“十四五”時期,我國要培育先進制造業集群,推動集成電路等産業創新發展。《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出,要瞄准人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域,實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。此外,要聚焦高端芯片、操作系統、人工智能關鍵算法、傳感器等關鍵領域,加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與叠代應用。加強通用處理器、雲計算系統和軟件核心技術一體化研發。
在第四屆中國國際進口博覽會期間,21世紀經濟報道記者專訪高通公司中國區董事長孟樸。他認爲,不論是移動通信産業還是半導體産業,産業的發展都是全球化産業鏈分工合作的成果,而且這個大趨勢還會繼續下去,最終對大家都有益。
談及5G下一步的發展潛力,孟樸還指出,目前5G網絡還無法滿足一些飛速發展的硬件技術及應用場景的需求,這將是很多是行業內的廠商可以共同把握的機會。但是,這些行業應用需要行業內部,或者跨行業的很多機構,包括政府部門和運營商在內,大家攜手合作才能共同完成,不是某一家公司就能實現的。
半導體産業發展需要全球化産業鏈分工合作
《21世紀》:5G時代正在加速推動芯片市場迎來新一輪的爆發。你如何看待半導體行業的發展趨勢?面對不斷增長的市場空間和不斷變化的市場需求,企業如何在複雜多變的市場格局中穩步發力?
孟樸:高通處于兩個行業,一個是移動通信産業,另一個是半導體産業。過去20年,這兩個行業都是全球化程度比較深入的領域,因爲移動通信技術需要有全球標准,無論是做技術研發,還是做芯片,或者做終端産品和系統,全球的研發成果都要彙集到標准裏面。半導體産業也是如此,沒有一個國家或公司能單獨把整個産業鏈從頭到尾做完,産業的發展都是全球化産業鏈分工合作的成果,我相信這個大趨勢還會繼續下去,而且會對大家都有益。
《21世紀》:中國是高通重要的海外市場,在中國本土化戰略方面下一步預計有哪些新計劃?如何進一步完善本地化産業鏈體系?
孟樸:從過去3G時代,到現在的5G時代,我們一直在與合作夥伴共同推動中國的産品進入全球市場。從高通公司與中國産業的合作來講,一方面我們的結合非常緊密;另一方面,我們助力合作夥伴,攜手開拓全球市場,而不僅僅滿足于在中國市場的發展。在2010年,全球10大手機品牌中只有1家來自中國,2017年全球十大3G/4G智能手機廠商中有七家是中國廠商,這些企業都是高通多年的合作夥伴。5G來臨的時候,高通和中國終端廠商在2018年1月推出的“5G領航計劃”,希望在5G全球商用之際,在中國以及海外的市場,都能在首發陣營中看到中國的5G終端産品。自“5G領航計劃”啓動以來,中國前五大智能手機廠商在全球出貨量份額已增長超過三分之一。
5G技術需匹配飛速發展的硬件技術及應用場景
《21世紀》:如何評價目前5G商用情況?
孟樸:5G的發展對中國和全球移動通信産業非常重要。在2019年,全球主要市場實現5G商用之際,中國也在第一時間發布了5G商用,這是在過去幾代移動通信發展的過程中沒有的。比如3G和4G時代,中國商用的時間要比全球其他一些主要市場晚4到6年。而且中國政府在去年推出的“新基建”計劃裏面,5G也是排在第一位。隨著中國運營商的快速布網,目前中國已經有了全球最大的5G網絡,終端用戶數量也已經突破4.5億,這個規模也是全球最大的。可以說,中國5G的發展速度是非常快的。
《21世紀》:5G商用下一步的潛力在于?如何加強與産業鏈上下遊的緊密協作?
孟樸:5G今後的發展空間還是很大的。對于很多消費者來講,5G商用前後可能是一個0和1之間的概念,將4G手機換成5G手機以後,5G似乎就實現了。但從移動通信行業從業人員的角度來講,這是很多年不斷發展和升級的過程。移動通信的發展是大約10年一個代際,在這10年中,技術是一直在不斷演進升級的。因此,我認爲接下來還有很多是行業內的廠商可以共同把握的機會。比如剛才我提到,目前搭載骁龍芯片的旗艦手機已經可以拍攝8K視頻,但目前的5G網絡無法支持這樣高清的視頻傳輸,這是因爲目前的5G頻譜資源比較有限,所以我們也一直在推動毫米波技術的應用。
另一方面,要推動5G賦能千行百業。在智慧城市、智慧醫療、智慧交通等領域,5G能夠賦能很多的應用場景,這些行業應用需要行業內部,或者跨行業的很多機構,包括政府部門和運營商在內,大家攜手合作才能共同完成,不是某一家公司就能實現的。比如,最近高通與無錫市衛健委、無錫市急救中心、江蘇移動無錫分公司合作,推出了“5G+智慧急救”項目,通過在新型急救車上搭載高通X55芯片的5G智慧網擎設備,將患者的生命特征、車載OBD和現場音視頻數據,通過5G急救專網,直接回傳到無錫市衛健委(醫院)數據中心。在今後相當長的時間裏,5G還將逐漸賦能更多的行業領域,這對于高通公司以及行業內的衆多企業來說,都將是巨大的機會。
降低終端能耗,發揮5G可持續優勢
《21世紀》:在助力“雙碳”目標和可持續發展方面,高通有什麽舉措?
孟樸:有的,這對高通來說是非常重要的事情。現在全球大企業都非常重視企業社會責任方面的工作。高通具體有兩方面舉措:一個是我們制定了到2025年的減排目標,在高通的全球業務範圍內,以2014年排放量爲基准,實現“類別1”和“類別2”溫室氣體排放減少30%。第二,我們收購了日本TDK做射頻的工廠,分別位于德國、新加坡和中國的無錫。我們的無錫工廠通過節約用水,優化化學品應用等,爲節能減排貢獻力量。
《21世紀》:高通計劃到2040年實現溫室氣體淨零排放,將從哪些方面重點推進?
孟樸:無線通信産業和蜂窩連接技術正在支持人和萬物的互聯,提高效率,降低計算與消費電子能耗,助力彌合數字鴻溝。在高通,我們旨在通過創新技術,在最大限度提升終端性能的同時降低終端能耗。比如,被衆多豐富品類終端所采用的骁龍平台具備行業領先的能效優化,支持更長電池續航,提升終端每次充電後的可運行時間。
5G技術和産品將在推動構建環境可持續的未來方面發揮重要作用。我們正與合作夥伴和客戶緊密協作,在全球範圍內減少碳排放足迹、節約資源並充分發揮5G的可持續發展優勢。
《21世紀》:今年進博會是高通的四度參展,進博會能給高通帶來怎樣的溢出效應?
孟樸:進博會是一個促進國際交流與合作的平台,因爲我們認爲應該積極參加。連續參會四年下來,我們認爲進博會作爲推動國際交流合作的意義非常大,在這個平台學習到很多,這一點非常重要。此外,高通公司從成立之初至今一直是一家專注于做移動計算、移動連接的技術公司,我們的芯片産品也主要提供給移動連接服務,比如做智能手機或者物聯網模組的廠商。因此,以前我們可能參與與運營商相關的行業會議會稍多一點。但隨著5G的到來,我們認爲5G會是一個通用的連接平台,各行各業都會應用到5G,也就是大家平常經常聽到的5G賦能千行百業,政府也在推動5G在垂直市場的應用發展。所以相較于我們平常參加的一些行業會議來說,進博會是一個更寬廣的平台,特別適合高通公司在這裏互動交流、廣交朋友。
更多內容請下載21財經APP