證券代碼：688206 證券簡稱：概倫電子 公告編號：2022-013
本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，並對其內容的真實性、准確性和完整性依法承擔法律責任。
上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2022 年4月14日召開的第一屆董事會第十五次會議，審議通過了《關于審議公司使用自有資金支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換的議案》，同意公司使用自有資金支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換。
爲提高募集資金使用的操作便利性，提升公司運營管理效率，公司擬在募集資金投資項目（以下簡稱“募投項目”）實施期間，預先使用自有資金支付募投項目所需部分資金，後續以募集資金等額置換，定期從募集資金專戶劃轉等額資金至公司基本存款賬戶，該部分等額置換資金視同募投項目使用資金。現將具體情況公告如下：
一、募集資金基本情況
根據中國證券監督管理委員會出具的《關于同意上海概倫電子股份有限公司首次公開發行股票注冊的批複》（證監許可[2021] 3703號）以及上海證券交易所出具的《關于上海概倫電子股份有限公司人民幣普通股股票科創板上市交易的通知》（[2021]492號），公司首次向社會公開發行人民幣普通股（A股）股票43,380,445股，每股發行價格28.28元，募集資金總額爲122,679.90萬元，扣除發行費用11,183.03萬元後，募集資金淨額爲111,496.87萬元。前述募集資金到位情況已經大華會計師事務所（特殊普通合夥）審驗，並于2021年12月22日出具《驗資報告》（大華驗字[2021]000900號）。
公司對募集資金采用了專戶存儲制度，募集資金到賬後，已全部存放于募集資金專項賬戶內，公司及公司全資子公司——上海概倫信息技術有限公司（以下簡稱“概倫信息技術”）已與保薦機構、存放募集資金的商業銀行簽署了募集資金相關監管協議。公司募集資金專項賬戶的開立情況如下：
二、募投項目情況
2022年1月20日，公司召開的第一屆董事會第十四次會議審議通過了《關于部分募集資金投資項目增加實施主體及調整擬投入募集資金金額的議案》，同意公司部分募集資金投資項目新增概倫信息技術作爲實施主體，並根據募集資金淨額實際情況調整擬投入募集資金金額。公司獨立董事、監事會及保薦機構招商證券股份有限公司（以下簡稱“保薦機構”）就本次部分募集資金投資項目增加實施主體及調整擬投入募集資金金額事項發表了明確的同意意見。有關詳情請參見公司2022年1月21日于上海證券交易所網站（http://www.sse.com.cn）披露的《關于部分募集資金投資項目增加實施主體及調整擬投入募集資金金額的公告》。
公司經調整後的募投項目基本情況如下：
單位：萬元
三、使用自有資金方式支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換的原因
公司募投項目支出中包含研發人員的工資、社會保險、公積金等薪酬費用。根據中國人民銀行《人民幣銀行結算賬戶管理辦法》的規定及相關銀行的操作要求，員工薪酬支付、個稅及社保代扣不能通過募集資金專戶直接支付，應通過企業基本存款賬戶或指定賬戶直接辦理。若以募集資金專戶直接支付募投項目涉及的研發人員薪酬，會出現公司通過不同賬戶支付人員薪酬的情況。爲提高運營管理效率，公司擬根據實際需要在募投項目實施期間以自有資金先行墊付上述相關支出。
爲確保募投項目款項及時支付，保障募投項目的順利推進，公司根據實際情況先以自有資金支付募投項目相關款項，後續按季度統計歸集以自有資金支付的募投項目款項金額，每季度結束後的次月從募集資金專戶支取相應款項等額置換公司自有資金已支付的款項。
四、使用自有資金方式支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換的操作流程
（一）公司將每月按照募投項目投入工時進行統計，經研發部門相關負責人審批後，提交財務部，財務部對參與公司募投項目的研發人員薪酬費用等進行歸集，編制使用自有資金並以募集資金等額置換的彙總表。
（二）公司財務部根據彙總表，將所統計的每季度發生的以自有資金支付募投項目的款項，按公司募集資金使用流程審批後，統一將以自有資金支付的募投項目款項，從募集資金賬戶中等額轉入公司自有資金賬戶。
（三）公司建立自有資金等額置換募集資金款項的台賬，台賬應逐筆記載募集資金專戶轉入自有資金賬戶交易的時間、金額、賬戶等，對已支付的費用明細、付款憑據等資料進行保存歸檔，確保募集資金僅用于相應募投項目。
（四）保薦機構和保薦代表人對公司使用自有資金支付募投項目部分款項並以募集資金等額置換的情況進行持續監督，有權定期或不定期對公司采取現場核查、書面問詢等方式行使監管權，公司及募集資金存放銀行應當配合保薦機構的核查與問詢。
五、對公司的影響
公司根據募投項目實施情況，使用自有資金支付募投項目所需款項後續定期以募集資金等額置換，有利于提高公司運營管理效率，保障募投項目的順利推進，符合公司及股東的利益，不會影響公司募投項目的正常開展，不存在改變或變相改變募集資金投向及損害上市公司和股東利益的情形。
六、專項意見說明
（一）獨立董事意見
獨立董事認爲：公司使用自有資金支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換事項，有利于提高募集資金使用的操作便利性，提升公司運營管理效率；履行了必要的審批程序，並制定了相應的操作流程，審議及決策程序充分、恰當；該事項的實施不會影響募投項目的正常進行，不存在變相改變募集資金投向的情形，也不存在損害公司及股東特別是中小股東利益的情形。同意《關于審議公司使用自有資金支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換的議案》。
（二）監事會意見
監事會認爲：公司使用自有資金支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換，有利于提升公司運營管理效率及募集資金使用效率；履行了必要的審批程序，並制定了相應的操作流程，不會影響募投項目的正常進行，不存在變相改變募集資金投向的情形，也不存在損害公司及股東特別是中小股東利益的情形。
