證券代碼：300400 證券簡稱：勁拓股份 公告編號：2022-004
本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、准確、完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
特別提示：本公司2021年度報告于2022年4月23日在符合條件的信息披露網站上披露，敬請投資者注意查閱。
2022年4月21日，深圳市勁拓自動化設備股份有限公司（以下簡稱“公司”）召開第四屆董事會第二十一次會議審議通過了《2021年度報告及摘要》。爲使投資者全面了解公司的經營情況，公司《2021年度報告》及《2021年度報告摘要》于2022年4月23日在符合條件的信息披露網站巨潮資訊網上披露，巨潮資訊網網址爲：http://www.cninfo.com.cn，敬請投資者注意查閱。
特此公告。
深圳市勁拓自動化設備股份有限公司
董事會
2022年4月23日
證券代碼：300400 證券簡稱：勁拓股份 公告編號：2022-005
深圳市勁拓自動化設備股份有限公司
2022年第一季度報告披露提示性公告
特別提示：本公司2022年第一季度報告于2022年4月23日在符合條件的信息披露網站上披露，敬請投資者注意查閱。
2022年4月21日，深圳市勁拓自動化設備股份有限公司（以下簡稱“公司”）召開第四屆董事會第二十一次會議審議通過了《2022年第一季度報告》。爲使投資者全面了解公司的經營情況，公司《2022年第一季度報告》于2022年4月23日在符合條件的信息披露網站巨潮資訊網上披露，巨潮資訊網網址爲：http://www.cninfo.com.cn，敬請投資者注意查閱。
證券代碼：300400 證券簡稱：勁拓股份 公告編號：2022-007
深圳市勁拓自動化設備股份有限公司
2021年度報告摘要
一、重要提示
本年度報告摘要來自年度報告全文，爲全面了解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規劃，投資者應當到證監會指定媒體仔細閱讀年度報告全文。
所有董事均已出席了審議本報告的董事會會議。
中喜會計師事務所（特殊普通合夥）對本年度公司財務報告的審計意見爲：標准的無保留意見。
本報告期會計師事務所變更情況：公司本年度會計師事務所未發生變更，爲中喜會計師事務所（特殊普通合夥）。
非標准審計意見提示
□ 適用 √ 不適用
公司上市時未盈利且目前未實現盈利
□ 適用 √ 不適用
董事會審議的報告期普通股利潤分配預案或公積金轉增股本預案
√ 適用 □ 不適用
公司經本次董事會審議通過的普通股利潤分配預案爲：以239,664,980股爲基數，向全體股東每10股派發現金紅利5.00元（含稅），送紅股0股（含稅），以資本公積金向全體股東每10股轉增0股。
說明：截至本報告披露日，公司總股本爲242,625,800股，其中公司回購專用賬戶中的股份2,960,820股不享有利潤分配權力，因而剔除公司回購專用賬戶中的股份數量後，公司本次利潤分配的總股本基數爲239,664,980股。
董事會決議通過的本報告期優先股利潤分配預案
□ 適用 √ 不適用
二、公司基本情況
1、公司簡介
2、報告期主要業務或産品簡介
（一）主要業務及産品情況
公司主要從事專用設備的研發、生産、銷售和服務，主要産品按大類可以劃分爲電子熱工設備、檢測設備、自動化設備、光電顯示設備和半導體專用設備等。報告期內，公司主營業務未發生重大變化。
截至本報告披露日，公司基于成本管控、産品功能、應用領域和組織生産形式等因素的考量，業務層面的組織架構及産品分類進行了調整。
