在2019年5月，華爲正式遭受到了美國“實體清單”制裁，在芯片、軟件服務等方面，都進行了全方位的斷供，而近日，更是有外媒報道：“美國方面，將會再次升級制裁措施，將會直接限制華爲芯片的全球供應鏈，直接頒發相關的禁令，直接將相關技術門檻下調了相關的技術比例，來進一步限制使用美國技術、零件的廠商爲華爲提供相關的芯片技術支持，而台積電就很有可能位列其中”。
針對這個情況，3月31日，華爲輪值董事長徐直軍回應：“相信中國政府不會讓華爲任人宰割，又或者對華爲置之不理，中國政府也一定會采取一些反制的措施。爲什麽不能基于同樣的網絡安全原因，禁止美國公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手機、各種智能終端在中國使用呢？”
在後來的外交部記者會上，中方發言人也直接提到：“如果限制華爲的新措施得以實施，那麽中國政府也將會別無選擇，也只能夠針對美國的相關公司采取同樣的措施。”
美國對華爲的制裁打壓升級，事關中國電子産業鏈的安危，也必將影響資本市場中各個相關板塊的走向，因此值得去分析分析。
歸納起來，我想大家關心的主要是三個關鍵問題：
1、美國將如何升級對華爲的打壓制裁？
2、中國將會出台什麽措施進行報複？
3、雙方出招後，華爲與美國供應商的關系會如何變化？
首先，我們來看第一個問題。
一、美國將如何升級對華爲的打壓制裁？
美國之前對華爲的制裁並未獲得預期的效果，因此美國希望重點打擊華爲的芯片制造供應鏈，要達到這個目標，美國可能會這麽做：
1、將“源自美國技術標准”從 25%比重調降至 10%，以全力阻斷台積電等非美企業供貨給華爲。
2、嚴格阻止ASML最先進的EUV光刻機進入中國本土，特別是中芯國際。
以上兩個措施是美國的必選項，力求將華爲海思自研芯片控制在14納米以上的工藝節點。
傳言這次美國還會祭出一個有爭議的可選項，即修改所謂的“外國直接産品規則”，該規則限制了跨國公司將美國專有技術用于軍隊或國家安全産品。美國將迫使所有使用美國芯片制造設備的外國公司必須在發貨前尋求美國許可證。
如果美國使出這一規則，那麽即使是中芯國際要爲華爲制造芯片，都必須得到美國政府的許可證，否則的話美國政府將制裁中芯國際，撤出所有美國設備。
所有半導體制造行業都有40%以上的美國設備，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量産檢驗，因此短期內難以替代。此乃釜底抽薪也。
二、中國將會出台什麽措施進行報複？
徐直軍說：“禁止美國公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手機、各種智能終端在中國使用。”這可能嗎？
網友總是喜歡動不動就喊“讓蘋果手機退出中國。”
其實這是不大可能的。
蘋果手機在中國生産制造，富士康組裝工廠以及其上下遊配套供應鏈中創造了幾百萬的工作機會，蘋果手機和中國之間是雙贏的合作關系，如果我們把蘋果手機趕出中國，那就正好中了特朗普的反間計，因爲他朝思暮想的就是要把蘋果供應鏈搬回美國。
禁止美國公司的5G芯片及含有5G芯片的智能手機在中國使用？
這也是不可能的。
美國公司的5G芯片，那就是高通，除了華爲之外，小米、OPPO、VIVO等國産手機都使用了高通芯片，這樣做之後，我們中國以後就可能只有華爲手機了，別的廠商被迫使用低端的MTK芯片，無法和華爲競爭。
禁止含有美國5G芯片的基站在中國使用？
目前除了華爲，其他基站廠商中興通訊、愛立信、諾基亞、三星都含有美國芯片，那麽就意味著把中國5G建設全部給華爲，別的廠商也不用做了。
綜上所述，徐直軍的提法是有點一廂情願的，無論是基站和手機終端，通過行政命令讓華爲一家壟斷市場，這哪怕是在高度國企壟斷領域的電力、電信運營商、石油，都沒有這麽做的先例。
