來源:內容來自半導體行業觀察(ID:icbank)綜合,謝謝。
對于晶圓代工的前景,外資存在分歧,首先,摩根士丹利證券指出,持續全面看多台積電,因爲台積電N3e制程生産良率優于預期、切EUV較省電,有利2023~2024年毛利率。但與此同時,高盛證券把成熟制程大廠聯電移出「亞太區首選買進清單」,股價估值脫離百元大關,直接砍至71.2元,先進、成熟制程指標股兩樣情。
摩根士丹利證券半導體産業分析師詹家鴻提出,N3e制程生産良率進步,量産時間可能從2023年第三季提前一季至2023年第二季。
更關鍵的是,台積電加速提高N3e制程良率,對獲得英特爾更多的CPU委外代工訂單有大大加分作用。
相較之下,外資對聯電前景看法多空分庭抗禮,瑞銀、摩根大通、野村、海通國際證券日前相繼降評,大和資本續采極保守態度看待後市,外資圈中保守派的聲浪崛起,甚至頗有蓋過樂觀派成新主流意見之勢。
高盛證券此次雖維持聯電「買進」投資評等,但就股價預期從114.5元大幅度降至71.2元、並移出「亞太區首選買進清單」,以及同步降評世界「中立」來看,外資看成熟制程晶圓代工整體氣氛轉向保守,已然不證自明。
高盛證券自從2021年7月底將聯電納入「亞太區首選買進清單」後,聯電股價一度扶搖直上,于2021年9月攻上高點,接著進入一段區間震蕩期,近期再轉爲下跌,位階已回到高盛當時將之納入首選買進清單時附近。
高盛歸納,聯電近期股價下跌主要原因是市場對晶圓代工成熟制程恐供過于求擔憂,以及地緣政治風險所致;另外,考量進入升息環境,加上新冠肺炎、生産線受阻、大陸消費疲軟等因素提高終端需求不確定性,都是高盛調降聯電評價的重要原因。
聯電預警:28nm面臨産能過剩風險
據台媒钜亨網報道,晶圓代工廠聯電昨日召開法說,宣布今年資本支出將達30 億美元,較去年大增66%;不過,對于市場大舉擴充28 納米産能,聯電首度松口認爲,2023 年後28 納米市場可能面臨供過于求。
聯電去年資本支出約18 億美元,今年資本支出中90% 用于12 吋産能、10% 用于8 吋産能。其中,南科Fab 12A P5 廠區擴産的1 萬片産能,將在第二季到位,廈門廠也將增加1 萬片産能。
不過,聯電共同總經理王石指出,P6 廠區擴産進度有些延遲,將會持續努力、縮短進程,目前仍預計明年第二季陸續投産,而産能則由原先規劃的2.75 萬片,上調至3.25 萬片。
各大晶圓廠相繼擴充28 納米産能,外資關注聯電如何看待産業未來供需情況,王石則說,市場龍頭廠看好産業需求會持續成長,聯電也持同樣看法。
雖然聯電曾發出過剩的警告,但隨後,他們自己打自己臉。
在上月底,聯電宣布,董事會通過將在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃,新廠第一期的月産能規劃爲三萬片晶圓,預計2024年底開始量産。聯電這座新廠是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供22/28納米制程,總投資金額爲50億美元(約新台幣1千4百億元)。
聯電在新加坡投入12吋晶圓制造廠的營運已經超過20年,新加坡Fab12i也是聯電的先進特殊制程研發中心。加計Fab12i的擴建計劃,聯電在2022年的資本支出預算將提高到36億美元。
聯電表示,由于5G物聯網和車用電子大趨勢的帶動,對聯電22/28納米制程需求的前景強勁,因此新廠所擴增的産能也簽訂了長期的供貨合約,以確保2024年後對客戶産能的供應。新廠生産的特殊制程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等,在智能手機、智能家庭設備和電動車等廣泛應用上至爲關鍵。期望這座新廠能在滿足這些示廠強勁的需求上扮演重要角色,特別是協助纾解22/28納米晶圓産能結構性的短缺。
聯電董事長洪嘉聰表示,非常高興能夠擴大聯電在新加坡的12吋晶圓廠營運,這將使聯電的制造能量進一步朝多元化邁進。在過去的20年裏,聯電受益于新加坡透過完善的基礎設施、産業鏈及人力資源來吸引高科技公司的願景。新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心,與客戶合作新的研發項目並將在新廠上線後立刻投入生産。近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度,共同降低風險。此次擴産投資是聯電與重要客戶朝共同目標緊密合作的成果,聯電將會在提升供應鏈産能與創造客戶的長期成功上,盡最大的努力。
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第2972內容,歡迎關注。
晶圓|集成電路|設備|汽車芯片|存儲|台積電|AI|封裝