公司業務層面：繼續推行事業部制，但在事業部內部推行項目部制。目前公司業務層面設立電子熱工事業部，其他業務事業部統一整合爲光電事業部，其中事業部中按照産品屬性設立了多個項目部。同時公司設立控股孫公司思立康及至元發展半導體業務。通過內部業務資源整合，強化目標責任管理，層層分解目標責任，以期做到層層知責、層層擔責、層層盡責。
産品分類方面：由電子整機裝聯設備、光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組生産專用設備調整爲電子熱工設備、檢測設備、自動化設備、光電顯示設備和半導體專用設備，調整後的主要業務及産品情況如下：
1、電子熱工設備
公司自成立以來，一直從事電子熱工設備的研發、生産和銷售。公司電子熱工設備、檢測設備和自動化設備覆蓋電子産品PCB生産過程中的插件、焊接、檢測等多個流程，爲客戶提供整套零缺陷焊接檢測制造系統，主要提供給下遊電子制造企業，用來組建電子工業中的PCBA生産線，該類設備能夠廣泛應用于通訊、汽車、消費電子産品及國防、航空航天電子産品等生産過程。
公司電子熱工設備應用領域示例如下：
電子熱工設備由公司自主研發、生産和銷售，擁有溫度控制及傳熱方面的核心技術，此類産品主要功能是將表面貼裝元器件與PCB進行組裝，應用于電路板組裝制程領域，客戶爲電子産品生産廠家。
公司電子熱工設備主要産品情況及應用領域如下表：
2、檢測設備
檢測設備由公司自主研發、生産和銷售，擁有運動控制和視覺識別方面的核心技術，此類産品主要功能是在電子産品生産中對PCB上焊點和元器件進行檢測，應用于電路板組裝制程領域，與電子熱工設備組成一條SMT生産線，客戶爲電子産品生産廠家。
公司檢測設備主要産品情況及應用領域如下表：
3、自動化設備
自動化設備主要爲與公司電子熱工設備和檢測設備配套使用的相關設備，包括異形插件機、助焊劑噴霧機及其他電子熱工周邊設備等，其中異形插件機主要功能是對各種規格的散裝料或排插等異形電子元器件的插件處理，可以替代人工，實現自動化插件，客戶爲電子産品生産廠家。
公司自動化設備主要産品情況及應用領域如下表：
4、光電顯示設備
報告期內，公司對光電顯示業務進行整合，目前光電顯示設備暨TP/LCD/OLED顯示模組相關業務由光電事業部負責，光電事業部在公司戰略規劃下統一管理公司各類光電顯示設備的研發、生産、銷售和服務。
公司光電顯示業務主要研發和生産用于手機屏幕制造等不同工藝階段的光電顯示設備，主要用于光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組的生産制造過程，按功能分類主要有3D貼合設備、生物識別模組生産設備、LCM焊接類設備、貼附機等，相關産品已經覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導體複合銅片貼合等多種應用領域，主要客戶爲國內大型面板制造商和模組生産商。
公司光電顯示設備主要代表性産品和功能如下：
5、半導體專用設備
公司半導體專用設備業務主要研發和生産用于半導體生産過程的專用設備，包括半導體熱工設備和半導體硅片制造設備。半導體熱工設備主要是用于芯片的先進封裝制造等生産環節的熱處理設備，半導體硅片制造設備主要用于半導體硅片生産過程。公司半導體專用設備目前主要有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、半導體硅片制造設備等，主要客戶及潛在客戶爲半導體封測廠商、半導體器件生産廠商和半導體硅片生産廠商等。報告期內，公司設立了控股孫公司思立康發展半導體熱工業務，設立了控股孫公司至元發展半導體硅片制造設備業務。
公司半導體專用設備主要代表性産品和功能如下：
（二）主要經營模式
1、銷售模式
（1）在國內市場采取直銷爲主代理商銷售爲輔的銷售模式
公司産品以內銷爲主，在國內市場上，公司采取訂單直銷爲主，代理商銷售爲輔的銷售模式。公司擁有自己的獨立銷售團隊，可以直接與客戶進行産品信息溝通，及時了解客戶需求，把握市場動向。公司訂單的獲得方式主要爲客戶上門或主動營銷。另外，公司還積極通過舉辦行業技術及工藝交流會、産品推介會以及參加國內外各種專業展會、招標會的方式獲得訂單。
