指數報複性反彈接近尾聲，市場即將迎來大分化，賺錢效應最好的防疫情、雲辦公高位分歧，風險加劇，繼續追漲得不償失，相反科技主線位置較低，更適合此時介入，特別是半導體行業。
科技能夠成爲長期的主線，其關鍵邏輯是國家産業升級，科技是帶動中國經濟轉型的核心動力，因此能夠不斷的持續。
科技作爲經濟轉型確定性的大主線，在半導體設備和材料高位調整後，還有一個非常確定的補漲新方向——半導體封裝測試！這個就好比任何東西不可能直接用零件，一定也是組裝測試後使用，芯片要使用一定也是封測後。
半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。封裝測試是半導體産業鏈的最後一個環節，在前期設計、制造，甚至設備材料都依次出現大幅上漲，那麽資金自上而下投資邏輯就非常清楚了，短期封測必將補漲。
封裝，通俗的說，就是給芯片造個保護套，保護芯片免受化學、物理等外在環境因素造成的損傷，並且幫忙芯片散熱，以及將芯片通過I/O接口固定到印制電路板（PCB）和玻璃基板上，實現電路連接。
測試，則是在芯片封裝好以後，對芯片、電路以及老化後的電路産品的功能、性能等進行測試，還有外觀檢測，目的是剔除有結構缺陷，或者功能、性能不符合要求的産品。
封裝測試是整個半導體産業鏈國産化率最高、最成熟的一個環節，這是設計、制造、設備、材料無法比擬的，所以將更加受益于半導體複蘇。
2019 年全球封測企業排名中，三家國産廠商跻身前十，分別是長電科技、華天科技和通富微電。其中，長電科技通過收購新加坡的星科金朋，已經成爲全球第三大封裝測試企業，無論是封測技術的先進性還是封測品類的完備性，國産廠商距離全球一流咫尺之遙。
從業績來看，受益于2019年下半年半導體産業複蘇，封測廠商産能利用率逐步爬升，現在已經出現滿産狀態，同時由于存儲等漲價，毛利率也有所提升，盈利能力大幅改善，從近期公布的年報預告已經開始體現。
有邏輯、有業績預期，這就類似19年的消費電子，必將成爲主流趨勢資金的方向！
對于選股方面，建議大家優先關注的是行業龍頭！也就是長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）。
除了上述三家龍頭企業外，建議還可以關注走出趨勢的太極實業（600667）、興森科技（002436）以及處在低位的康強電子（002119）。
沒有抓住前期芯片設計、半導體設備、材料的一定要好好把握這次封測的機會，這很可能是半導體行業最後的一個翻倍機會。
半導體封裝測試是本人2020年看好的板塊之一，周五該板塊也大漲！對于這種趨勢板塊，不必下周就急著追高買入，逢低分批吸納才是最穩妥的投資方式