來源:本文由半導體行業觀察編譯自economictimes。
據報道,塔塔電子正在與大型全球半導體公司和外包半導體組裝和測試 (OSAT) 供應商進行談判,以進軍半導體元件的先進封裝行業。
報道指出,塔塔電子已經調查了四個州——泰米爾納德邦、卡納塔克邦、特倫甘納邦和奧裏薩邦——作爲其設施的潛在所在地。
“我們已經寫了一份關于所有四個州的利弊報告。希望在 5 月中旬之前,我們會在地點發布公告,”Tessolve Semiconductors 的前創始人 Manickam 說。“我們還沒有最終確定或與他們中的任何一個簽約,但我們肯定會進入先進的封裝領域,”Manickam指出。
然而,該公司只是在市場上尋找先進封裝的技術合作夥伴,而不是傳統封裝,Manickam 說,傳統封裝是封裝業務的另一部分。“傳統封裝是一項大批量業務。我們不需要合作夥伴。我們可以自己建造它,”他說。先進封裝允許半導體公司將成熟和領先的芯片組合在一個集成系統中,用于需要這兩種類型的應用,從而降低成本。這種稱爲異構集成的趨勢使公司能夠組合多個較小的芯片,而不是制造一個大芯片。較大的芯片通常具有較低的良率,下降通常會隨著芯片尺寸的增加而縮小,因此異構集成可能會帶來巨大的成本優勢。
去年,Tata Sons 董事長 N Chandrasekharan 表示,這家從鹽到軟件的企業集團打算進軍半導體制造領域。
“在塔塔集團,我們已經轉向了電子制造、5G網絡設備以及半導體等一系列新業務,”他在IMC工商會年度大會上表示。
去年,Tata Sons 以 188.4 億盧比的價格收購了電信設備制造商 Tejas Networks Ltd 43.35% 的股份。今年早些時候,Tejas Networks 宣布計劃分兩階段收購 Saankhya Labs。Saankhya Labs 成立于 2007 年,爲蜂窩無線、廣播無線電和衛星通信地面終端開發了廣泛的系統和半導體産品。收購 Saankhya 符合塔塔在半導體業務領域的雄心。
政府公布了一項 100 億美元(約合 76,000 千萬盧比)的計劃,以吸引來自世界各地的芯片制造商在印度設立工廠。
三個財團——Vedanta-Foxconn、ISMC 和 IGSS Venture——已經申請了制造芯片和建立晶圓廠的激勵措施。
Manickam 表示,有一種“對晶圓廠的要求”,並且人們認爲 OSAT 是一項低技術和低利潤的業務。
“人們無法理解制造的每一個芯片都必須進行封裝,”他說。“一個晶圓可以有數百甚至數千或數萬個裸片。因此,每個晶圓平均將創建至少 5,000 到 10,000 個封裝。與晶圓廠相比,這是一個指數級的産量,”他說。
塔塔電子選擇了封裝,不僅因爲它比晶圓廠更容易建立,還因爲它看到了處于拐點的潛力。
“由于這個轉折點,我們處于非常有利的位置,可以在未來 10 年成爲世界領先者,這一切都在不斷發展,”他說。
全球咨詢公司麥肯錫在最近的一份報告中表示,2020 年先進封裝市場的價值爲 200 億美元,並預計到 2026 年將增至 450 億美元,屆時它將占封裝收入的 50% 左右。
報告稱:“盡管領先的 IDM 和代工廠正在推動封裝創新,但先進技術也爲整個價值鏈中的其他參與者創造了機會,因爲它們促進了對新材料和新設備的需求。”
去年,塔塔電子與泰米爾納德邦政府簽署了一份諒解備忘錄 (MoU),以在 Krishnagiri 的新工廠投資4,684 千萬盧比建立一個制造移動組件的工廠。
Tower Semiconductor聯手財團
在印度建65nm晶圓廠
據報道,國際半導體財團ISMC周日表示,將投資 30 億美元在卡納塔克邦建立半導體芯片制造廠。
這使得南部州在聯邦政府針對半導體公司的 100 億美元激勵計劃下的投資中處于領先地位。ISMC 是阿布紮比Next Orbit Ventures和以色列 Tower Semiconductor 的合資企業。
該合資公司表示將在邁索爾投資一座 65 納米的模擬半導體制造廠。美國芯片制造商英特爾正在以 54 億美元的價格收購 Tower。
ISMC 已在邁索爾的 Kochanahalli 工業區尋求 150 英畝土地。該項目預計將産生約 1,500 個直接就業機會。政府表示,還將創造約 10,000 個間接就業機會,並啓動輔助半導體生態系統。
ET 于 4 月 25 日率先報道稱,卡納塔克邦在與該財團簽署半導體工廠協議方面接近于擊敗古吉拉特邦。
上個月,卡納塔克邦首席部長 Basavaraj Bommai 在班加羅爾與工業和 IT/BT 部門的額外首席秘書 EV Ramana Reddy 簽署諒解備忘錄時出席了會議。這個項目將成爲印度半導體第一個也是最大的半導體制造單位之一。芯片聯盟將在未來七年內建立邁索爾工廠。Bommai 說,卡納塔克邦正在領導納倫德拉·莫迪總理發起的半導體使命。他說,與 ISMC 的合作將使卡納塔克邦成爲半導體制造的領跑者,他所在的州敲定了這筆交易,而其他許多人都在競爭對半導體晶圓廠的投資。他還補充說,卡納塔克邦明白,這不僅是激勵措施或讓步,也是一個吸引投資者的有利生態系統。
該項目將使卡納塔克邦進入世界半導體地圖,副首席部長兼 IT/BT 部長 CN Ashwath Narayan 說。
另外兩家公司——Vedanta-Foxconn 合資企業和新加坡 IGSS——也競標了在印度設立半導體和顯示器部門的激勵措施。
點擊“閱讀原文”,可查看原文。
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第3029內容,歡迎關注。
晶圓|集成電路|設備|汽車芯片|存儲|台積電|AI|封裝