說一下長電科技
一、先是行業地位芯片成型是分幾步的，首先需要加工流片，比如台積電、中芯國際就是幹這個活的，簡單理解就是需要在硅片上刻蝕出相關電路。在這方面，國內目前跟國際先進水平還有差距，特別是與台積電、三星差距較大，但是未來不是沒有希望，中芯國際在這方面正在努力追趕，目前制程已經達到14nm，正在向10nm以下努力，與國際先進水平的差距目前在10到15年的水平。流片結束後呢，芯片是需要封裝測試的，這樣芯片才能正常的放在相關的産品上進行使用，這個負責封裝測試的活，就是長電科技做得。從技術難度來說，封測的技術難度是比芯片加工低一些的，目前國內在這方面的技術雖然不能說是國際一流，但是也已經能做高級封裝了，比如技術含量比較高，前景比較廣闊的Fan-out和Sip系統級封裝。在封測領域，長電科技已經是國內當之無愧的龍頭，無論從技術還是規模來說，都是國內第一。二、長電的爸爸們大家先看一下長電科技的前五大股東
