博雯 發自 凹非寺
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成立不到一年，這家公司的産品就已經進入國內排行前三的IC封裝企業。
在長期被國外壟斷的封裝設備IC球焊機（Ball Bonder）領域，其核心産品更是達到了世界一流的水平。
這家公司叫淩波微步，剛剛完成數千萬A輪融資，由創新工場獨家投資。
其核心員工都來自K&S，ASM 等企業，擁有 20 年以上的半導體設備行業經驗。
現在，淩波微步是國內唯一一家單一客戶保有量超百台，且達到規模化生産的IC球焊設備廠商。
國際一流的IC球焊機
提到半導體設備産業，很多人第一個想到的可能是光刻機。
但實際上，封裝作爲半導體制作過程中的最後一個環節，同樣是技術壁壘極高，且長期被歐美日廠商壟斷的核心技術。
而IC球焊機（Ball Bonder）正是實現封裝關鍵工序，引線鍵合的核心設備。
在2020年之前，國內的供應商在IC領域基本是零。
但現在淩波微步預計在未來兩到三年之內，將産量增加到1500到2000台，並在國內市場的份額占到20%到30%。
他們的IC球焊機除了機械加工件委外，其他流程如研發設計、組裝、調試和質量控制都由自己完成。
且不管在技術指標還是産品性能上，都做到了與國際品牌相當。
目前，淩波微步的核心産品IC球焊機在焊線精度上可以達到+/-2微米，在速度上可以做到每秒25條線，加速度可以做到25G，在穩定性上量産的平均MTBA超過一小時。
在適應材料上，可以做到金、銀、銅、鋁各種合金，包括焊盤和焊絲都可以做到，同時焊接範圍可以達到56×90mm。
而這一切都是由淩波微步自研的獨特技術帶來的：
- 可視化VR線弧技術
能夠通過可視化的方法，使線弧編輯更容易實現，也更容易更改。 - 全閉環力控技術
能夠使控制力的精度在+/-1克，同時又可以使力按照預先設定的曲線來變化，以保證焊接質量。 - 運動控制的采樣頻率
現在開發的運動控制系統的采樣頻率是20K赫茲，以確保産品的高精度和高速度。
同時，因爲半導體封裝是一個大規模化的生産，所以淩波微步也引入了雲端互聯技術和AI技術，以實現IC球焊機在使用中高度的智能化和自動化。
公司核心成員來自K&S、ASM
2020年12月，淩波微步半導體科技有限公司正式成立。
其創始人李煥然系香港理工大學工業自動化碩士，到現在已經從事半導體設備行業30多年。
他曾經在ASM、太古科技、香港新科等公司任職研發和管理工作。
而公司的核心成員來自于K&S、ASM等國際一流的半導體設備企業，多數都擁有20年以上的半導體設備從業經驗。
現在，淩波微步具有員工70人，研發人員20人，總部即將落地廣州，目前位于常熟的生産基地面積大概1萬平米，在深圳和新加坡設有研發中心。
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