走。”
圖源：新華社
國際環境波動 中國如何突出重圍？
今年以來，半導體産業的先發國家和後發國家紛紛出台新政策，從産業協同、前沿攻關、財稅補貼、融資渠道、供應鏈改革等方面出謀劃策，蓄力搶占半導體産業下一個高地。
2月，歐盟出台《歐洲芯片法》，宣布在公共投資基礎上增加150億歐元，到2030年將其占全球市場份額從9%提高到20%； 韓國表示將對投資半導體、電池、疫苗等三大領域的國家戰略技術研發企業提供10%到50%不等的稅額抵扣優惠。5月，馬來西亞與美國半導體封裝企業铟泰公司、德州儀器等企業達成協議，引入半導體設備組裝、芯片封裝、晶圓代工等項目。
國際環境尚不明朗，各國搶占芯片賽道，仍在快速發展的中國半導體業如何破局？
“半導體芯片是一個整套流程，越往高端走，對各個儀器設備的要求就越高。”周治平表示，當前，中國發展芯片産業仍不到位。最近幾年，中國集成電路和晶圓廠陸續投産，資金注入也不小，但發展仍舊比較慢，市場沒有完全按照IC芯片的發展規律來做。
芯片占據了産業技術與價值的制高點。但現實是，半導體是一個技術和資本密集型行業，投資巨大。除了芯片設計、制造，還有下遊的流程，包括封裝和測試。一旦某一環節出現問題，整條産業鏈將陷入困境。
“我國在芯片方面確實是受限于人，在上遊芯片及集成技術仍有瓶頸需要突破。”周治平分析了做自研芯片艱難的主要原因，“芯片做起來比較複雜，而且回報周期較長，不會很快産生效益，因此過去做芯片的人比較少，投入的資金也比較少，這是受制于人最主要的原因。”
根據波士頓咨詢集團（BCG）和美國半導體産業協會（SIA）共同發布的報告，2020年我國的芯片設計占全球份額比較低，電子設計自動化（EDA/IP）領域中國僅占3%，分立器件、模擬器件，以及其它類別的器件（DAO）領域占7%，在邏輯芯片與存儲器芯片領域不足1%；晶圓制造方面，我國占比16%，不過基本屬于中低端産品，與同期國際水平還存在2-3代的代差；在封裝測試方面，我國占比38%；半導體材料方面，我國占比13%。
當下，中國應如何奮起直追，縮小與全球的芯片差距呢？周治平認爲，要從根本上解決問題，産業鏈各個環節都應認真地做到最好。做芯片是非常複雜的過程，需要能潛得下心，做芯片、賣芯片和投資芯片的人不能急功近利，不能希望一兩年改變現狀；做芯片是一個非常專業的事，僅靠模式創新，大量投入並不能解決根本問題，關鍵是要用專業的人幹專業的事。
與此同時，周治平提出，在芯片人才培養方面，我國要高效快速地培養出一批具有創新思維和專業情懷的高端人才，他們不僅要了解傳統的微電子芯片，也要更多了解當下的新技術，例如硅基光電子芯片（一種將微電子芯片和光電子芯片創新性集成在硅襯底上的大規模光電集成芯片）。只有這樣，才有可能在芯片制造過程中，實現換道超車，引領潮流。