據外媒報道，目前中國內地最大的芯片代工企業中芯國際（SMIC）已經計劃在今年第四季度開始7nm芯片的生産。
中芯國際在2019年才開始了14nm工藝的量産，這是其首次涉足FinFET工藝，當時被認爲落後國際一流水平兩代。如果中芯國際如預測在今年第四季度實現7nm工藝的量産（哪怕是小規模的），那麽也就意味著其正式追上了國際一流水平。雖然此時距離台積電量産7nm已經過去了兩年時間，但是二者之間的差距正在逐漸縮小。而隨著中芯國際工藝的提升，華爲海思半導體已經將部分芯片代工業務交給了中芯國際。
第二就是更加劇烈的國際半導體制造行業競爭。在去年，三星電子宣布計劃在2030年之前投資1160億美元用于半導體業務。而台積電則計劃在2020年投資160億美元用于新工藝的研發，目前已經規劃到了2nm，同時5nm EUV工藝也將在今年上半年量産。
等到中芯國際能站到國際一流水平的時候，也許像美國限制華爲這樣的事情就不會發生了。