蘋果推出5G iPhone已非新聞，但大家可能不了解今年5G iPhone上市時間與往年不同，蘋果計劃5G iPhone産品分兩個時間段上市，5G網速較慢機型將在9月推出，僅支持（Sub-6GHz）頻段，也就是只支持5G的NSA模式。
支持毫米波頻段（mmWave）的5G iPhone，兼容NSA和SA機型，需要等到12月、或者明年1月份才登陸市場。
早期，華叔寫過比較多的5G技術推文，NSA和SA也說過數次，想了解5G雙模的盆友請點擊：小心中招，買了這些5G手機都用不了，這裏就不多解釋了。華叔毫無疑問肯定推薦大家買雙模的5G iPhone，畢竟支持SA的才是真正享受5G網絡的特性。
今天就主要聊聊在5G領域廣泛使用AiP封裝技術，AiP 天線將射頻芯片(RF)、電源管理芯片、毫米波天線等元件進行系統級封裝。
AiP 的實現工藝主要有 LTCC(低溫共燒結陶瓷)、HDI(高密度互聯)及 FOWLP (晶圓級扇出式封裝)三種，基于更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優勢，結合目前的産業化進度，FOWLP 有望成爲 AiP 天線的主流技術工藝。
AiP 模組供應鏈第一梯隊初具雛形，高通與三星宣布量産 AiP 封裝模組，其中，高通與日月光已在 AiP 制程上開展合作，日月光旗 下矽品陸續承接華爲海思、聯發科 AiP 封裝訂單，頭部廠商已初步形成供應鏈第一梯隊陣營。
5G 通信周期帶動基站及手機半導體需求轉暖，帶動封測環節訂單需求回升，長電本部將夯實中低端封測市場，前期整合的星科金朋積極拓展高端封測制程訂單，伴隨産能稼動率上行，整體毛利率有望改善。
中長期看，全新管理層上台，改善長電內部治理結構，解決技術瓶頸與客戶基礎的 問題。未來，長電有望持續獲得海思等國內終端客戶轉單。
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另外，在AiP封裝領域，還不能忘記環旭電子，背靠股東日月光，多年持續穩健經營。
AIP業務上，日月光和環旭電子之間有很大的互補關系。環旭有獨特的競爭優勢，可以從産品設計、認證、材料供應商選擇，供貨可以提供一站式服務。
兩家上市公司之間的合作遠大于競爭，日月光是純粹的封裝廠商，後道工序，如零件是由環旭來負責。
今天就講到這裏，畢竟是年二十九，華叔也不灌太多內容給大家，趁著過年期間讓大家放松一下，過年期間也會隔天更新，不會寫新內容，主要將最早期的內容簡單調整再發出，讓大家溫習溫習功課，溫故而知新。
最後，祝大家新年快樂，身體健康。
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