（三）保薦機構核查意見
保薦機構認爲：公司本次使用自有資金方式支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換的事項已經公司董事會和監事會審議通過，獨立董事已發表了明確的同意意見，履行了必要的法律程序。公司已就本次事項制定了相應操作流程，符合《上海證券交易所科創板股票上市規則》《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》等法律、法規、規範性文件的要求。公司本次使用自有資金方式支付募投項目所需資金並以募集資金等額置換的事項，不影響募集資金投資項目的正常進行，亦不存在改變或變相改變募集資金投向和損害公司股東利益的情形。
特此公告。
上海概倫電子股份有限公司董事會
2022年4月15日
證券代碼：688206 證券簡稱：概倫電子 公告編號：2022-018
上海概倫電子股份有限公司關于設立
境外全資子公司及境外分支機構的公告
重要內容提示:
● 投資標的名稱：上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“公司”“概倫電子”）新加坡全資子公司及台灣地區分公司。
● 投資金額：公司新加坡子公司的注冊資本擬申請爲200萬新加坡元；公司台灣地區分公司的注冊資本擬申請爲新台幣300萬元。
● 相關風險提示：公司出資設立境外全資子公司及境外分支機構，未來可能面臨國際市場環境變化、行業政策變化、運營管理等方面因素的影響，公司的投資收益存在不確定性。公司將進一步強化投後工作，持續關注相關子公司及分支機構的經營狀況及管理成果，積極防範應對和控制上述風險。
爲不斷完善公司産業布局，充分利用境外有關地區的人才優勢，提高公司研發能力，同時進一步完善公司在全球的市場布局，提升公司産品的市場競爭力和服務支持能力，優化資源配置，經公司于2022年4月14日召開的第一屆董事會第十五次會議審議，同意公司以自有資金出資在新加坡設立全資子公司及在台灣地區設立分公司，現將有關對外投資情況公告如下：
一、投資標的概述
（一）新加坡子公司（以下登記信息爲暫定，最終以新加坡政府有關部門最終批准登記的信息爲准）
標的名稱： 新加坡概倫電子有限公司（Primarius Technologies Singapore Pte Ltd）
注冊地址：新加坡
注冊資本：200萬新加坡元
資金來源：公司自有資金
出資比例：公司持股100%
公司類型：有限公司
經營範圍：計算機軟硬件及集成電路相關産品開發、銷售、技術咨詢、技術服務
（二）台灣地區分公司（以下登記信息爲暫定，最終以台灣地區有關部門最終批准登記的信息爲准）
標的名稱：上海概倫電子股份有限公司台灣地區分公司（Primarius Technologies Co., Ltd., Taiwan Branch）
注冊地點：新竹市
注冊資本：新台幣300萬元
資金來源：公司自有資金
公司類型：分公司
經營範圍：精密儀器批發業；其他機械器具批發業；資訊軟體批發業；電子材料批發業；國際貿易業等。
二、本次對外投資對公司的影響
本次對外投資設立境外全資子公司及分支機構，一是可以充分利用境外相關地區的人才優勢，不斷提升公司研發能力；二是將有利于公司在全球範圍內更好的開拓市場，提高公司行業地位和産品的市場占有率，進一步增強公司的盈利能力和綜合競爭力。本次對外投資使用公司自有資金，預計不會對公司財務和經營狀況産生不利影響，不存在損害公司、全體股東，特別是中小股東利益的情形。
本次設立全資子公司，將導致公司合並報表範圍發生變更，全資子公司設立後將被納入公司合並報表範圍內。
三、對外投資的風險提示
1. 本次對外投資，將增加公司資本開支和現金支出，如境外子公司及分支機構的實際效益未達預期，則可能對公司財務狀況産生不利影響。
2. 境外子公司及分支機構設立後，未來經營管理過程中可能面臨宏觀經濟及行業政策變化、市場競爭等不確定因素的影響，存在一定的市場風險、經營風險、管理風險等。
證券代碼：688206 證券簡稱：概倫電子 公告編號：2022-014
上海概倫電子股份有限公司2021年度
募集資金存放與實際使用情況專項報告
根據中國證券監督管理委員會《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求（2022年修訂）》（證監會公告［2022］15號）、《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第1號——規範運作》的相關規定，上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）就2021年度募集資金存放與使用情況作如下專項報告：
一、募集資金基本情況
（一）實際募集資金金額和資金到賬時間
經中國證券監督管理委員會《關于同意上海概倫電子股份有限公司首次公開發行股票注冊的批複》（證監許可[2021] 3703號）批准，公司向社會公開發行人民幣普通股（A股）43,380,445股，發行價格爲28.28元/股，募集資金總額爲1,226,798,984.60元，扣除發行費用111,830,322.05元，募集資金淨額爲1,114,968,662.55元。本次發行募集資金已于2021年12月22日全部到位，募集資金到位情況已經大華會計師事務所（特殊普通合夥）審驗並出具《驗資報告》（大華驗字[2021]000900 號）。
（二）募集資金使用和結余情況
公司2021年度實際使用募集資金0萬元。截至2021年12月31日，募集資金余額爲1,114,968,662.55元（不包含發行費用111,830,322.05元）。
二、募集資金管理情況
（一）募集資金的管理情況
爲規範公司募集資金管理和使用，保護投資者權益，按照《中華人民共和國公司法》《中華人民共和國證券法》《上海證券交易所科創板股票上市規則》《上市公司監管指引第2號—上市公司募集資金管理和使用的監管要求》和《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第1號——規範運作》等有關法律、法規和規範性文件的規定，結合公司實際情況，對募集資金實行專戶存儲制度，對募集資金的存放、使用、項目實施管理、投資項目的變更及使用情況的監督進行了規定。
