衆所周知，一年多前在基帶芯片市場，高通的優勢還是非常明顯的，份額領先，技術領先，比如高通推出的X50這款5G基帶芯片，比華爲推出早一年多時間。
但隨著5G的到來，高通的優勢越來越不明顯了，甚至一定程度上來講，是被華爲超過了。首先是華爲的巴龍5000基帶芯片，是全球第一款支持SA/NSA的芯片。
當然，華爲對外銷售的芯片並不是麒麟990 5G，而是針對工業市場的5G工業模組芯片，單片銷售價爲999元。
該款5G工業模組芯片，使用的是台積電的7nm工藝， 支持3GPP 5G NSA/SA雙架構，下行速率2Gbps，上行速率230 Mbps。
主要用于工業物聯網場景，實現遠程控制，遠程監控等等5G場景，這些市場也曾是高通的市場之一，所以也相當于華爲向高通發起了沖擊。