聯華電子（UMC）宣布，其董事會已批准了一項新計劃，將目前位于新加坡的300mm晶圓廠（Fab 12i）旁邊建造一座新的制造工廠。新工廠每一階段將擁有每月30000片晶圓的産能，預計將于2024年底開始投入生産。
聯華電子在新加坡經營晶圓代工廠已經有20多年了，同時還配有先進的專業技術研發中心，這次新建造的晶圓廠稱爲Fab12i P3，將成爲新加坡最先進的半導體設施之一。其配備了22/28nm工藝的生産線，整個項目計劃投資50億美元。由于需要建造Fab12i P3，聯華電子2022年的資本支出預算將上調至36億美元。
聯華電子的新晶圓廠得到了諸多簽署了長期供應協議的客戶支持，以確保2024年及以後的産能，這反映了5G、物聯網和汽車領域的趨勢。新晶圓廠將引入生産所需的特殊技術，比如嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲器、RF-SOI和混合信號CMOS等，對于智能手機、智能家居設備和新興電子設備等廣泛應用有著至關重要的作用。聯華電子認爲，新晶圓廠將滿足這些市場不斷增長的需求，有助于緩解22/28nm工藝産能的結構性短缺。
聯電董事長洪嘉聰表示，非常高興擴大了聯華電子在新加坡300mm晶圓廠的運營，這將使聯華電子的制造能力進一步朝多元化邁進，在過去的20多年裏，新加坡完善的基礎設施、産業鏈和人才資源都讓聯華電子受益。新加坡經濟發展局主席馬宣仁博士指出，聯華電子在新加坡半導體制造業中扮演了舉足輕重的角色，對此次聯華電子持續擴展生産能力和研發投資表示歡迎和支持。