公司分別在中信銀行股份有限公司濟南分行、興業銀行股份有限公司上海市北支行、招商銀行股份有限公司上海分行（以下簡稱“開戶行”）開設專戶作爲募集資金專項賬戶，並與保薦機構——招商證券股份有限公司和開戶行簽署《募集資金三方監管協議》。上述監管協議明確了各方的權利和義務，協議主要條款與上海證券交易所《募集資金專戶存儲三方監管協議（範本）》不存在重大差異。截至2021年12月31日，上述監管協議履行正常。
（二）募集資金專戶存儲情況
截至2021年12月31日，募集資金專戶存儲情況如下：
單位：人民幣/元
注1：上述募集資金專項賬戶余額與募集資金結余金額的差異爲30,426,551.91元，系公司尚未使用募集資金置換的以自籌資金預先支付的發行費用形成的金額；
注2：截至2021年12月31日，由于公司募集資金淨額少于上市申報文件披露的擬投入募集資金投資項目（以下簡稱“募投項目”）的募集資金，在公司董事會批准對各募投項目使用募集資金金額進行調整前，上述募集資金暫時存放于其中一個募集資金專項賬戶。
三、本年度募集資金的實際使用情況
（一）募投項目的資金使用情況
截至2021年12月31日，公司尚未使用募集資金，具體情況請見附件：募集資金使用情況對照表。
（二）募投項目先期投入及置換情況
截至2021年12月31日，公司尚未使用募集資金置換預先已投入募集資金投資項目及已支付發行費用的自籌資金。
（三）用閑置募集資金暫時補充流動資金情況
截至2021年12月31日，本公司不存在用閑置募集資金暫時補充流動資金的情況。
（四）對閑置募集資金進行現金管理及投資相關産品情況
截至2021年12月31日，本公司不存在對閑置募集資金進行現金管理及投資相關産品的情況。
（五）用超募資金永久補充流動資金或歸還銀行貸款情況
截至2021年12月31日，本公司不存在用超募資金永久補充流動資金或歸還銀行貸款情況。
（六）募投項目的實施地點、實施方式變更情況。
截至2021年12月31日，公司不存在募投項目的實施地點、實施方式變更情況。
（七）使用超募資金用于在建項目及新項目（包括收購資産等）的情況
截至2021年12月31日，公司不存在使用超募資金用于在建項目及新項目（包括收購資産等）的情況。
（八）節余募集資金使用情況
截至2021年12月31日，公司不存在節余募集資金投資項目使用情況。
（九）募集資金使用的其他情況
截至2021年12月31日，公司不存在募集資金使用的其他情況。
四、變更募投項目的資金使用情況
報告期內，本公司募投項目未發生變更。
五、募集資金使用及披露中存在的問題
本公司已披露的相關信息不存在不及時、不真實、不准確、不完整披露的情況。已使用的募集資金均投向所承諾的募集資金投資項目，不存在違規使用募集資金的情形。
六、會計師事務所對公司年度募集資金存放與使用情況出具的鑒證報告的結論性意見
會計師事務所認爲，公司募集資金專項報告在所有重大方面按照中國證券監督管理委員會《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求（2022年修訂）》、上海證券交易所發布的《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第1號——規範運作》及相關格式指引編制，在所有重大方面公允反映了公司2021年度募集資金存放與使用情況。
七、保薦機構對公司年度募集資金存放與使用情況所出具專項核查報告的結論性意見
經核查，保薦機構認爲：公司2021年度募集資金存放與使用情況符合《上海證券交易所科創板股票上市規則》《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第1號——規範運作》等法律法規及公司募集資金管理制度的有關規定，對募集資金進行了專戶存儲和專項使用，並及時履行了相關信息披露義務，募集資金具體使用情況與公司已披露情況一致，不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的情況，不存在違規使用募集資金的情形。
附件：
募集資金使用情況對照表
單位：人民幣萬元
注1：截至 2021年12月31日，公司募集資金投資總額尚未調整。經公司于2022年1月20日召開的第一屆董事會第十四次會議審議批准，由于公司實際募集資金淨額少于擬投入募投項目的募集資金，公司對各募投項目使用募集資金金額進行了調整，投入募投項目的募集資金金額由120,996.12萬元調整爲111,496.87萬元；
注2：截至 2021年12月31日，公司預先以自籌資金投入募投項目的資金尚未轉出，故以自籌資金預先投入募投項目的金額未計入本年度投入募集資金總額。
公司代碼：688206 公司簡稱：概倫電子
上海概倫電子股份有限公司
2021年年度報告摘要
第一節 重要提示
1 本年度報告摘要來自年度報告全文，爲全面了解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規劃，投資者應當到www.sse.com.cn網站仔細閱讀年度報告全文。
2 重大風險提示
公司已在本報告中詳細描述可能存在的相關風險，敬請查閱年度報告“第三節 管理層討論與分析”中“四、風險因素”的相關內容。
3 本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性、准確性、完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並承擔個別和連帶的法律責任。
4 公司全體董事出席董事會會議。
5 大華會計師事務所（特殊普通合夥）爲本公司出具了標准無保留意見的審計報告。
6 公司上市時未盈利且尚未實現盈利
□是 √否
7 董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案
2021年度，公司擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本爲基數分配利潤，利潤分配方案爲：公司擬向全體股東每10股派發現金紅利0.2元（含稅）。截至2021年12月31日公司總股本433,804,445股，以此計算合計擬派發現金紅利867.61萬元（含稅）。本年度公司現金分紅數額占合並報表中歸屬于上市公司普通股股東淨利潤的比例爲30.33%。本次利潤分配不實施資本公積金轉增股本，不送紅股。