對于公司銷售網絡未覆蓋到的市場區域，公司實行代理商機制，各代理商均負責一定區域或具體客戶單位的産品銷售工作，公司負責建立與代理商之間的溝通與聯系渠道，不定期地向代理商提供宣傳資料、信息、政策以及推廣方案與管理制度等方面的支持。
（2）在國際市場采取直銷與經銷商銷售相結合的銷售模式
目前公司産品出口銷售占比較小，在國外市場，公司采取直銷與經銷商銷售相結合的銷售模式。
2、生産模式
公司實行“以銷定産”的生産模式，即根據銷售訂單來制定公司的生産計劃。在電子熱工設備、檢測設備、自動化設備生産方面，公司擁有钣金、機加及裝配等完整的全工序生産制造體系，能夠采取自主標准化生産模式，公司下設PMC部全面負責協調管理生産系統的工作，由PMC部按銷售部門下達的訂單指令組織安排钣金車間、機加車間、裝配車間進行生産，並和品質部、貨倉部等部門共同配合，負責原材料入庫、産品生産、産品測試、質量控制和産品發運的全過程；在光電顯示設備生産方面，産品屬于專用設備，定制化特點突出，産品種類型號較多，在生産實踐中公司總結了一套與此特點相適應的小量多批次的柔性化生産模式，能夠根據客戶需求進行定制化生産；在半導體專用設備生産方面，根據産品特點，采用標准化生産與定制化生産相結合的生産模式。公司啓用了SAP系統，對生産成本進行有效管控。新産品開發和生産過程中，研發部門和生産部門緊密配合，及時解決生産中遇到的問題，保證新産品生産進度和質量。
3、采購模式
在采購交貨管理方面，公司采購部門按照PMC部門下發的請購單進行采購，嚴格遵循“同一質量水平比價格、同一價格水平比質量、同一質量價格水平比服務”的三比采購法原則，確保交期基本與生産計劃銜接，同時公司嚴格根據銷售、生産和原材料情況，確定采購需求，避免存貨積壓。在供應商選擇方面，公司嚴格按照《供應商評審與管理程序》對供應商的品質、供貨能力進行詳細評審，通過評審的供應商才能成爲合格供應商，公司會擇優選擇供應商，從而保證産品質量和客戶滿意度；在關鍵物料方面，公司主要采用知名品牌産品，與供應商建立長期合作關系，確保供貨穩定及時；在常規物料方面，在保證産品品質及交期的前提下，公司會通過詢、比、議價，選擇品質穩定、價格更優的産品和供應商。在半導體設備等高端産品方面，對物料技術要求較高，公司主要采購有技術支持的知名品牌産品，保證物料性能和品質。
（三）主要業績驅動因素
報告期內，公司實現營業收入98,917.84萬元，同比增加10,538.16萬元，實現歸母淨利潤7,997.57萬元，同比減少4,276.23萬元，主要業績驅動因素包括：
1、電子熱工設備領先優勢顯著，收入規模再創新高。
報告期內，受益全球電子産業逐步從歐美、日韓台向大陸轉移，我國該類産業作爲電子信息産業的關鍵環節始終保持較高景氣度。加之國際形勢複雜嚴峻，國內經濟恢複發展，國內客戶對生産設備國産替代的需求保持高位，以保證其産業鏈、供應鏈的自主可控。公司作爲電子熱工設備行業的領先企業，擁有電子熱工領域核心技術，豐富的産品線覆蓋PCBA生産制程中的插件、焊接、檢測全流程，並提供多種配置可供選擇，並具備完善的生産體系保證産品生産效率，産品交付期短，快速響應了客戶訂單，産品質量、服務水平和技術能力得到廣泛認可，在行業內形成了品牌知名度，成爲衆多客戶的優先選擇。報告期內，公司電子熱工設備實現營業收入70,872.50萬元，同比增長31.69%，該類業務收入規模再創新高。
2、加大前沿技術投入，各業務條線的産品結構升級。
報告期內，公司堅持自主研發創新，加大前沿技術研發力度，持續投入新産品和新技術的研發，擴展公司産品應用領域，豐富各産品線，推動各業務條線的産品結構升級：
