預估iPhone 12采用最新的A14 Bionic芯片

2020年對于移動芯片行業來說是重要的一年。這是因爲，在今年年中，全球最大的獨立代工廠台積電（TSMC）將開始出貨使用5nm EUV工藝制造的芯片。隨著工藝制程的提升，集成電路內部的晶體管數量大量增加。例如，7納米Apple A13 Bionic芯片組包含大約85億個晶體管。據報道，5nm A14 Bionic將使用150億個晶體管，提升接近一倍！

隨著芯片內部晶體管數量的增加（根據摩爾定律的觀察結果，理論上每兩年翻一番），這些組件不僅變得更強大，而且也變得更加節能，所以，今年采用5nm制程芯片的兩家（蘋果、華爲）手機制造商將受益。

將在iPhone 12系列中采用最新的A14 Bionic芯片，我們應該會在今年晚些時候看到功能更強大的iPhone機型，也會比iPhone 11系列擁有更好的電續航能力，因爲制程的提升，芯片功耗更低了。

預估下半年華爲Mate 40使用5nm麒麟1020芯片

談到華爲，今年最先進的旗艦産品將是今年秋天的Mate 40系列。預計Mate 40和Mate 40 Pro手機將搭載華爲海思的下一代麒麟芯片，該芯片組目前被命名爲麒麟1020（代號爲Baltimore）。與蘋果一樣，華爲自行設計自己的芯片（通過其HiSilicon部門），並通過台積電進行生産。

與7nm麒麟990 SoC相比，新的5nm麒麟芯片將在功耗方面節省15％。而且，傳言新芯片采用ARM的Cortex-A78 CPU內核，那麽與目前的芯片相比，性能會比麒麟990 5G高出50％。而且華爲5G調制解調器將與麒麟1020 SoC集成在一起，屬于內置整合5G芯片。該報告還指出，麒麟1020 SoC的晶體管密度將比麒麟990上的密度增加80％。

晶體管密度以每平方毫米的晶體管爲單位進行測量。1970年，當使用8000nm工藝制造芯片時，這一數字達到300。十年後，在1000nm工藝中，密度達到了每平方毫米7,280個晶體管。到2008年，隨著制程節點降至45nm，芯片制造商能夠將330萬個晶體管壓縮到平方毫米。5nm集成電路的晶體管密度將達到1.713億每平方毫米。許多人認爲摩爾定律即將結束，但台積電和三星都在研究替代生産技術，以克服可能阻止工藝節點縮小到1-2nm以上的物理限制。

5nm EUV工藝的EUV部分指的是一種稱爲極紫外光刻的技術。借助EUV，可使用紫外線束更精確地標記芯片管芯上的圖案。這些圖案與芯片內部晶體管的位置有關。由于EUV産生了精確的圖案，因此可以在芯片內部加固更多的晶體管。台積電和三星都制定了到2022年至2023年將芯片産量降至3nm的路線圖。

預估今年僅蘋果、華爲可以使用5nm芯片，實現性能提升

預估今年手機制造商中只有蘋果和華爲可以使用5nm芯片，除蘋果外，衆多安卓廠商中僅有華爲旗艦産品，因工藝升級實現芯片處理性能大幅提升。

預計高通將采用5nm制程打造Snapdragon 875移動平台，而首批采用這些芯片的安卓手機，最早只能在2021年初發布。