上述2021年度利潤分配方案已經公司第一屆董事會第十五次會議及第一屆監事會第九次會議審議通過，尚需提交公司2021年年度股東大會審議。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事項
□適用 √不適用
第二節 公司基本情況
一、公司簡介
公司股票簡況
√適用 □不適用
公司存托憑證簡況
□適用 √不適用
聯系人和聯系方式
二、報告期公司主要業務簡介
(一) 主要業務、主要産品或服務情況
1. 主營業務情況
公司的主營業務爲向客戶提供被全球領先集成電路設計和制造企業長期廣泛驗證和使用的EDA産品及解決方案，主要産品及服務包括制造類EDA工具、設計類EDA工具、半導體器件特性測試儀器和半導體工程服務等。
2. 主要産品或服務情況
（1）公司主要産品及服務布局
圍繞DTCO方法學，公司在器件建模和電路仿真驗證兩大集成電路制造和設計的關鍵環節進行重點突破，自主研發了相關EDA核心技術，可有效支撐7nm/5nm/3nm等先進工藝節點下的大規模複雜集成電路的設計和制造，幫助晶圓廠在工藝開發階段評估優化工藝平台的可靠性和良率等特性，建立精確的器件模型、PDK和標准單元庫，並通過快速精准的電路仿真幫助集成電路設計企業有效預測芯片的性能和良率，優化電路設計。在此基礎上，根據行業特點和應用需求，打造以DTCO爲核心驅動力的針對工藝開發和制造的制造類EDA全流程、以及針對存儲器和模擬/混合信號等電路設計的設計類EDA全流程。
公司的制造類EDA工具主要用于晶圓廠工藝平台的器件模型建模、PDK生成以及標准單元庫建立，爲集成電路設計階段提供工藝平台的關鍵信息，作爲該階段電路設計、仿真及驗證和物理實現的基礎；公司的設計類EDA工具主要用于設計階段的電路設計、仿真與驗證和物理實現，爲集成電路設計流程提供從前端設計到後端實現及驗證的核心EDA工具；公司的半導體器件特性測試儀器是測量半導體器件各類特性的工具，爲制造類EDA工具提供高效精准的數據支撐；公司的半導體工程服務爲客戶提供專業的建模、測試、PDK、標准單元庫及IP設計等服務，幫助客戶更加快速、有效地使用公司産品，增加客戶粘性，是公司與國際領先集成電路企業互動的重要窗口。上述産品及服務共同爲客戶提供覆蓋數據測試、建模建庫、PDK及標准單元庫和IP、電路設計及版圖實現、電路仿真及驗證、可靠性和良率分析、電路優化等流程的EDA解決方案。
（2）公司主要産品及服務具體介紹
① 制造類EDA工具
公司制造類EDA工具主要爲器件建模及驗證EDA工具、PDK生成及驗證EDA工具、標准單元庫設計及驗證EDA工具等，用于快速准確地建立半導體器件模型、PDK和標准單元庫，是集成電路制造領域的核心關鍵工具。
公司器件建模及驗證EDA工具能夠用于建立晶體管、電阻、電容、電感等半導體器件的基帶和射頻模型，能夠支持BSIM、HiSIM、PSP等業界絕大多數標准模型和宏模型、Verilog-A等定制化模型。該類EDA工具主要功能包括器件模型的自動建模和優化、模型質量檢測和驗證、不同工藝平台模型的評估比較等，能夠滿足目前各種先進和成熟工藝節點的半導體器件建模需求。
公司的PDK生成及驗證EDA工具能夠用于快速生成PDK中的核心單元PCell，並驗證PDK的質量和完整性，被用于當前主流工藝平台PCell的開發和驗證，大幅提高了PCell開發速度以及質量，並降低了技術門檻。
公司的標准單元庫特征提取工具，能夠自動、准確、完備的提取多種單元電路的信號路徑以及功能函數，包括組合邏輯電路、時序邏輯電路，低功耗電路；並且利用內嵌的高精度仿真器提取單元電路的多種特征模型，包括時序、功耗、噪聲、統計等模型；同時利用先進的並行計算架構，實現高吞吐、強容錯的大規模並行計算，提升客戶建庫的效率。
標准單元庫質量驗證工具通過檢測與驗證包括Schematic, Liberty, Layout, Verilog在內的多種電路視圖數據，驗證標准單元庫的精度和質量，可以滿足當前主流工藝平台標准單元庫開發和驗證的要求。
作爲集成電路制造領域的核心關鍵工具，公司的器件建模及驗證EDA工具多年支持台積電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際等全球領先晶圓代工廠持續進行先進工藝節點的開發，推動摩爾定律不斷向7nm/5nm/3nm演進，在其相關工藝平台開發過程中占據重要地位。該等工具生成的器件模型庫作爲設計與制造的關鍵接口通過上述國際領先的晶圓廠提供給其全球範圍內的設計客戶使用，其全面性、精度和質量已得到業界的長期驗證和廣泛認可。
公司制造類EDA工具各細分産品的特點及應用場景如下：
注：PDK（Process Design Kit）即工藝設計套件，是晶圓廠與集成電路設計企業的溝通橋梁，包含了器件模型描述文件、設計規則文件、版圖設計和工藝驗證文件、電學規則文件等能夠描述制造工藝能力的信息。集成電路設計企業通過加載晶圓廠提供的特定工藝平台的PDK，獲取電路設計所需的必要信息和數據，開展設計工作。器件模型和參數化單元（PCell）等基礎單元信息共同組成PDK的核心部分。
② 設計類EDA工具
公司設計類EDA工具主要爲電路仿真及驗證EDA工具及即將推向市場的電路設計平台包括電路設計輸入、版圖設計和物理驗證EDA工具等，用于大規模集成電路的電路設計輸入和版圖設計、電路仿真和驗證，優化電路的性能和良率，是集成電路設計領域的核心關鍵工具。
公司的電路仿真及驗證EDA工具能夠適用于模擬電路、數字電路、存儲器電路及混合信號電路等集成電路，實現晶體管級電路仿真和驗證、芯片良率和可靠性分析、電路優化等功能。公司産品分爲高精度中小規模SPICE仿真器、較高精度大規模GigaSPICE仿真器、中高精度超大規模FastSPICE仿真器等類型，能夠滿足用戶在不同精度、速度、容量上的電路仿真、驗證、優化等需求。
作爲集成電路設計領域的核心關鍵工具，公司的電路仿真及驗證EDA工具能夠多年支持三星電子、SK海力士、美光科技、長鑫存儲等國內外領先存儲器廠商持續進行先進存儲器芯片的開發，推動DRAM不斷向1x nm（16-19nm）、1y nm（14-16nm），1z nm（12-14nm）等先進工藝節點演進、推動NAND Flash不斷向64L、92L、136L乃至更先進的176L等先進堆棧工藝帶來的更高密度和更高速度的演進。除在存儲器領域獲得國際市場競爭力外，該等工具還被Lattice 、Microchip、ROHM等國內外領先的半導體廠商在量産中采用，對數字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體管級的高精度電路仿真。
