國內現狀：
具備一定市占率的如下：
指紋芯片的彙頂科技；人工智能芯片的寒武紀、LED芯片的三安光電、手機芯片的華爲海思、超級計算機芯片的總參謀第五十六研究所、北鬥導航芯片的華大半導體
核心的領域卻寥寥無幾，遠遠落後，如存儲器、通信處理、圖形處理、射頻以及濾波器芯片元器件等
了解國內外的差距，進而尋找出落後的核心領域。
芯片流程
衆所周知，芯片的制作流程主要是三個方面：設計、制造和封裝。
設計方面
目前國內核心的公司是華爲海思和兆易創新。
封測方面——集成電路産業基金一期重點布局的領域。
主要的上市公司是長川科技、長電科技、楊傑科技、通富微電等。