有分析師擔憂出貨前置時間一旦被拉長，産業鏈下遊客戶就會囤積更多晶片，並警告庫存修正將是半導體行業今年最大風險。
周嶽翔 報道
晶圓代工廠在過去兩年已積極增産以應付市場殷切需求，但全球晶片短缺問題今年仍繼續延燒，預料可能到明年才能解決。
有分析師擔憂出貨前置時間一旦被拉長，産業鏈下遊客戶就會囤積更多晶片，並警告庫存修正將是半導體行業今年最大風險。此外，隨著手機和電腦等消費電子産品需求緩和，晶片市場可能面對另一個問題，即供過于求。
盡管如此，市場人士對本地半導體業的前景表示樂觀，由于數碼化和日新月異的新科技推動需求增長，例如5G網絡、電動汽車、物聯網及元宇宙（Metaverse）等。雖然半導體相關企業的股價今年開年以來顯著跑輸大盤，不過分析師看好它們基本面，預計業務需求依舊穩健。
新加坡半導體工業協會（SSIA）執行董事洪玮盛接受《聯合早報》訪問時，預計全球晶片短缺問題一直持續至今年底，甚至到明年。
他說：“新加坡多元化半導體生態系統與全球趨勢一致，因此前景樂觀。”
星展集團研究分析師林麗卿持類似意見，她預計晶片短缺問題延續到明年，到了2023年下半年才會獲得解決。雖然半導體行業從2023年到2025年這段期間的增速可能放緩，但仍維持上升趨勢，她的首選個股是永科控股（AEM）。
通貨膨脹等不確定因素持續增加，馬來亞銀行證券分析師賴勁溧對本地半導體業持樂觀意見，需求前景依然強勁，首選個股是永科控股和UMS控股，看好它們今年會有驚喜表現。
在她看來，晶片持續短缺可能帶來生産風險，尤其電子産品制造服務供應商缺乏零部件。
供應鏈下遊客戶
解決晶片短缺時間點不一
基金追蹤公司晨星（Morning Star）證券分析師李旭暘認爲，供應鏈下遊客戶在解決晶片短缺方面的時間點不一，汽車領域今年上半年可能率先恢複供需平衡，但Wi-Fi技術、電源管理以及用于消費電子和工業的微控制器等領域仍然供不應求。
他預計大部分宣布增産的晶圓廠要到2024年才會投産，屆時可能出現晶片供應過剩，這主要是物聯網和汽車領域增長並不足以填滿晶圓廠的增加産能。
談及晶片供過于求風險，洪玮盛表示半導體業者一直敏銳處理晶片短缺問題及謹慎保持平衡，包括産品制造商和晶片制造商。
盡管市場傳言經銷商在囤積晶片，但他相信近期至中期並不會帶來任何沖擊。“業者會專注管理它們的需求預測以避免庫存修正情況發生，特別是市場當前需求仍未完全滿足。”