公司設計類EDA工具各細分産品的特點及應用場景如下：
= 3 \* GB3 ③ 半導體器件特性測試儀器
半導體器件特性測試是對集成電路器件在不同工作狀態和工作環境下的電流、電壓、電容、電阻、低頻噪聲（1/f噪聲、RTN噪聲）、可靠性等特性進行測量、數據采集和分析，以評估其是否達到設計指標。
公司的半導體器件特性測試儀器能夠支持多種類型的半導體器件，具備精度高、測量速度快和可組建多機並行測試系統等特點，能夠滿足晶圓廠和集成電路設計企業對測試數據多維度和高精度的要求。公司的半導體器件特性測試儀器已獲得全球領先集成電路制造與設計廠商、知名大學及專業研究機構等廣泛采用。
公司半導體器件特性測試儀器各細分産品的特點及應用場景如下：
= 4 \* GB3 ④ 半導體工程服務
公司半導體工程服務主要是利用自有的EDA工具和測試設備，基于自身服務于全球領先集成電路設計和制造公司多年積累的經驗和能力，爲客戶提供完整的Design Enablement服務，服務內容主要包括測試結構設計、半導體器件測試、器件模型建模和驗證、PDK生成和驗證、標准單元庫生成和再定制、IP設計和設計服務等。基于自有EDA工具的技術優勢、專業工程服務團隊和測試環境，公司半導體工程服務能夠覆蓋各類工藝平台和設計應用需求，並通過SDEP自動化建模平台減少建模所需時間、通過先進的標准單元庫生成技術和巨量的計算資源減少標准單元庫建立時間，大大縮短工程服務交付周期。該等服務與公司其他各類産品相互配合，可組成更爲完善、附加值更高的解決方案，亦可促進客戶對公司其他産品更爲高效的使用，從而進一步增加客戶粘性，是公司與國際領先集成電路企業互動的重要窗口。
此外，公司還可爲初建的晶圓廠提供知識體系培訓、建模和PDK流程搭建、測試環境設置等服務，協助客戶完成全套初版器件模型和PDK開發，幫助客戶快速通過初期建設階段。客戶順利完成初期階段的建設後，通常有較大意願采購公司産品，從而爲公司産品帶來新的訂單機會。公司半導體工程服務所提供的模型在質量、精度、可靠性、交付周期等方面具備較強的市場認可度，客戶覆蓋了多家國內外知名的集成電路企業。
(二) 主要經營模式
公司的主要經營模式具體如下：
1. 盈利模式
公司主要盈利模式包括：
（1）向客戶授權EDA工具而獲得軟件授權相關收入。EDA工具授權業務分爲固定期限授權和永久期限授權，公司的EDA工具授權業務以固定期限授權業務爲主，且多爲三年期期限授權。
公司對于固定期限授權的EDA 工具，公司在授權期內持續對售出軟件進行版本升級，並向客戶提供技術咨詢。對于固定期限授權業務，公司在授權期內按照直線法確認收入。
對于永久授權的EDA 工具，公司向客戶提供售出版本軟件的永久使用權，並提供一定期間內的版本升級、技術咨詢等後續服務，客戶可在服務期滿後單獨購買後續服務。對于軟件永久使用權銷售以時點法確認收入，對于期間內的版本升級和技術咨詢等服務在約定的服務期限內按照直線法確認收入。
（2）向客戶銷售半導體器件特性測試儀器而獲得産品銷售收入。
（3）向客戶提供半導體工程服務而獲得服務收入。
2. 采購模式
公司采購的主要內容爲網絡基礎設施（如網絡帶寬、服務器等）和各類硬件模塊及相關配件等。具體采購流程包括新建采購申請、技術評估、對比詢價、金額審批、協議簽署、需求部門驗收等。公司采購內容市場供應充足，供應商在具備可選性的同時保持相對穩定，能夠滿足公司的特定要求，采購渠道通暢。
3. 研發模式
公司研發團隊根據市場和客戶需求確定産品和技術研發方向，設定目標並開展研發工作，具體流程如下圖：
4. 服務模式
（1）技術支持服務
公司設有專門的技術服務團隊，在服務期內爲客戶提供技術支持服務，有效滿足客戶使用需求，具體模式如下：
對于固定期限授權的EDA工具，公司在授權期內持續對售出軟件進行版本升級，並向客戶提供技術咨詢；對于永久授權的EDA工具，公司向客戶提供售出版本軟件的永久使用權，並提供一定期間內的版本升級、技術咨詢等後續服務，客戶可在服務期滿後單獨購買後續服務。
對于半導體器件特性測試儀器，公司提供一定期限內的軟件版本升級、技術咨詢等後續服務。客戶可在服務期滿後單獨購買後續服務。
（2）半導體工程服務
公司半導體工程服務主要是利用自有的EDA工具和測試設備，基于自身在建模建庫領域多年積累的經驗和能力，爲客戶提供器件建模和半導體器件特性測試服務。
5. 營銷模式
公司目前采取以直銷爲主、經銷爲輔的銷售模式，不斷加強自身銷售網絡建設，積極通過展會、網絡、行業媒體等渠道對公司及産品進行推廣。對于北美、韓國、中國大陸等業務量較大的地區，公司主要采取直銷模式，對于日本等地區主要采取經銷模式。在面向大學及專業研究機構客戶時，部分半導體器件特性測試儀器的銷售也會采取經銷模式。
公司采取直銷模式的地區多爲客戶資源多、市場需求大、業務基礎較好的區域。該等區域內通常國際領先集成電路企業較爲集中，爲更好地服務客戶，及時響應客戶需求，公司通常配置本地化的銷售和技術支持團隊。基于投入産出比的考慮，公司在日本等地區，通過經銷商的市場和銷售渠道進行推廣和銷售。
6. 生産模式
公司硬件産品低頻噪聲測試儀器系列産品以及半導體參數測試儀器（FS-Pro）生産過程系通過對采購的標准化模塊以及機箱組件進行簡單裝配並嵌入自主研發的軟件産品並進行一系列功能檢測、軟硬件適配集成和調試校准。對于部分供貨周期較長的供應商，公司通常根據銷售預計情況提前安排采購，其余原材料在獲取客戶訂單後開始安排采購，原材料齊備後通過簡單裝配並嵌入軟件産品，並將其適配集成，調試至可使用狀態。
7. 采用目前經營模式的原因、影響經營模式的關鍵因素和影響因素在報告期內的變化情況及未來變化趨勢
公司的主要收入來源于EDA工具授權，該等授權模式是國際EDA行業通行的經營模式。報告期內，公司經營模式及關鍵影響因素均未發生重大變化，在可預見的未來預計也不會發生重大變化。公司將圍繞既定的戰略布局，持續進行技術創新和積累，密切關注行業發展和變化，與客戶和合作夥伴共同探討行業新的技術趨勢，不斷對前沿技術進行探索和實踐，並根據實際需要適當調整和優化現有經營模式。
(三) 所處行業情況
1. 行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻
（1）行業發展階段及技術發展思路
