總體來看，中國半導體市場體量更大，增長更快，但國産化率低，且中高端芯片高度依賴進口，多處于産業鏈中下遊。美國半導體市場整體規模增長有限，但占據産業鏈上遊並完整擁有半導體設計，設備的核心控制權，産業質量極高，綜合實力將長期穩固于世界第一的位置。
2.半導體之集成電路行業産業結構
集成電路作爲5G和AI發展之關鍵，結構複雜流程衆多，國産化替代長路漫漫。
3.集成電路在一級市場和科創板的表現
從投資數量和規模來看，目前集成電路在國內資本市場出現全面開放的局面。從科創版試點注冊到推進創業板試點注冊制，爲半導體等高科技企業IPO打開了大門，同時也積極支持國內企業並購重組。近兩年，國內半導體並購案持續發生。
△集成電路在科創板的表現
AI芯片：頭部效應顯現，挖掘長期有效場景仍然撲朔迷離
1.CPU、FPGA、ASIC三大主流AI芯片對比分析
GPU爲通用芯片，其靈活性高，成本高，功耗高計算能力強，産品成熟，效率低，編程難。主要玩家是英偉達，AMD，其中英偉達一家獨大。
FPGA爲半定制化芯片，其靈活性高，成本和功耗低于GPU，性能較高，功耗低，編程難。主要玩家有賽靈思，英特爾，Lattice，Microsemi，其中賽靈思市場份額超過50%，Intel占據40%。
ASIC爲全定制化芯片，其靈活性低，成本低，平均性能穩定，功耗低，體積小，不可編程。主要玩家有Google、IBM高通、Intel、海思、寒武紀、地平線，整體市場分散，型號衆多。
針對傳統巨頭産業能力不足，跨界巨頭提供了豐富的落地場景，豐富雲端推理和邊緣推理的業務面，以及豐富的結構化數據資源。
針對跨界巨頭的需求，傳統巨頭需要授權自主研發的代碼，采用開源/半開源/BPO，融合人才隊伍，注入産業因素。
針對傳統巨頭多元開發需求，初創公司需要尋求解決線性發展路徑上的必經點，選擇講個人資産M&A，例如深鑒科技。
針對初創公司在某一技術點的挑戰，傳統巨頭需要與跨界巨頭融合，開源部分算法，例如平頭哥開源基于RISC-V的DSP芯片；與初創公司就某一技術點展開合作，例如寒武紀在麒麟海思970上的合作。
3.2019投資情況——兩極分化顯現，強者恒強
AI芯片逐步進入布局中後場，融資金額兩極分化明顯，小型創業企業融資艱難，且技術方案涵蓋較爲單一，難以形成規模之勢頭，大型創業企業紛紛再次融資擴大資金池，在沒有更好的戰略方向的前提下儲糧過冬，繼續尋找AI芯片在市場的落地場景。
通用算法芯片，尤其是中央處理器，創業企業都不具備實際優勢，但基于異構的專用芯片如若性能有突破性提升，有機會從某個成熟場景的應用中殺出重圍，或被傳統通用半導體廠商並購，實現産業整合。
專題篇——通信芯片：射頻前端（濾波器+PA）如何帶動5G發展
1.行業縱覽——以5G+場景爲基礎的對應發展模式
5G通信芯片以移動互聯網及物聯網的發展，催生5G通信技術爲出發點。相較于前幾代移動通信技術，5G在標准、性能、網絡架構、用戶群體及産業鏈的發展速度方面均有很大不同。
目前3GPP（爲移動通訊提供市場建議和統一意見的機構組織）分別從4G和5G兩個角度，定義了NSA和SA兩種組網方式。其組網最終達到的效果是超高可靠低時延應用場景的能力。
而ITU-R定義了eMBB，uRLLC和mMTC，以上三個爲基礎應用場景。任意工業，生産業（B端）與民用（C端）都涵蓋在基礎應用場景內。
目前對5G芯片應用較爲廣泛的領域主要有兩個，一是明確應用場景的落地方式，可提供成熟軟硬件下遊的公司或團隊，二是高質量的5G基站建設所用通信芯片。
3.通信芯片如何搭建和融合5G網絡的移動互聯網應用
5G射頻前端市場，以濾波器爲最大細分市場，主要由于SAW國産化替代和BAW濾波器的滲透導致，其余市場由PA構成。
5.SAW濾波器國內市場概況
國內的SAW濾波器剛剛起步，中低難度市場有初步參與，但高難度市場一片空白。
具體來說，以中低難度的BAND1，BAND2等低端濾波器爲主，高難度市場未有涉及，高難度市場由日本村田，TDK和太陽誘電占據市場份額的85%，呈現寡頭統治。
此外在高端濾波器領域，包括高頻濾波器，雙工器，多工器，以及共存濾波器等，國內市場迄今一片空白。