（1）電子熱工設備方面：追求精益求精，注重前沿技術的儲備，努力突破更高技術含量的設備，始終保持技術水平領先行業，豐富並推動回流焊、波峰焊、選擇焊等系列産品線及産品結構，並將相關産品應用範圍延伸至Mini LED、新能源IGBT模塊、儲能産品、充電樁大功率電源主板、車載控制板及LED、高端汽車電子産品等領域。
（2）半導體專用設備方面：公司在半導體熱工設備和半導體硅片制造設備方面均實現關鍵技術突破，截至本報告披露日，部分半導體熱工設備已順利通過多家客戶驗收且複購，研制出的半導體硅片制造設備已向客戶出貨，部分客戶已通過單機測試，進入客戶産線驗證階段。該類設備的突破，證實公司具備向不同技術領域延伸的能力。
（3）光電顯示設備方面：公司研制的折疊屏貼合設備、車載屏貼合設備和銅片貼合設備分別應用于折疊屏、車載屏和半導體複合銅片等的貼合工藝，研制的導電膠貼附機適用于穿戴類屏體上導電膠貼附功能，均已向客戶交付。公司光電顯示設備已積累了豐富的技術經驗，能夠滿足客戶多樣化的需求。
産品結構升級是公司營收增長的重要驅動因素，有利于打開未來業績成長空間，但是相關産品的前期投入全部費用化，“吃掉”不少當期利潤。
3、原材料漲價致生産成本承壓，部分戰略性訂單在本期驗收拉低當期毛利率。
（1）報告期內，受國際大宗商品供需失衡影響，公司部分上遊原材料價格上漲並保持高位波動，公司已通過與供應商建立長期合作關系等方式維持原材料價格平穩，但公司仍面臨較大的生産成本上漲壓力。
（2）報告期內，公司與部分客戶（含頭部國産面板廠商、頭部國産手機廠商）簽訂戰略性訂單，毛利低但具備戰略合作意義，爲後續擴大合作規模奠定基礎。該類訂單在本期驗收拉低了公司當期毛利率。
4、處置不良投資項目，清理産品業務條線，及時止損集中資源投入到更有前景的項目。
（1）處置不良投資項目：報告期內，公司全資子公司勁彤投資的原控股子公司精創因重要客戶經營困難，導致精創貨款難以收回，運營資金緊張，生産經營陷入困境，發生大額虧損，對公司整體合並報表造成較大的負面影響。
爲維護公司和全體股東利益，及時止損，集中有限的投資資源投入到其他更富有前景的投資項目中，2021年12月公司全資子公司勁彤投資完成了其持有的精創全部62.75%股權的處置，報告期末勁彤投資不再持有精創股權。處置該項不良投資項目，並對該投資項目應收款項計提全額壞賬准備，導致公司利潤減少。
（2）清理産品業務條線：報告期內，部分傳統業務中的低端産品線不具備市場競爭力，部分光電産品線的研發及收益不達預期，爲及時止損，集中有限的資源投入到其他更具有成長性的産品線中，公司清理了部分産品業務條線，承擔了部分損失和費用，對公司毛利率及淨利潤産生了一定負面影響。
（四）報告期內公司所處行業情況
公司所屬行業爲制造業，細分領域爲專用設備制造業，主要從事專用設備的研發、生産、銷售和服務，主要産品爲1、電子熱工設備：波峰焊（如全程氮氣波峰焊、高端無鉛波峰焊、無鉛波峰焊）、回流焊（如真空回流焊、熱風氮氣無鉛回流焊、熱風無鉛回流焊）、立式固化爐、選擇焊；2、檢測設備：自動光學檢測設備（AOI）、自動錫膏檢測設備（SPI）、智能激光指示儀；3、自動化設備：插件機、供料器、助焊劑噴霧機等周邊設備；4、光電顯示設備：3D貼合設備（如3D曲面貼合設備、D-Lami貼合設備、車載屏貼合設備、折疊屏貼合設備、上&下覆膜機等）、生物識別模組生産設備、LCM焊接類設備等；5、半導體專用設備：半導體熱工設備（如半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱等）、半導體硅片制造設備。
在工業設備制造領域當中，專用裝備制造業是一項非常重要的內容，其經濟運行狀況對于我國社會經濟的發展、工業領域的進步以及綜合國力的提升等，有著至關重要的影響。專用設備制造業與上下遊智能制造産業之間的聯系十分緊密，其發展態勢將直接影響智能制造業的發展情況。通過以智能制造帶動裝備制造業智能化升級，再以裝備制造業智能改造推動智能制造在全行業普及的方式，可以更好的推進我國制造業的高質量發展。