那麽中國政府會如何報複呢？
也許會挑個把美國企業，以同樣妨礙國家安全的名義限制一下，比如思科，這樣既幫了華爲，又不會反應過度。
三、雙方出招後，華爲與美國供應商的關系會如何變化？
華爲之前的應對對策主要有兩個：
1、前期大量存貨，在 2018 年中興通訊被美國列入拒絕清單之後，華爲就已經開始做相應的准備；首先是做大量元器件的備貨，原材料占存貨的比例達到了近年的峰值37.5%，
2、供應鏈切換，華爲自從十幾年之前就開始儲備BCM(Business Continuity Management)計劃，BCM計劃源自 IBM，考慮在上遊不能保證供貨的極端情況下依然能夠實現業務的持續性，是識別對組織的潛在威脅以及這些威脅一旦發生可能對業務運行帶來的影響的一整套管理過程，就具體落實而言包括非美國廠商切換和自主研發。
華爲在其最新發布的手機可以看到大量的非美國元器件，就是BCM的結果。
梳理重要美國科技企業對華爲的供貨情況，盡管在 2019 年 5 月“實體清單”實施之初均經曆了一定時間的斷供期，但隨後普遍已全部或部分恢複供貨，已取得特別許可的包括微軟、美光，尚未取得許可但被認定可以全部或部分供貨的包括英特爾、高通、賽靈思、Skyworks、Qorvo、TI 等。
而非美國的海外供應商如韓國廠商在美國將華爲列入實體清單後，實際上並未中途暫停供貨。因此在上一輪制裁中華爲仍可以獲得非美國海外供應商的原材料。
從這個角度來看，美國沒有對其盟友施加足夠的壓力，可能會導致其對華爲的封鎖完全失敗。回想當年裏根政府對于蘇聯禁運的全面打壓中，對瑞典、日本等盟友施加了非常大的壓力，阻止其向蘇聯出口有高技術的産品。這次美國的措施沒有盟友跟進，必將會失敗。
也有一種可能，美國只是把對華爲的制裁，作爲美方爲中美第二階段談判預備的籌碼之一。因此美方目前還不想一下子把牌打完，屆時華爲將作爲一個重要“劫材”，被雙方在談判桌上討論拉鋸。
第二階段談判涉及到知識産權保護、強制技術轉讓等較爲核心的議題，談判難度預計較第一階段更大。因此對美國而言，華爲仍然是其談判籌碼的主要抓手之一，第二輪貿易摩擦很可能從關稅領域轉移至科技領域。因此我認爲美國對于華爲的制裁或仍將以一定程度展開。
美國供應商的態度，其實是很想賣給華爲的，畢竟是賺錢的買賣。
即使限制降到10%，台積電和美國的供應商都會想方設法繞過限制，我相信跨國資本的利益訴求超過了他們對美國的忠誠，比如蘋果和特斯拉基本上半截屁股都是坐在中國這邊了。
跨國公司們也不是呆子，他們其實已經在研究新的鑽空子解決方案。
一年前，KLA將公司總部遷至以色列(當時是爲了避稅)時就已經看到了這一點，但現在可以不受限制地向華爲供應商銷售産品，因爲他們現在是以色列供應商。
有媒體報道稱，應用材料公司和Lam Research都在考慮將公司注冊地遷往亞洲，以避免陷入面向華爲芯片供應商的潛在工具禁運。如果不是美國供應商，他們就可能不會受到向誰出售設備的限制。這兩家公司都將目光投向了新加坡、馬來西亞和其他已經有業務存在的地區，並且可能超出美國監管機構的控制範圍。
被美國強力摁住的ASML，其EUV光刻機的核心是前聖地亞哥的Cymer生産的EUV光源，這屬于來自美國的關鍵技術。有傳言說，爲規避這種基于美國的技術優勢，ASML計劃將其美國的EUV光源換成日本的Gigaphoton生産的不受禁運的EUV光源。
真的是八仙過海，各顯神通。
後續如何還需要觀察，不過自主可控已經成爲了中國的國策，半導體設備的國産化勢在必行，只是需要更多時間。
華爲這事吧，至少還要搞一年，美國已經體現出它的霸氣和策略，華爲也體現出了它的堅韌和底氣。不管如何，全球唯一超級大國全力打擊一家中國私營企業，居然還打不死，丟人已經丟到華盛頓那裏去了。