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近日，外媒一則報道指出，隨著全球對智能手機、智能手表等各種電子産品和智能産品的需求高漲，也將帶動對半導體元器件的需求，預計明年全球半導體元器件的出貨量將再次超過1萬億件，達到10363億件，較2019年增長7%。在全球半導體市場即將迎來複蘇之際，我國的芯片産業也傳來了三大好消息。
據快科技報道，作爲“中國芯”企業重要代表的合肥長鑫，今年的DDR4內存芯片産能將擴展到4萬片晶圓/月，這個産能大概能在全球內存芯片市場占據3%的市場份額。據悉，去年9月，合肥長鑫宣布其DDR410nm內存芯片正式量産，成爲國內第一家內存芯片供應商。此外，長鑫還奮起直追，通過耗資25億美元，研發出了10nm級的自主産權的內存芯片，欲對世界一流內存芯片制造商進一步追趕。
在上述兩家企業傳出好消息之際，去年宣布完成14nm芯片量産的中芯國際，也在2月27日當天對外透露，萬衆期待的7nm芯片有望在今年第四季度小規模生産。此外，中芯國際還在進一步研發7nm工藝的低功耗、高性能版本——N+1、N+2代工藝，據悉，目前已有部分客戶選擇導入中芯國際的N+1 FinFET工藝用于芯片生産。