近年來，國家發布了多項政策，支持加快智能裝備制造業的發展。2018年11月，國家統計局發布了《戰略性新興産業分類（2018）》，智能制造裝備産業被納入戰略性新興産業；《2019年政府工作報告》中指出，推動制造業升級和新興産業發展；發展工業互聯網，推進智能制造，培育新興産業集群；2020年10月，發展改革委、科技部等六部委聯合發布了《關于支持民營企業加快改革發展與轉型升級的實施意見》，提出實施機器人及智能裝備推廣計劃；2021年12月，工業和信息化部、國家發展和改革委員會等八部門聯合發布了《“十四五”智能制造發展規劃》，提出大力發展智能制造裝備，推動先進工藝、信息技術與制造裝備深度融合，通過智能車間/工廠建設，帶動通用、專用智能制造裝備加速研制和叠代升級；到2025年，智能制造裝備技術水平和市場競爭力顯著提升，市場滿足率超過70%。公司相關業務主要行業情況如下：
（一）電子熱工設備、檢測設備、自動化設備行業及市場情況
1、行業發展狀況
電子熱工設備、檢測設備、自動化設備是在將電子元器件、基板、導線、連接器等零部件按照設定的電氣工程模型和電路設計功能，通過技術手段進行裝配並實現電氣聯通的過程中采用的相關設備，是電子信息産業的重要組成部分，電子産品的電氣連通性、性能穩定性、使用安全性都與該類設備的技術水平密不可分。
相關設備包含 SMT 設備、THT 設備、點膠設備、組裝設備及其他周邊設備等，下遊主要爲 3C 制造行業，主要應用于PCBA制程中的表面貼裝工藝，是連接PCB産業鏈中上遊電子制造和下遊消費市場的關鍵環節，與PCB行業及下遊行業的景氣度密切相關，該類設備所處環節如下圖所示：
該類設備發展之初，我國主要以高價進口海外産品爲主，20 世紀 90 年代末以前，市場大部分由發達國家把控。隨著近十幾年來國家對于精密裝備制造産業的大力政策扶持，行業發展迅猛，相關國産企業自主研發能力得到不斷提高，新技術新工藝持續湧現，逐步建立完善的采購渠道和銷售網絡，提升服務能力和自身品牌形象，持續擴大國産企業的市場份額，以我司爲代表的國産品牌逐漸在世界電子專用制造設備領域的金字塔式競爭格局中占據一席之地。目前在對速度和精度要求都極爲嚴格的高尖端應用中，德國、美國和日本等發達國家仍占據主導地位，未來隨著重點領域突破，各項專業技術不斷提升，高尖端市場該類設備的國産率會不斷提升。
2、行業市場規模
經過多年發展，中國已經成爲全球最重要的電子信息産品生産基地以及電子信息産品消費市場，産業規模居世界前列，龐大的加工制造能力爲該類設備的穩步發展提供了有利的市場環境。
資料來源：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年電子裝聯設備行業深度調研及投資發展趨勢前景咨詢預測報告》
近年來，中國大陸已成爲全球最大的PCB生産基地，根據電子市場調研機構Prismark數據，2020年全球PCB行業總産值達652億美元，到2025年，將增長到863億美元，年複合增長率5.77%，2020年，中國大陸PCB行業産值占比53.8%。
電子熱工設備、檢測設備、自動化設備下遊産業主要爲電子信息制造業，2021年，全國規模以上電子信息制造業增加值比上年增長15.7%，電子信息制造業固定資産投資比上年增長22.3%。2021年，主要産品中，手機産量17.6億台，同比增長7%，其中智能手機産量12.7億台，同比增長9%；微型計算機設備産量4.7億台，同比增長22.3%；集成電路産量3594億塊，同比增長33.3%。（數據來源：工信部網站）。
受益全球電子産業逐步從歐美、日韓台向大陸轉移，我國該類産業作爲電子信息産業的關鍵環節始終保持較高景氣度。
3、未來發展方向
