主營業務：微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售。
産品類型：集成電路設計
産品名稱：微處理器芯片 、 智能視頻芯片 、 技術服務
經營範圍：研發、設計、委托加工、銷售半導體集成電路芯片；計算機軟硬件及計算機網絡軟硬件産品的設計、開發；銷售計算機軟、硬件及其輔助設備、電子元器件、通訊設備；技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務、技術培訓；技術檢測；貨物進出口、技術進出口、代理進出口；出租辦公用房、商業用房。
2017年末，公司推出了H.265的芯片産品，該産品具有專業的成像效果，能夠實現多重降噪，並可實現高壓縮率編碼，Smart碼流控制等性能。同時，公司的智能分析芯片在經過一年多的市場推廣之後，也逐漸被客戶所采用。隨著公司系列産品的不斷推出，公司的芯片産品將涵蓋更多的市場應用，公司將努力擴大在視頻領域的市場份額。
2017年報告期內，公司完成了XBurst2CPU核的設計、優化和相關的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片産品研發完成，並進行了樣片投産。由于CPU核設計複雜度較高，樣片投産後針對投片結果，公司對Xburst2的相關技術進行了持續的優化完善，預計于2018年完成CPU核的相關優化工作，並對基于Xburst2CPU的芯片産品再次投片，該産品將面向物聯網類市場中的中高端應用。
公司主營業務爲32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平台的研發和銷售。基于自主創新的XBurstCPU核心技術，公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片産品。同時公司還提供了運行于這些芯片之上的操作系統軟件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研發方面進行了模塊級設計的部分工作，由于CPU核的設計複雜度較高，研發設計周期較長，Xburst2 CPU的模塊級設計工作將在2014年繼續進行；此外，第三代新架構VPU項目按計劃繼續進展中。新的VPU將支持業界最新的HEVC標准，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司芯片的整體性能。
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