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台積電在1月17日法說會中上修今年資本支出，由原訂110億美元，上修至140億美元～150億美元，創下史上新高。而另一個競爭對手三星則早已計劃在未來十年投入1160億美元來升級極紫外光刻(EUV)制程技術，與台積電進行正面交鋒。
爲搶下5G 世代晶圓代工話語權，兩強紛紛增加資本支出以因應下遊客戶需求。至于其它半導體廠也紛紛備戰因應5G 所帶來的需求，而最大受惠者之一就是上遊的設備制造商。
SEMI預估，2019年～2021年全球半導體設備産值將分別達576億美元、608億美元、668億美元，隨著5G技術不斷精進，將推動半導體設備産業規模創下曆史新高。
資料來源: Gartner
同時産業集中度仍持續向前幾大企業靠攏，在2007 年時，半導體設備産業前十大企業市占率合計達66%，而到2018 年市占率已升至81%，提高15 個百分點。至于産業前五大企業2007 年市占率合計爲57%，到2018 年市占率合計則升至71%，提高14 個百分點。
資料來源: 各公司公告
而在毛利率表現上，也同樣呈現回溫，再印證全球半導體設備産業的獲利能力正回穩。其中ASML 去年第三季毛利率從第一季的41.6%，升至43.7%，預估第四季將達到48%～49%；KLA 的毛利率則從第一季55.6%，升至第三季60.8%，預估第四季仍可保持在60%～61%。