近年來，隨著5G通信網絡的成熟、移動互聯網的普及、集成電路的發展、大數據的應用，智能終端等新興消費電子、汽車電子等産品市場需求增長，推動PCB産品由簡單、低端産品，向高技術含量、高性能産品發展，從而帶動電子制造廠商加大設備投入。
同時對設備供應商提出了更高的技術要求：相關設備由單台向多台設備組合連線方向發展、由多台分步控制方式向集中在線控制方向發展、由單路連線生産向雙路組合連線生産方向發展；設備智能化、靈活化發展，即利用遠程互聯網控制技術和人工智能技術，對生産工藝進行實時監控以及自動優化；設備環保化發展，即生産無鉛化和低能耗以及低排放；同時隨著電子元器件逐漸向小型化方向發展，封裝方式不斷變化，各種新技術、新工藝在電子設備制造過程中不斷更新和推廣應用，該類設備未來會向更高精度、高速度、多功能方向發展。
此外，隨著下遊産品個性化、多樣化趨勢明顯，相關廠商不僅需要有提供標准設備服務的能力，也需要具備根據客戶需要，提供方案設計、功能選擇、安裝調試、工藝技術支持等非標准設備服務的綜合能力。
（二）半導體專用設備市場情況
半導體設備指用于生産各類半導體産品所需的生産設備，屬于半導體産業鏈的關鍵支撐環節，主要運用于集成電路的制造和封測兩個流程，包括前道工藝設備、後道工藝設備和其他設備，前道工藝設備爲晶圓加工設備，後道工藝設備包括檢測設備和封裝設備，其他設備包括硅片生長設備等。
目前公司半導體專用設備包含半導體熱工設備和半導體硅片制造設備，半導體熱工設備是指半導體制造和封測流程中使用熱處理工藝的半導體設備，目前公司半導體熱工設備主要用于封測流程，半導體硅片制造設備主要用于半導體硅片的生産制造過程。
1、行業政策環境
半導體行業是電子信息産業的重要基礎，是國家重點鼓勵發展的戰略性産業，爲了大力發展半導體行業，加速推進相關設備自主可控，國家和各級政府亦出台了一系列鼓勵政策支持半導體及半導體設備制造業的發展，營造了良好的政策環境。2015年，《中國制造2025》提出，提升封裝産業和測試的自主發展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力；2016年，《“十三五”國家科技創新規劃》，提出，持續攻克集成電路裝備等關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發展和事關國家安全的重大科技問題；2021年，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出，瞄准集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目，集成電路領域包括設計工具、重點裝備等；《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》提出，加快培育半導體與集成電路、高端裝備制造等十大戰略性新興産業集群, 推動部分重點領域在全球範圍內實現並跑領跑發展，以廣州、深圳、珠海爲核心, 打造涵蓋設計、制造、封測等環節的半導體及集成電路全産業鏈；依托珠三角地區, 加快半導體集成電路裝備生産制造。
2、市場環境情況
在全球半導體制造産能持續緊張背景下，近年來半導體設備市場發展迅速，半導體設備投資支出持續增加。根據國際半導體産業協會SEMI數據，2021年1-9月全球半導體設備市場規模爲752億美元，同比增長45.5%，2021年全年預計爲1030美元，同比增長45%；全球前端晶圓廠設備支出預計將在2022年同比增長10%，達到超過980億美元的曆史新高。國家工信部數據顯示，近兩年我國集成電路相關領域投資活躍，實現半導體器件設備、電子元件及電子專用材料制造投資額的大幅增長，帶動電子信息制造業固定資産投資兩年平均增長17.3%，遠高于制造業兩年平均的5.8%。
數據來源：國際半導體産業協會SEMI
