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從2020年至今，全球芯片短缺的局面始終難以徹底破局。並且成熟制程芯片短缺的境況，恐怕會延續至2023年。
近日，全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投資超過40億美元（折合50億新元），用于建設新晶圓工廠和擴大産能。
（圖:來源自網絡）
6月22日消息，格芯計劃在將在未來兩年裏斥資40億美元，擴大其在新加坡的産能。並表示，自己的這一決定正是爲緩解全球芯片短缺。
不過，格芯的野心不止于此，在新加坡的投資，不過是其未來5-10年計劃的階段性擴張計劃的第一步。在此前的十余年裏，格芯的境況一直不佳，公司常年處在虧損的狀態，靠著母公司輸血才得以生存。
這一艱難的境況，讓格芯放棄了在10nm節點上同三星、台積電的競爭，轉而專注于成熟制程。同時，格芯在中國的700億元投資項目也打了水漂。2017年，格芯聯手中國成都市政府斥資100億美元建設12英寸晶圓工廠。爲此，成都市政府花費幾十億元，用于建設廠房、購買配套設施等。
按照計劃，一期項目將于2018年投産。然而，這一年格芯新上任的CEO卻叫停了公司在全球的投資項目，精簡公司業務。就這樣，項目因此爛尾，格芯敗走中國市場。
（圖:來源自網絡）
此次，格芯與新加坡經濟發展局攜手合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場需求方面發揮無可替代的作用。
格芯首席執行官Tom Caulfield表示，公司擴張計劃的資金包括政府的投資和客戶的預付款。他還指出，在新加坡投資40億美元是該公司在未來5至10年戰略計劃的第一步。
在新加坡建廠的格芯每年將增加450,000片晶圓的生産能力，新加坡生産基地的生産能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。
格芯新工廠已破土動工，預計首期工程將在2023年投産。該工廠將爲汽車和5G技術制造芯片，長期客戶協議已經簽訂。它將在新加坡增加約1000個工作崗位。
（圖:來源自網絡）
格芯是全球第四大芯片代工廠，爲阿布紮比國有基金穆巴達拉（Mubadala）投資公司旗下子公司，總部位于美國加州Santa Clara，在美國、德國和新加坡均有設廠，代工由AMD、高通和博通等公司設計的芯片。公司正在籌劃赴美IPO，屆時的估值規模大約爲300億美元。
未來兩年內，除了在新加坡投資40多億美元，還要向德國和美國各投資10億美元。據了解，該公司的新加坡業務貢獻了其收入的三分之一左右。
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