但超材信息獨家研發的BAND40，是國內首家具備完整研發和生産能力的高端濾波器器件單品，有望突破國內該項産品國産化率爲零的尴尬，並通過渠道逐漸滲透進入智能手機領域，逐步開展對進口SAW濾波器的國産化替代。
6.2019投資情況——手機端國産化替代機會初顯，基站端進入價格戰
射頻器件的市場以手機射頻市場爲主，其他市場構成剩下的小部分，手機PA和手機SAW濾波器，是該市場最大的兩個賽道。
目前基站Pa和基站濾波器市場基本進入紅海，各方案價格戰初顯，技術門檻逐漸消失。
而國産濾波器收發芯片DPX，收的基礎功率已達到世界領先水平，發的基礎功率還未達標（大于29dbm），部分廠家已接近該數據，但均處于試驗階段，還未進入大規模一致性監測，雙工器的國産化空白將長期存在。
2.汽車電子行業規模
根據中汽協數據，2018年中國汽車産量約爲2352萬輛。下遊整車增速放緩，但基盤依舊龐大，爲汽車電子行業規模提供了強有力的需求基礎。
隨著自動駕駛系統、信息娛樂與網聯系統部件在車型上不斷滲透，汽車電子成本占總整車成本比例提升，分車型來看，新能源汽車引領傳統燃油車，豪華車優先中低端車，整體成本單元雖然沒有本質性變化，但大規模汽車電子産業的工業發展趨勢已不可逆轉。
隨著電子電器在汽車産業應用逐漸擴大，根據蓋世汽車研究院，2017-2022年全球汽車電子市場規模將以6.7%的複合增速持續增長，預計至2022年全球市場規模可達2萬億，而國內市場規模接近萬億。
二、AUTOMOBILEMEMS（汽車微電系統）
1.MEMS基礎概念
從車載MEMS的宏觀市場形態來看，MEMS器件是ADAS實現自動控制的神經元，是剛需。
因爲智能傳感器直接向外界收集信息，通過MEMS在汽車各系統控制過程中進行信息的反饋，所以MEMS的性能和能耗比直接決定了該賽道企業的品質。
未來智能汽車和單車大約會采用25-40個MEMS傳感器。單車MEMS傳感器客單價在2000-20000元不等，整個MEMS傳感器市場預計2021年將達到472.27億規模。
同時，車載傳感器的融合趨勢將提升單車信息化水平。
傳感器是汽車電子控制系統的信息來源，是車輛電子控制系統的基礎關鍵部件。
傳感器的三大基礎構成中，敏感元件負責傳感器中直接感受或響應測量，轉換元件負責非電量轉換爲電參量，轉換電路負責轉換元件輸出的電信號的處理、顯示、記錄和控制。
而傳統微機電傳感器和智能傳感器兩大重要組成中，傳統傳感器包括壓力，位置，溫度，加速度，角速度，流量，氣體濃度和液位，智能傳感器包括激光雷達，毫米波雷達，超聲波雷達和攝像頭。傳統汽車傳感器，主要運用于動力總成，車身控制和底盤系統，智能汽車傳感器主要進行環境感志、規劃決策，分析折返時間測算距離，完成駕駛決策輸出。
在國産化替代方面，中遊廠商進行傳感器生産，中遊環節國內廠商基于成本優勢和自主車企的客戶群優勢，存在極大的成長機會。國內主要廠商如華工科技、保隆科技、東風科技等與比亞迪、東風日産、一汽等主機廠具有良好的合作關系。
二是車載傳感器國內羸弱，需要部署追趕，從第一條産線開始布局。
中國半導體未來行業趨勢：國家基金高舉高打
1.宏觀：國家集成電路大基金高舉高打下的紅色半導體戰略
國家集成電路大基金從半導體設計，半導體制造，半導體封測和半導體裝備四個戰略點，實際出資超過1000億元，支撐共和國半導體戰略版圖
3.一級市場微觀：頭部機構投資在半導體行業的戰略布局
北極光創投主要關注以下四個方向：
- 顯示驅動芯片及電路板卡研發商，支持包括LCD、LED、OLED在內的各種類型顯示屏。並將它們應用到手機、平板、筆記本等設備上，行業方面，重點面向手機、筆記本電腦、電視、AR/VR等消費類電子市場。
- 關注實時三維成像聲呐技術及相關産品研發商，垂直海洋中的實時三維成像聲納系統，核心傳感器及硬件環節。
- 可穿戴芯片及物聯網無線通信芯片設計、研發、制造和銷售，具備不侵權，國産化替代的窄帶，蜂窩IOT芯片方案。
- 提供高性能、單芯片解決方案，支持在手機、膝上型電腦、上網本電腦、便攜式設備和消費電子産品和移動電視的軟硬件耦合方案，即使在移動環境下也具有超凡的靈敏度和畫面質量、超低的功耗和最高的集成度。
關注小飯桌公號，後台回複“半導體”獲取凡卓資本《國內半導體行研報告》pdf版本。