目前，在中國進口的産品中，芯片已經連續多年超過石油成爲中國進口最多的商品。芯片關系到國家安全和主要經濟命脈。按照中國海關數據，2021年我國進口集成電路數量6,354.81億，同比2020年增長16.9%。進口金額達27,934.8億人民幣（約合4,397億美元），同比去年增長25.6%。國內半導體産業對國外的依賴仍然非常嚴重。近年來，美國在半導體和集成電路領域對中國進行限制，對國內多家相關企業和單位實施“制裁”，據《首爾經濟日報》等媒體報道，美國政府提議與韓國、日本和中國台灣成立 “芯片四方聯盟 ”（Chip4），以建立半導體供應鏈，並借此遏制中國大陸地區的半導體産業發展。國內半導體産業發展形勢依然嚴峻。
3、未來發展方向
根據調研機構VLSI Research數據，2020年全球半導體設備廠商Top15均爲國外廠商，營業收入合計占比82.6%。目前中國大陸已成爲最大的半導體設備市場，但半導體設備主要被國外廠商占據，國産化率較低，供給和需求不平衡，在國際貿易摩擦的背景下，國産替代需求非常迫切。根據國際半導體産業協會SEMI數據，2020年全球半導體封裝設備市場規模爲38.8億美元，占整個半導體設備市場規模約5%；前道量測設備市場規模34.1億美元，占全球半導體設備市場規模約5%；後道測試設備市場規模60.2億美元，占全球半導體設備市場規模約8%，公司半導體專用設備的主要國內外競爭對手有新加坡、美國、德國、日本等相關設備制造商。2021年，半導體行業産能不足成爲制約整個産業發展的瓶頸，其嚴重性不但沖擊了全球各個産業，SEMI預計全球半導體晶圓廠資本開支規模有望持續提升至1,270億美元，同比增長13%。
近年各晶圓廠、封測廠擴産的動能非常足，紛紛發布晶圓制造擴産計劃，加大資本開支，其中大部分來自半導體設備的開支。半導體景氣周期來臨的時候，大致遵循設備先行的規律，國産半導體設備廠商迎來了發展的機會。伴隨著半導體行業資本開支持續拔高，半導體設備行業景氣度有望不斷提升，半導體設備廠商有望進一步受益。
（三）光電顯示設備市場情況
1、行業發展狀況
公司光電顯示設備主要用于光電平板顯示模組的生産制造過程。目前，顯示面板産業中，TFT-LCD工藝發展時間長，生産良率高，造價成本低，在顯示面板産業中保持著絕對的優勢；具有高對比度，低功耗、柔性化等特點的AMOLED面板，在中小尺寸面板的應用中大放異彩，快速滲透于智能手機、AR/VR頭顯、可穿戴市場中；Mini LED擁有高對比度的同時還具有長壽命、不易燒屏的優勢，目前成本較高，主要運用于高端顯示領域。
2、未來發展方向
工業和信息化部副部長在2021世界顯示産業大會上指出，在關鍵領域創新突破上，新型顯示産品與 5G 通信、超高清視頻、人工智能、虛擬現實、物聯網等新型産業加速融合創新，在汽車電子、遠程醫療、工業控制等領域取得豐碩成果，形成了行業增長新動能。根據群智咨詢的數據，2020年全球顯示面板産值突破1,100億美元，達到1,146億美元，同比增長13%。目前液晶顯示仍占主流市場，OLED市場占有率穩步提升，集成化趨勢明顯加強，而Micro LED技術突破進入攻堅期，Mini LED 隨著成本下降，企業端市場進入快速爆發期。
市場調研機構Counterpoint Research發布的數據顯示，2021年OLED面板占全球智能手機市場42%，較2020年成長10個百分點，預估2022年OLED智能手機成長速度放緩。受OLED顯示驅動IC芯片供應短缺影響，全球OLED産能擴張受限，手機OLED光電顯示設備面臨需求下降的壓力。
（四）公司所處的行業地位
1、公司自成立以來，一直從事電子制造設備的研發、生産和銷售，經過多年發展，公司在電子熱工設備行業處于領先地位，被行業協會授予“SMT領域龍頭企業”。公司自主研發的檢測設備和自動化設備實現對電子熱工設備的輔助和功能擴展，豐富了公司産品的應用場景，與電子熱工設備配合爲客戶提供覆蓋電子産品PCB生産過程中插件、焊接和檢測的整套系統解決方案。