公司屬于EDA行業，EDA行業屬于集成電路設計行業，爲新一代信息技術領域。根據中國證監會《上市公司行業分類指引》（2012年修訂），公司屬于“信息傳輸、軟件和信息技術服務業”中的“軟件和信息技術服務業”，行業代碼“I65”；根據《國民經濟行業分類》（GB/T 4754-2017），公司隸屬于“軟件和信息技術服務業”下的“集成電路設計”（行業代碼：I6520）。
隨著集成電路行業的技術叠代，先進工藝的複雜程度不斷提高，下遊集成電路企業設計和制造高端芯片的成本和風險急劇上升。在此背景下，EDA工具作爲集成電路設計與制造環節必不可少的支撐工具，用戶對其重視程度與日俱增，依賴性也隨之增強。同時，集成電路行業的技術叠代較快，衆多新興應用場景的不斷出現和系統複雜性的提升也對EDA工具産生新的需求。EDA行業作爲集成電路行業的重要支撐，處在集成電路行業的最前端。經過幾十年的技術積累和發展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設計與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術領域極廣。受益于先進工藝的技術叠代和衆多下遊領域需求的強勁驅動力，全球EDA市場規模呈現穩定上升趨勢。EDA行業占整個集成電路行業市場規模的比例雖然相對較小，但其作爲撬動整個集成電路行業的杠杆，以一百億美元左右的全球市場規模，支撐和影響著數千億美元的集成電路行業。
面對當今摩爾定律的困境和集成電路行業的發展特點，全球主流EDA技術發展有兩種思路：一是持續和領先集成電路企業合作，堅定的推動工藝節點向前演進和支持不同工藝平台的創新應用；二是不斷挖掘現有工藝節點的潛能，持續進行流程創新，縮短産品上市時間，提升産品競爭力。
① 與全球領先集成電路企業合作，推動工藝節點的持續演進
集成電路制造行業經曆了數十年的快速發展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節點不斷演進，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據摩爾定律，約每18個月工藝就進行一次叠代。目前業界普遍認爲集成電路行業已經進入到後摩爾時代。後摩爾時代先進工藝技術繼續突破的難度激增、設計和制造複雜度和風險的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰和要求，每一代先進工藝節點的突破，均需由工藝水平最先進的晶圓廠、頂尖EDA團隊和設計經驗豐富的集成電路設計企業三方協力共同推進，才有可能盡早實現。根據Yole報告，最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節點並且持續向5nm、3nm等更先進工藝研發的晶圓廠數量越來越少，能夠與台積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領先企業合作，堅持開發先進工藝節點的EDA團隊和集成電路設計企業數量也寥寥無幾。
根據IEEE發布的國際器件與設備路線圖（IRDS），摩爾定律發展到5nm及以下工藝節點的時候，繼續按照傳統工藝縮小晶體管的尺寸會變得極爲困難。未來先進工藝節點的演進將遵循三個方向進行，分別爲延續摩爾定律（More Moore）、超越摩爾定律（More than Moore）和新型器件（Beyond CMOS）。爲配合上述技術發展趨勢，EDA行業需要同步發展和突破能支撐更先進工藝節點、更複雜的設計和制造及更多樣化的設計應用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術指標，並利用新型計算、人工智能、雲計算等先進技術等進行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。以DARPA和谷歌爲代表的機構和企業則在探索通過超高效計算、深度學習、雲端開源等技術，推動敏捷設計與EDA全自動設計和自主叠代功能。
② 不斷挖掘工藝潛能，持續進行流程創新
先進工藝節點的開發需要較長時間且難度較高，晶圓廠爲加快工藝節點的開發速度，需要與集成電路設計企業更緊密地協同，實現更快速的工藝開發和芯片設計過程叠代；集成電路設計企業需要更早地介入到工藝平台開發階段中，協助晶圓廠對器件設計和工藝平台開發進行有針對性的調整和優化。類似DTCO的理念已在國際領先的IDM廠商內部進行了多年的實踐，能夠幫助其在相同工藝節點下達到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強盈利能力，成爲提高市場競爭力的核心因素。
（2）行業基本特點及主要技術門檻
經曆了30多年工藝節點的不斷演進，芯片功能和性能要求越來越高，集成電路的規模和複雜性日益增加，制造成本攀升，因工藝水平或芯片設計失誤而導致的制造失敗可能性也大幅提升。極高的時間成本和資金投入使得當今集成電路行業對以高性能計算爲核心的EDA工具的依賴程度不斷加深，並對EDA工具在功能、性能和精准度等方面提出了更高要求。爲滿足上述市場需求，業內領先的EDA公司通常會選擇在其已有流程的基礎上持續對現有工具進行改進或不斷加入新的工具以彌補在面對新工藝、新應用時的局限性。
隨著全球集成電路行業的發展，EDA産品在早期積累的基礎上進一步發展和演進，逐漸形成以部分關鍵工具爲主、大量其他工具爲輔的設計和制造流程，EDA工具的數量越來越多，形成了一個高度細分、數量繁多的EDA工具集。EDA工具集複雜程度不斷提升，開發難度和市場門檻也越來越高。
由于EDA工具在集成電路行業中所起的關鍵作用，EDA行業具有産品驗證難、市場門檻高的特點，尤其對于國際知名客戶，其對新企業、新産品的驗證和認可門檻較高。因此，EDA行業研發成果要轉化爲受到國際主流市場認可的産品，不僅需要持續大量的研發投入以形成在技術上達到先進水平的産品，還需要具備較強的品牌影響力、渠道能力、快速叠代能力等。
2. 公司所處的行業地位分析及其變化情況
基于EDA行業的特點，衡量公司産品或服務市場地位、技術水平及特點的主要標准爲國際市場和全球領先集成電路企業認可和量産采用情況。
（1）公司産品或服務的市場地位
公司較早地進行了DTCO方法學探索和實踐，聚焦于EDA流程創新，擇其關鍵環節進行逐個突破，先後成功擁有了具有國際市場競爭力的器件建模及驗證EDA工具和電路仿真及驗證EDA工具。
