【最全的芯片上市公司，未來10倍牛股的搖籃！（名單）】
通信芯片：中興微、大唐(未上市)、東軟載波、光迅科技。
智能電網：智芯微、南瑞股份。
智能卡：紫光國芯、國民技術。
芯片分銷：潤欣科技、韋爾股份。
分立器件：華微電子、蘇州固锝。
CMOS圖像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亞迪微、銳芯微、長光辰芯
傳感器：蘇州固锝、士蘭微、耐威科技、科陸電子、漢威電子、三諾生物
軍工：歐比特、海特高新。
其它芯片設計公司
寒武紀：人工智能
雲叢科技：人臉識別
中穎電子：OLED驅動芯片、家電主控單芯片景嘉微 國內唯一的GPU芯片 設計公司
萬盛股份：蘋果音視頻轉接口芯片+ARVR
富瀚微：國內安防芯片供應商，涉及人工智能算法
中科創達：智能終端核心應用公司,人工智能聯盟核心公司
全志科技：國內應用處理芯片SoC龍頭、人工智能聯盟核心公司
$北京君正 sz300223$：公司32位嵌入式CPU和低功耗技術提升,視頻編碼技術提升
盈方微：主營芯片類業務,包括移動智能終端、智慧家庭及車聯網等領域的芯片設計與軟件開發方面的研發
科大國創：互聯網+智慧物流雲服務平台業務
納思達：主營打印耗材芯片，打印耗材芯片領域處于領先地位
半導體芯片産業鏈公司
晶圓代工：中芯國際(香港上市)、.上海貝嶺。
封裝測試：長電科技、$華天科技 sz002185$、晶方科技、通富微電。
設備：北方華創、長川科技、至純科技、亞翔集成
材料：隆基股份、中環股份、有研新材、上海新陽、南大光電、江豐電子、阿石創、雅克科技、江化微。
IDM公司：華大、士蘭微
面板：京東方、華星光電(未上市)、深天馬。
LED：木林森、三安光電、歐普照明、兆馳股份、德豪潤達、佛山照明、萬潤科技、金萊特
光伏：協鑫集成、晶科能源、隆基股份、東方日升、億晶光電、英力特
目前，中國廠商在芯片領域整體實力仍然落後歐美巨頭，整體市占率甚至不到10%，尤其在芯片上遊最重要的原材料方面，我國在全球市場中的占比還不足1％。
不過，近年國家對半導體核心技術越來越重視，內外聯合下催生了一大批優秀的“中國芯”玩家。譬如，在手機芯片領域做得風生水起的海思、展銳；在封測領域已跻身全球前列的長電科技，通富微電；在觸控芯片領域如魚得水的彙頂科技，在晶圓代工領域足以比肩格羅方德的中芯國際。
以下是電子産業各細分領域部分核心供應商名單，僅供參考：
國內IC芯片産業鏈
IC設計公司：海思半導體、中興微電子、紫光展銳、全志科技、華大半導體、大唐半導體、智芯微電子、杭州士蘭微、國微技術、中星微電子、紫光國芯、國民技術、歐比特、中穎電子、瀾起科技、北鬥星通、北京君正、兆易創新、格科微電子、中國電子、韋爾半導體、同創國芯、複旦微電子、艾派克微電子、彙頂科技、聯發科、集創北方、同方微電子、中天聯科、聖邦微電子等。
台灣主要有聯發科、敦泰科技、義隆電子、神盾科技、淩陽、威盛等。
半導體材料公司：
中能硅業科技、中環半導體、晶龍集團、新特能源、西安隆基、中硅高科、陽光能源、奧瑞德光電、天宏硅業、上海申和熱磁（日企獨資）、國盛電子、江豐電子材料、有研億金、北京達博、上海新陽、安集微電子、有研新材料、湖北興福電子、江化微、金瑞泓等。
半導體設備公司：
北方華創微電子裝備、中微半導體設備、上海微電子裝備、拓荊科技、中電科電子裝備集團、中微半導體，七星華創、華海清科、深南電路、睿勵科學儀器、上海微電子、達誼恒精密機械、漢民科技、琦升機械設備、上海康克仕商貿等。
半導體制造公司：
中芯國際、三星（中國）半導體有限公司、SK海力士半導體（中國）有限公司、華潤微電子、華虹宏力、英特爾半導體（大連）有限公司、台積電（台灣）、華力微電子、西安微電子、和艦科技、聯電（台灣）、力晶（台灣）、武漢新芯、君耀電子、吉林華微電子、上海貝嶺、蘇州固锝、揚傑科技、士蘭微、東晨電子、先進半導體、無錫納瑞電子、芯原股份、西安航天華迅、高雲半導體，方正微電子等。
半導體封測公司（含在華外資及台廠）：
通富微電、天水華天、南通華達微電子、威訊聯合半導體、英特爾産品（成都）有限公司、海太半導體（無錫）有限公司、江蘇新潮科技、安靠封裝測試（上海）有限公司、晟碟半導體（上海）有限公司、日月光半導體、矽品、力成、南茂等。