2、公司回流焊設備榮獲國家工信部“制造業單項冠軍産品”認證，該項評選極爲嚴格，必須達到長期專注于制造業細分産品市場、生産技術或工藝國際領先、單項産品市場占有率位居全球前列這三個標准。
3、公司光電顯示産品已經覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導體複合銅片貼合等多種應用領域，積累了豐富的技術經驗，能夠滿足客戶多樣化的需求；自主研制的多款進口替代光電顯示設備，成功得到頭部國産面板廠商和大型模組廠的認可和驗收，順利進入多家客戶的供應商體系，並持續爲客戶供應産品和提供服務。
4、公司半導體業務已實現關鍵技術突破：（1）將自身産品技術積累擴展至半導體專用設備領域，研制出一系列半導體熱工設備，已向多家半導體封測廠商和半導體器件生産廠商供貨。截至本報告披露日，部分設備已順利通過多家客戶驗收及複購；（2）引入成熟的研發團隊，結合自身較強的生産制造能力，成功在半導體硅片制造設備領域實現技術突破。截至本報告披露日，研制出的半導體硅片制造設備已向客戶出貨，部分客戶已通過單機測試，現進入客戶産線驗證階段。
3、主要會計數據和財務指標
（1）近三年主要會計數據和財務指標
公司是否需追溯調整或重述以前年度會計數據
□ 是 √ 否
單位：元
（2）分季度主要會計數據
單位：元
上述財務指標或其加總數是否與公司已披露季度報告、半年度報告相關財務指標存在重大差異
□ 是 √ 否
4、股本及股東情況
（1）普通股股東和表決權恢複的優先股股東數量及前10名股東持股情況表
單位：股
公司是否具有表決權差異安排
□ 適用 √ 不適用
（2）公司優先股股東總數及前10名優先股股東持股情況表
□ 適用 √ 不適用
公司報告期無優先股股東持股情況。
（3）以方框圖形式披露公司與實際控制人之間的産權及控制關系
5、在年度報告批准報出日存續的債券情況
□ 適用 √ 不適用
三、重要事項
1、報告期內，公司實施完成了2020年年度權益分派方案，合計派發現金紅利人民幣23,966,498.00元（含稅）。《2020年年度權益分派實施公告》（公告編號：2021-028）詳見巨潮資訊網（http://www.cninfo.com.cn）。
2、報告期內，公司全資子公司勁彤投資出資1,200萬元投資設立公司控股孫公司深圳市思立康技術有限公司，出資占比60%。《關于投資設立控股孫公司暨關聯交易的公告》（公告編號：2021-026）、《關于投資設立控股孫公司暨關聯交易的進展公告》（公告編號：2021-027）詳見巨潮資訊網（http://www.cninfo.com.cn）。
3、報告期內，公司召開第四屆董事會第十八次會議，審議通過了《關于變更回購股份用途的議案》，同意對公司回購專用證券賬戶中剩余的2,960,820股回購股份的用途進行變更，由“用于轉換上市公司發行的可轉換爲股票的公司債券”變更爲“用于員工持股計劃或者股權激勵”。《關于變更回購股份用途的公告》（公告編號：2021-049）詳見巨潮資訊網。
4、2021年6月28日，公司全體非獨立董事、監事及高級管理人員（除部分不具備創業板交易權限的監事和高管外）計劃自本增持計劃披露日起6個月內（除法律、法規及深圳證券交易所業務規則等有關規定不准增持的期間之外）通過二級市場集中競價或相關法律法規允許的其他方式增持公司股份，增持金額合計不少于1,000萬元，不高于2,000萬元，本次增持計劃價格區間爲不高于22元/股。報告期內，本次股份增持計劃實施期限屆滿，本次計劃增持主體均完成了增持計劃，增持股份合計454,400股，增持金額合計10,045,230.97元（不含交易費用）。
報告期內，公司生産經營活動正常，除上述事項外，報告期內公司主要工作、經營情況及面臨的風險等內容詳見《2021年度報告》。