公司器件建模及驗證EDA工具已經取得較高市場地位，被全球大部分領先的晶圓廠所采用和驗證，主要客戶包括台積電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際等；電路仿真和驗證EDA工具已經進入全球領先集成電路企業，主要客戶包括三星電子、SK海力士、美光科技、長鑫存儲等，市場地位不斷提升。
（2）公司技術水平及特點
公司器件建模及驗證EDA工具在國際市場具有技術領先性，産品具有較高的精准度和可靠性，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線，並在中低工作頻率下工藝平台的器件建模時具有較強的競爭優勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市場具有較高的市場占有率。該等工具生成的器件模型通過上述國際領先的晶圓廠提供給其全球範圍內的集成電路設計方客戶使用，其全面性、精度和質量已得到業界的長期驗證和廣泛認可。
公司電路仿真及驗證EDA工具擁有技術領先性和國際競爭力，産品針對特定的芯片設計領域具有較好的仿真精度和可靠性、較高的仿真速度和效率，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線，對數字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體管級的高精度快速電路仿真，並在國際及國內市場大規模及超大規模存儲器電路的仿真市場有一定的市場份額，已被國際領先的半導體廠商大規模采用。
（3）公司取得的科技成果與産業深度融合的具體情況
十余年來，公司一直堅持以前瞻性的戰略定位和布局爲指導，以市場競爭力爲導向，持續進行技術開拓創新和産品研發升級，已完成從技術到産品的成功轉化，目前已成長爲全球知名的EDA企業。截至報告期末，公司圍繞核心技術，已在全球範圍內擁有發明專利24項、軟件著作權68項，並儲備了豐富的技術秘密。
公司在集成電路設計和制造兩個環節中起到紐帶和橋梁的作用，推動集成電路設計和制造的深度聯動，加快工藝開發和芯片設計進程，提高集成電路産品的良率和性能，增強集成電路産品的市場競爭力，實現了科技成果與集成電路行業的深度融合。
公司主要客戶遍及全球領先的晶圓代工廠、存儲器廠商和國內外知名集成電路企業。公司主要産品和服務在上述企業設計和制造的過程中使用，其設計或制造出的集成電路産品被廣泛應用于數據處理、汽車電子、消費電子、物聯網、工業、計算機及周邊等産業中，實現科技成果與廣泛下遊終端應用的深度融合。
3. 報告期內新技術、新産業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢
（1）新技術、新産業、新業態、新模式的發展情況
① 全球集成電路行業産能不斷集中，頭部效應明顯
集成電路制造行業經曆了數十年的快速發展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節點不斷演進。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導致先進工藝技術繼續突破的難度激增，技術研發和設備投入等資本支出顯著加大。
集成電路制造行業集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的産能逐漸向擁有先進工藝水平的頭部廠商聚集，頭部效應明顯，也使得頭部廠商的各項資本支出更爲龐大。
② 全球集成電路行業向中國大陸轉移，中國大陸晶圓産能快速擴張
目前中國大陸已經成爲半導體産品最大的消費市場，且其需求持續旺盛。根據IBS統計，預計到2030年中國將消費全球60%左右的半導體産品。強勁的市場需求促使全球産能逐漸轉移到中國大陸，擴大了中國大陸集成電路整體産業規模。
近十年，中國大陸晶圓産能快速擴張，自2010年超過歐洲起，全球排名持續攀升，並在2019年超過北美。預計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的産能增長率，到2022年有望超過韓國，躍升爲全球第二。
③ 存儲器芯片重要性與日俱增，存儲器廠商地位凸顯
存儲器芯片市場是公司重要目標市場，存儲器廠商是公司重要客戶群體。存儲器芯片是所有電子系統中數據的載體，是電子信息産品不可或缺的組成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路工藝節點演進的指標之一，在一個高端處理器芯片中，存儲器已經占據了整個芯片一半以上的面積。
隨著5G、大數據、物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，下遊行業應用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數據的存儲和處理需求，存儲器芯片的重要性與日俱增。根據WSTS數據，2020年存儲器芯片市場規模爲1,174.82億美元，占全球集成電路行業市場規模的比例超過30%；預計2021年市場規模有望達到1,611.10億美元，占比超過35%。存儲器芯片是集成電路行業中應用最廣、占比最高的集成電路基礎性産品之一。
④ 中國集成電路行業面臨新的國際形勢，産業鏈需要更緊密的協同合作
集成電路行業是一個全球化的生態系統。根據埃森哲咨詢有限公司的研究分析，集成電路制造是全球分工最廣的産業，有39個國家直接參與到供應鏈環節中，34個國家提供市場支持。此外，還有12個國家直接參與到集成電路設計中，25個國家提供集成電路産品測試和包裝制造服務。近年來，國際環境發生著深刻複雜的變化，全球化分工進程放緩，供應鏈出現收縮、産業布局加快重構。全球集成電路行業受其影響，産業鏈上下遊開始重新評估發展區域化布局的必要性和可行性。
面對上述新的國際形勢，中國集成電路産業仍存在核心基礎技術發展水平有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需增強産業鏈上下遊之間的緊密協同合作，打造完善且強大的自主産業鏈。根據IC Insights的統計，2020年國産集成電路規模僅占中國集成電路市場規模的15.90%，預計到2025年能達到19.40%，總體自給率仍相對較低。
