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印度韋丹塔和富士康簽署200億美元芯片協議

2022 年 10 月 2 日 绿江味道

智通財經APP獲悉,據報道,印度大型跨國集團韋丹塔(Vedanta)和富士康周二與印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦簽署協議,將建設一個200億美元的半導體項目。

據報道,該合資企業從古吉拉特邦獲得了包括資本支出和電力在內的補貼。該公司計劃在西部最大的城市艾哈邁達巴德附近建造芯片和顯示器設施。

古吉拉特邦首席部長Bhupendrabhai Patel表示,該項目將創造逾10萬個就業崗位,該邦准備向該項目提供任何支持。古吉拉特邦在與印度最富有的馬哈拉施特拉邦的激烈競爭中贏得該項目。

富士康擔任技術合作夥伴,韋丹塔將爲該項目提供融資。據悉,韋丹塔是一家全球性多元化金屬礦業公司,該公司希望將業務擴展到芯片制造領域。

印度政府已表示,將在最初的100億美元半導體制造業投資計劃的基礎上擴大激勵措施。印度政府的目標是成爲全球芯片供應鏈上的關鍵參與者。

據悉,韋丹塔是繼國際財團ISMC和總部位于新加坡的IGSS Ventures之後,第三家宣布在印度設立芯片工廠的公司。

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