編者的話：印度最大集團公司塔塔一名高管近日高調宣布，半導體廠商在亞洲面臨“地緣政治擔憂”和“自然災害風險”，而印度將成爲“替代目的地”。該高管強調，在“中國+1”戰略下，將有更多跨國公司在印投資。多年來，印度不時向外界透露“芯片雄心”，美國也慫恿印度成爲“中國替代者”。印度芯片産業現狀如何？能否在芯片産業對中國取而代之？《環球時報》記者對此進行了調查。
單科“特長生”
《日經亞洲》近日以“印度在風險中被吹捧爲芯片投資選擇”爲題報道稱，印度塔塔科技首席執行官拉賈·曼尼卡姆表示，印度和東南亞是芯片制造商的目的地，理由是印度地理位置優越，海陸交通便利。另據印度《經濟時報》報道，新加坡星展銀行電信、媒體和技術執行董事羅伊表示，隨著跨國公司“中國+1”戰略的執行，印度或成爲芯半導體投資首選目的地。
談起印度芯片，不少人往往不以爲然。事實上，印度是世界芯片設計大國。《環球時報》記者曾多次前往印度“硅谷”班加羅爾國際科技園，這裏高樓林立，很多人想不到這裏還是世界上主要芯片設計中心之一。
美國得克薩斯儀器公司很早就在班加羅爾建有高科技研發中心，進行半導體設計。雖然印度本土沒有知名的芯片設計企業，但班加羅爾卻坐擁全球一半的半導體設計服務公司，像英國ARM、美國高通、英特爾等全球著名的半導體公司都在印度建立設計中心。
作爲芯片設計單科領域的“特長生”，印度芯片制造大國雄心和夢想一刻也沒有停止過。20世紀90年代初，印度就著手芯片産業發展，但1998年核試驗遭受美國制裁，讓印度芯片發展化爲泡影；2007年印度想要引入英特爾在本地建廠，但英特爾考察後轉向在中國和越南建廠；2012年印度制定國家電子激勵政策再次發力芯片産業發展，然而，印度卡納塔克邦隨後拒絕一家芯片制造商的辦廠申請。當地政府稱，擔心芯片制造産生的廢水廢渣會影響地方環境，但媒體披露，真實原因是這座工廠會令當地脆弱的電力供應産生無法彌補的空缺。
相比之前印度政府芯片制造政策一再流産，新冠肺炎疫情以來印度芯片制造的雄心和呼籲更大，力度更強，更顯急迫。2020年5月，印度政府宣布計劃成立芯片生産部門，同年12月，印度政府批准對三星在印度的顯示器工廠的財政激勵措施；2021年12月，印度政府批准一項約100億美元的激勵計劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進入印度，而印度政府將向符合條件的企業提供高達項目成本50%的財政支持。
據報道，國際半導體財團ISMC最近聲明，考慮在印度卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠，生産65納米芯片，以色列高塔半導體提供高技術支持。印度礦業集團萬達塔與台灣富士康簽署一項協議，最早在2025年啓動半導體生産，投資約100億美元。印度電子與半導體協會報告預測稱，印度半導體市場規模將從2021年的271.5億美元增長到2026年的640.5億美元。
抓住“窗口期”？
印度如此迫切地推動芯片産業轉型，意在抓住全球芯片短缺所帶來的“窗口期”。受中美地緣政治和經濟競爭及新冠肺炎疫情影響，跨國企業收緊在中國投産的步伐，而東南亞地區芯片産能也接近飽和，印度成爲最佳的選擇。
第三代半導體産業技術創新戰略聯盟副秘書長耿博對《環球時報》記者表示，從供給端來看，疫情席卷全球導致半導體供應中斷，印度芯片短缺問題尤爲突出。印度政府已經意識到，在半導體芯片等關鍵領域完全依賴全球供應鏈並不可靠。從需求端看，印度國內擁有大量汽車制造和電子産品制造業，2019年，印度已成爲世界第二大手機制造國。印度芯片內部市場需求十分旺盛。
此外，美西方也爲印度“擡轎子”推波助瀾。集微咨詢總經理韓曉敏對《環球時報》記者表示，目前印度半導體發展背後是美國的支持。美國駐印大使表示，印度有機會完全整合印太供應鏈，包括半導體産業，成爲中國替代者。印度電子與半導體協會近期和代表美國芯片行業的半導體行業協會簽署一份諒解備忘錄，以確定兩國間的潛在合作領域。美國選擇和印度合作，不僅是看中印度有許多半導體設計人才，更是想與印度深化合作，提高自身發展芯片的實力，減少對亞洲芯片體系的依賴。
而印度力爭培育芯片産業，更重要的原因是減少對中國的依賴。印度芯片極度依賴中國及東南亞生産的芯片。據印度政府統計，截至2020年3月，印度進口價值1.15萬億盧比（100印度盧比約合8.48元人民幣）的電子元件，其中約37%來自中國。
印度的弱點
但印度發展半導體産業，缺點也十分明顯。目前爲止，印度政府對芯片行業的支持更多是政策上的表態，財政支持還很不夠。韓曉敏認爲，半導體産業是資本和技術密集型産業，晶圓廠極爲昂貴，即使規模相對較小的工廠，建設成本也達數十億美元。印度僅投入100億美元，財力支持不夠。在當前印度政府財力有限的情況下，獲得半導體龍頭企業的外部資金支持，將是該計劃成功的關鍵，但能否獲得這一支持有待觀察。
其次，印度當前缺乏制造能力。據了解，印度空間研究組織和印度國防研究與發展組織目前都建有各自的晶圓廠，但它們的産能僅爲滿足自身需求，同時也未能達到滿足半導體産業化生産的複雜工藝水平。此外，印度其他技術及人才儲備不足。印度IT企業在服務外包領域達到頂尖水平，且坐擁大量的芯片設計人才，但耿博表示，芯片産業是封裝、測試等一個大的産業鏈，印度只擅長設計，其他技術儲備幾乎零起點，相關人才儲備嚴重不足。與芯片設計人才相比，制造人才的培養需要更長周期和産業支撐。
第三，印度資源效能不足、基礎設施建設落後。半導體産業對水資源需求量大，同時需要極其穩定的電力供應，以及大量的土地和強大的基礎設施。印度《商業標准報》分析認爲，印度在這些方面問題百出。
此外，國際局勢不完全有利于印度。印度南亞學者拉賈·莫漢表示，成爲全球半導體中心是印度政府最具雄心和挑戰的任務。這需要整合各種技術、工業能力和全球夥伴。耿博認爲，即便有美國支持，依據印度現有基礎，發展芯片制造業也絕非易事，況且美國也不會把核心制造技術給印度，只會打造印度低端的角色。
成都世通研究院執行院長龍興春接受《環球時報》記者采訪時表示，和中國相比，印度芯片行業基礎弱、營商環境差，從投資角度來說，印度條件甚至比不上印度尼西亞，並不是跨國公司在亞洲首選。因此，跨國企業對印度芯片行業的投資，多是“試試看”的心態，類似三星半導體在中國的大規模布局，在印度很難實現。
龍興春表示，印度人喜歡“造概念”，但半導體這種高科技行業需要真才實幹。他認爲，印度芯片行業想真正取代中國很難實現，該行業短期在印度也不會有太大成長。
還有分析人士表示，印度制造芯片整體國際環境要好于中國，但野心與能力之間不匹配。印度政府發展芯片制造業，反倒越來越像個“大餅”，在選情或者民意低迷的情況下，搬出來激勵一下。