EDA行業作爲集成電路設計和制造的紐帶和橋梁，需要爲設計和制造流程的優化提供有力支撐。設計-工藝協同優化（DTCO）的方法學可能成爲我國集成電路行業優化成熟工藝節點下的産品競爭力、降低先進工藝開發成本並縮短工藝開發周期的優選方案。在全球範圍內，該方法學也得到了領先EDA公司的認可，以新思科技、铿騰電子爲代表的EDA公司與其關鍵合作夥伴在部分應用領域進行了嘗試，並且各自推出了基于DTCO方法學的EDA流程和解決方案。
（2）中國EDA行業市場發展情況及未來趨勢
中國EDA行業起步較早，1986年即開始研發我國自有EDA系統（即熊貓系統），但由于行業生態環境的發展和支撐相對滯後，技術研發優化和産品驗證叠代相對緩慢，目前整體行業技術水平與國際EDA巨頭存在很大差距，自給率很低。
近年來，隨著國家和市場對國産EDA行業的重視程度不斷增加，上下遊協同顯著增強，國內EDA企業在産業政策、産業環境、投資支持、行業需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。在國際貿易摩擦影響，特別是2020年行業發生的一系列相關事件影響下，業界對我國EDA行業發展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國內集成電路企業出于安全性和可持續性等因素考慮開始接受或加大采購具有國際市場競爭力的國産EDA工具，這也爲國內EDA企業的良性發展提供了更多機會。
中國作爲全球規模最大、增速最快的集成電路市場，國産EDA有著巨大的發展空間和市場潛力。隨著中國集成電路産業的快速發展，中國的集成電路設計企業數量快速增加，EDA工具作爲集成電路設計的基礎工具，也將受益于高度活躍的下遊市場，不斷擴大市場規模。
（3）中國EDA技術發展狀況及未來趨勢
目前，我國集成電路在先進工藝節點的技術發展上，較國際最先進水平仍有較大差距，先進設備等關鍵生産元素的獲取也受到了一定限制，大多數高端集成電路産品僅能依靠國際領先的代工廠完成制造。
面對上述現狀和國際領先EDA公司的市場化競爭，在有限的時間、資金、人才和資源的背景下，結合EDA行業的發展規律，我國EDA行業可以沿兩種技術發展趨勢進行發展：優先突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋，在一定程度上加速國産替代的進程；或優先突破關鍵環節的核心EDA工具，力爭形成國際影響力和市場競爭力，在關鍵環節打破國際EDA巨頭的壟斷。
① 重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋
在國際貿易摩擦影響，特別是2020年行業發生的一系列相關事件影響下，各界對我國EDA行業發展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國家及各省市以政策爲引導、以市場應用爲牽引，加大對國産集成電路和軟件創新産品的支持力度，培育全流程電子設計自動化（EDA）平台，優化國産EDA産業發展生態環境，帶動我國集成電路技術和産業不斷升級。
重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋對于我國集成電路國産替代的進程和自主、可控發展具有戰略性意義。但EDA行業是技術高度密集的行業，工具種類較多、細分程度較高、流程複雜，實現全流程覆蓋所需研發和儲備的EDA工具數量較多。同時各EDA工具研發難度大，市場准入門檻高且驗證周期長，在資金規模、人才儲備、技術與客戶驗證等行業壁壘下，面對國際EDA巨頭超過30年的發展曆史和長期以來各自年均十億美元左右的研發投入與數千人的研發團隊的不斷研發創新和生態壁壘，在較短時間內只能首先針對中低端的部分芯片設計形成全流程覆蓋，然後通過長時間的持續投入和市場引導逐漸形成市場競爭力。
② 重點突破關鍵環節的核心EDA工具
中央全面深化改革委員會第十八次會議提出，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破産業瓶頸，牢牢把握創新發展主動權。集中資源配置，突破EDA核心關鍵技術，研發具有國際市場競爭力的EDA工具，打破國際EDA巨頭核心優勢産品的高度市場壟斷，對于提高國産EDA乃至國産集成電路行業在全球市場的話語權具有較高的戰略價值。
重點突破關鍵環節的核心EDA工具可以使得企業能夠集中優勢研發資源，加速産品的驗證、量産采用和叠代，有效提升産品在全球市場化競爭中的地位與份額。但由于國際EDA巨頭所構建的較高生態壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷，難以在短時間內形成豐富的産品線，導致企業總體規模相對較小。這種發展特點與目前全球前五大EDA公司的發展曆程相符，企業在關鍵環節形成國際市場競爭力後持續進行研發投入和收購兼並，以點帶面地建立關鍵流程的解決方案，可逐步擴大市場份額，從而不斷縮小與國際領先EDA公司的差距。
三、公司主要會計數據和財務指標
（一）近3年的主要會計數據和財務指標
單位：元 幣種：人民幣
（二）報告期分季度的主要會計數據
單位：元 幣種：人民幣
季度數據與已披露定期報告數據差異說明
□適用 √不適用
四、股東情況
（一）普通股股東總數、表決權恢複的優先股股東總數和持有特別表決權股份的股東總數及前 10 名股東情況
單位: 股
存托憑證持有人情況
□適用 √不適用
截至報告期末表決權數量前十名股東情況表
□適用 √不適用
（二）公司與控股股東之間的産權及控制關系的方框圖
√適用 □不適用
（三）公司與實際控制人之間的産權及控制關系的方框圖
√適用 □不適用
（四）報告期末公司優先股股東總數及前10 名股東情況
□適用 √不適用
五、公司債券情況
□適用 √不適用
第三節 重要事項
一、公司應當根據重要性原則，披露報告期內公司經營情況的重大變化，以及報告期內發生的對公司經營情況有重大影響和預計未來會有重大影響的事項。
報告期內，公司實現營業收入19,386.86萬元,同比增加41.01%；實現歸屬于母公司股東的淨利潤2,860.46萬元，同比減少1.41%；實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤2,318.62萬元，同比增加8.72%。
二、公司年度報告披露後存在退市風險警示或終止上市情形的，應當披露導致退市風險警示或終止上市情形的原因。
□適用 √不適用