全球半導體行業今年來陷入嚴重供需失衡，市場人士預計芯片短缺問題短期內不會緩解，對芯片需求越加殷切的汽車制造業首當其沖。
不過，市場需求增加讓半導體供應商受益，特別是晶圓代工（foundry）和外包半導體封裝與測試（簡稱OSAT）領域，今年營運現金流有望提高，取得更高營收增長和營業利潤率。
惠譽國際評級科技、媒體和電信小組高級總監索尼（Nitin Soni）接受《聯合早報》訪問時指出，雖然半導體供應商預計接下來會增加産能，但芯片短缺問題到了下半年才有望稍微改善，這個問題很有可能延續至明年。
無論如何，冠病疫情期間，居家辦公趨勢加上雲服務需求不斷增長，加速5G技術的部署和采用，對消費電子産品的需求已形成永久變化。隨著電動汽車市場占比擴大和更先進的汽車技術越加普及，汽車業對芯片需求也強勁增長，屬根本變化而非周期現象。
新加坡半導體工業協會執行董事洪玮盛認爲，全球芯片短缺對半導體供應商是發展機會，短期要尋求擴大産能，長期涉及戰略投資。
惠譽國際評級預期占全球晶圓代工過半市場份額的台積電（TSMC）短期內獲益于強勁需求，享有更大定價能力，2020年至2025年的營收年均複合增長率（CAGR）將介于10％至15％。
芯片需求增加也將推動封裝和測試服務需求，刺激OSAT公司營收增長。世界半導體貿易統計組織預測，全球半導體行業銷售額今年可獲雙位數增長，同比升10.9％至4880億美元（6546億新元）。
突發意外和氣候變化 加劇汽車芯片缺貨問題
惠譽國際評級機構（Fitch Ratings）指出，冠病疫情期間消費電子産品的需求上漲，結果自去年12月起引發芯片短缺問題。由于半導體供應商一般會爲較大型的科技企業存貨，促使汽車制造商的生産鏈遭受拖累，它們要減産，及暫時關閉部分工廠。
此外，突發意外和氣候變化導致汽車芯片缺貨問題加劇。全球最大汽車芯片制造商之一日本瑞薩電子（Renesas Electronics）上周五在日本一家工廠發生火患，須暫停生産一個月。豐田汽車作爲瑞薩電子主要客戶之一，之前披露美國寒冷天氣迫使捷克一家工廠停産兩周。
彭博社市場分析師若杉正弘指出，瑞薩電子工廠失火對于汽車供應鏈來說是可怕的，他們不得不增加庫存，最大問題是，一直比其他汽車制造商更好管理供應鏈的豐田汽車會否也受沖擊。
汽車業分析公司Wards Intelligence和咨詢公司艾爾西（LMC Automotive）的研究數據顯示，今年首季全球汽車産量損失將達100萬輛。
消費電子領域也難幸免。全球最大芯片及消費電子産品制造商之一三星電子上周預期，芯片短缺將對下季度業務造成沖擊，旗艦級智能手機或延後推出。