以特斯拉Model S車型爲例，其使用的三相異步電機驅動系統，其中每一相的驅動控制都需要使用28顆IGBT芯片，三相共需要使用84顆IGBT芯片，IGTBT成本大約是5000元左右。
如今IGBT産品漲價，不僅電機驅動系統企業的成本壓力凸顯，整車廠商的采購成本也會大幅提升。然而，除了漲價之外，IGBT還面臨了斷供危機，這必然會影響了新能源汽車的生産與制造。
到2025年，我國IGBT市場規模還將提升至522億元。難道，百億級市場，還要繼續拱手讓給外國人？
IGBT難在哪？
《高工新汽車評論》獲悉，IGBT芯片和模塊的技術門檻較高，並且難度大、周期長、投入高，涉及到芯片設計、晶圓制造、模塊與封裝、測試等環節，其中最難的就是晶圓制造和芯片制造環節，是IGBT産品難度系數最高的環節。
其次芯片的制造環節。晶圓制造完成後，需要將感光材料均勻塗抹在晶圓上，利用光刻機將複雜的電路結構轉印到感光材料上，最後還需用刻蝕機多余的硅片部分刻蝕掉。
這個過程需要極爲精細化的工藝和技術，還需要用到光刻機、感光材料、刻蝕機等等設備和材料，這些都源于國外進口。國外沒有任何一家國際芯片巨頭願意轉讓該領域的相關技術，就連先進的生産設備也很難買到。
根據相關數據顯示，我國IGBT企業在全球排名較前的是斯達半導，這是國內最大的IGBT廠商，但僅做芯片設計和IGBT模塊封裝，其晶圓板塊由于上海先進、華虹宏力負責，同時其IGBT産品在新能源汽車的占比還不高。